據俄羅斯“衛星”網(wǎng)報道，近日俄羅斯托木斯克國立大學(xué)為中國武漢一公司成功研制出一項“黑科技”。
據了解，這項“黑科技”實(shí)機上是全新的激光切割技術(shù)，主要用來(lái)幫助生產(chǎn)智能手機和平板電腦。
托木斯克國立大學(xué)科學(xué)家表示，新的激光切割機通過(guò)借助可控的熱切割，來(lái)對易碎材料和陶瓷進(jìn)行切割。
借助這項技術(shù)，生產(chǎn)商可以大幅度簡(jiǎn)化和加快手機零部件的制造速度，同時(shí)還能大幅度降低生產(chǎn)成本。
據介紹，該技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)不僅僅在于加快生產(chǎn)和控制成本，還能夠大幅度降低切割產(chǎn)生的廢品、廢料數量，以及省去無(wú)用的額外拋光環(huán)節。
托木斯克大學(xué)創(chuàng )新技術(shù)學(xué)主任索爾達托夫表示：“改進(jìn)激光束才使我們成功到達了微米級的切割精度，而為中國公司制造的激光切割機將使用特殊的可見(jiàn)光譜波長(cháng)。”
目前，該新型激光切割機已經(jīng)運往中國武漢，不久的將來(lái)該公司將以實(shí)際應用來(lái)測試新型激光切割機的性能。
