由于智能手機不斷演變，體積、外型與日俱進，變得更輕薄時尚，連帶使得觸摸屏也呈現(xiàn)持續(xù)輕薄化的趨勢。觸摸屏從興起至今，伴隨著技術升級，屏幕不斷推陳出新，而筆電與臺式機以及新品的加入不僅使得觸摸屏行業(yè)的蛋糕越做越大，也使得更多企業(yè)可以分享觸摸屏行業(yè)的盛宴。技術的升級趨勢始終是行業(yè)焦點所在，從GG到GF的技術演變中，踩準了節(jié)奏的企業(yè)斬獲頗豐，沒趕上的黯然離場。而今年仍將是觸摸屏行業(yè)火爆的一年，特別是OGS的異軍突起，又將有新的淘金者勝出。

目前市場上有四大觸控技術受到青睞：GF、in-cell、on -cell和OGS。但是由于嵌入式結構的門檻較高，以至于on-cell和in-cell一直是業(yè)內“有錢人的游戲”；而備受國內市場關注的OGS市場，雖然慢慢趨于成熟，但是在良率、二次強化和顏色等問題也一直成為了快速發(fā)展的瓶頸。相對于其他三種技術來說，薄膜式觸摸屏由于性價比高，量產容易，定制化方便，逐漸得到了主流手機廠商的廣泛認可。鴻展光電總經理李金雄認為：“薄膜式結構在3-5年內仍將會成為市場的主導技術。”

OGS產能居上，從技術與材質上解決三大工藝難題

從整個行業(yè)來看，目前的觸摸屏制造商普遍采用的工藝技術是GF和OGS，而在蘋果與三星的主導下，on-cell、in-cell加速成熟，為國內的觸控廠商起了很好的引導作用。李總透露，就鴻展光電而言目前仍以“膜結構為主，OGS作為一個沖量，同時布局on-cell”。據了解，由于目前OGS的量產也比較給力，OGS和玻璃結構加起來超過500k以上。關于未來OGS的發(fā)展趨勢，李總認為，在三五年之內，膜結構會被慢慢淘汰掉，OGS的單層多點的市場會慢慢釋放出來。

據了解，鴻展光電成立于2009年，專業(yè)從事觸摸屏的研發(fā)、制造與銷售，也是國內重要的觸摸屏專業(yè)制造商。企業(yè)從創(chuàng)立至今，目前車間面積已達到一萬多平米，企業(yè)投資超過七千萬，實際出貨產能達到1.5kk左右。

從目前整體的觸控廠商量產的情況分析，一些觸控廠商雖然已經布局OGS但是還沒有進行大規(guī)模的量產，主要是存在顏色、蝕刻痕跡以及二次強化等幾方面問題。李總表示，由于OGS一般只能做黑色，要做白色的產品，可以采用普通蝕刻和金屬線相結合的方式，可同時解決顏色和痕跡問題。“不過，這種方法類似于市面上假OGS的做法。而假OGS在成本上低一些，良率高很多。但也存在很多問題，綜合考慮，我們可以用膜結構來替代。

其次，由于OGS在二次強化過程中會產生比較嚴重的氫氟酸污染，行業(yè)內的廠商一般不采用。針對這個問題，“鴻展光電選擇在材料和工藝上下功夫，采用的鈉鈣玻璃和硅鋁玻璃，其強度可以滿足中華酷聯(lián)的標準。同時，康寧新出了未來兩年內將會面世的第三代玻璃，避免使用二次強化。這兩種方式從材質和物理強化角度有效解決OGS的問題。”李總進一步解釋說。

最后，對于整個手機行業(yè)來說，材質的突破是最基礎和最現(xiàn)實的，具有成本和工藝上的優(yōu)勢。然而，目前市場上使用硅鋁玻璃的廠商不多，很多人不知道從材質上改善，市場上更多廠商偏向化學強化，但不能達到規(guī)模檢測。同時，硅鋁玻璃切割后的強化硬度可以達到25μ，一般化學二次強化可以達到大概26μ，所以硅鋁玻璃的可利用性很大。

電容屏技術為主導，以自己的軟件團隊實現(xiàn)對客戶的快速反應

從目前的形勢來看，未來的觸控市場越來越明朗。李總表示，如今鴻展光電的發(fā)展是公司不斷積累的成果。其發(fā)展的優(yōu)勢主要有兩點：以電容屏為主，良率和工藝很成熟，有一定的技術積累，這是第一要素；另外，鴻展光電的定位比較清晰，以薄膜式觸控為主，通過技術上的支持，可以實現(xiàn)單層多點、超薄、多種顏色以及強化等效果，這是第二要素。

對于未來觸控市場的發(fā)展趨勢，李總認為，就整個觸控市場來看，中下游公司的成本壓力大，技術自備和客戶群體不一樣，跟大廠競爭壓力很大，處于一個特殊的階段。一般而言，市場競爭不可避免，“優(yōu)勝劣汰”是必然的趨勢。如今的觸摸屏行業(yè)是高低端廠商共同存在，在巨大的競爭壓力下，小型廠商會慢慢淘汰。鴻展光電對未來一年的預估是，在市場飽和的前提下，必然有一個清空的過程，在不同品質、技術以及客戶群體的差別下，比較堅挺的廠商才能存活下來。

對廠商而言，客戶服務逐步成為重要的市場渠道。鴻展光電作為比較強大的觸摸屏制造商繼續(xù)發(fā)展，主要是從技術角度為客戶提供服務支持。“鴻展光電最開始做電容屏的技術對接，后來逐步轉變了服務意識，以技術為基礎，以服務至上為原則，與客戶緊密配合，滿足客戶的需求。”李總對《顯示與觸摸》的記者解釋說，一般來講，現(xiàn)在做TP就是硬件和軟件的結合，硬件結構在前期已經完成，剩下的就是結構的優(yōu)化和成本的降低。對于軟件的優(yōu)化。“我們有自己的軟件團隊，對于安卓系統(tǒng)和常規(guī)系統(tǒng)都有自己的積累。而且，良好的服務支持，還體現(xiàn)在鴻展光電對客戶的快速反應，完成客戶前期的方案，對再次合作就比較了解客戶的思路，鴻展注重于走這個流程。”

OGS到明年的Q4將達到對半量產

OGS是未來的大方向，李總表示認同這個觀點。從鴻展光電的發(fā)展來看，其目前的布局還是以膜結構為主，而OGS到明年的Q4將達到對半，這是一種趨勢。關于未來觸摸屏的主導結構，李總認為：“膜結構將會慢慢縮減，國內的TP廠會以單層多點為主流。單層多點的OGS是未來的主流，in-cell是終極目標。on-cell現(xiàn)在有一些IC廠商可以支持，但技術不夠成熟，至少是三到五年后才能有比較成熟的應用。”

同時，OGS的應用也需要新材料的支持。目前市場上的新材料包括納米銀、石墨烯、金屬網格等。從目前了解市場來看，已經有采用石墨烯和納米銀的產品出現(xiàn)，但市場上使用較少。相對而言，現(xiàn)在廠商對金屬網格的呼聲很高，“因為金屬網格可以把防阻做的很小，不會影響性能。”李總認為未來還是要在在改變材質方面下功夫，“畢竟ITO是稀有金屬，有耗盡的哪一天。金屬網格不是純稀有金屬，多種金屬材料的混合，比石墨烯和納米銀的防阻小很多，少了一個數量級。”

然而，OGS的長遠發(fā)展雖然有大尺寸和工序簡單的優(yōu)勢，仍需要克服防阻的最大問題。對此，鴻展光電也有自己的應對策略。一個降低防阻，一個提高IC的驅動能力。現(xiàn)在有IC廠改進自己的驅動能力，而材料上采用金屬網絡，所以OGS在未來的大尺寸比較現(xiàn)實。但是OGS存在痕跡比較明顯的問題，這個可以根據客戶的接受程度進行衡量。

采訪最后，李總強調，未來鴻展也不會排除進軍中大尺寸市場，例如筆電和PC領域。“我們還是會向市場看齊，以市場為導向。市場存在一個變化過程，我相信也會越來越明朗化。”