軟性O(shè)LED面板前景看好 PI基板將成關(guān)鍵材料。OLED軟性顯示商機熱。根據(jù)IHS預(yù)估，軟性O(shè)LED顯示的市場產(chǎn)值將在2017年第三季首度超過硬性O(shè)LED顯示。此外，在邁向全面軟性手機的OLED技術(shù)發(fā)展上，業(yè)界也已有共識將采用具有耐高溫特性的Polyimide(PI)軟性塑料基板，如三星(Samsung) Galaxy S8與S8+的面板即采用該種材料。隨著軟性O(shè)LED面板大行其道，PI基板的發(fā)展前景將受到更多關(guān)注。
軟性O(shè)LED產(chǎn)值于近期的爆發(fā)性成長，與三星S8的大舉采納頗有關(guān)聯(lián)。康寧(Corning)日前指出，在Samsung Galaxy S8與S8+的面板便選用該公司的Lotus NXT Glass，做為PI低溫多晶硅(LTPS)有機發(fā)光二極管(OLED)面板產(chǎn)線的載板玻璃。
工研院影像顯示科技中心副組長陳光榮表示，OLED面板在未來幾年將受到高階智能型手機的大幅采用，并逐漸成為市場主流。目前在三星的S8手機中，已全面換成軟式OLED，而即將問世的下一代iPhone所采用的面板，也很可能會采用OLED。
新聚能科技顧問總經(jīng)理朱新瑞則分析，根據(jù)驅(qū)動方式，OLED可分為被動驅(qū)動的被動式有機電激發(fā)光二極管(Passive matrix OLED, PMOLED)和主動驅(qū)動的主動式有機電激發(fā)光二極管(Active matrix OLED, AMOLED)。PMOLED結(jié)構(gòu)簡單、成本低、相應(yīng)速度快，在顯示簡單的微型設(shè)備方面，具有極大發(fā)展?jié)摿Γ籄MOLED則是每個像素配備皆帶有開關(guān)薄膜晶體管(TFT)，其驅(qū)動方式更易于實現(xiàn)高亮度、高分辨率、高色彩表面、低功耗，因而被廣泛用于消費性電子產(chǎn)品。
而AMOLED的可撓特性向來是該技術(shù)最大的賣點之一，其不僅可能被彎曲成任意形狀，還能多次折迭進行收納，該特性使其在平板計算機、穿戴性智能設(shè)備領(lǐng)域，都有很大的發(fā)展空間，因此是業(yè)界促使手機擺脫僵硬外殼的重要方向。相反地，LCD屏幕因受制于液晶層排列和燈光模塊的形狀，要實現(xiàn)軟性顯示，顯得較為困難。
陳光榮進一步分析，若要實現(xiàn)軟性AMOLED，其下方的基板也必須從玻璃轉(zhuǎn)到塑料。在制程上，玻璃AMOLED與塑料基板的AMOLED，在TFT數(shù)組等前段制程上是相同的，但其他制程便有所不同。軟性顯示須進行軟性封裝，并進行De-Bonding、Protection等制程步驟。過去在軟性TFT處理中，業(yè)界有采用過metal Foil、Ultra-Thin Glass、Plastic等材料的基板，但這些材料的可用性與量產(chǎn)性都不大，目前是由材料特性比較好的PI勝出，因該材料具有最重要的耐高溫特性。
