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三星1160億美元尋求芯片霸權背后:最昂貴的制造升級

這家韓國公司正大力投資微型化半導體的下一個(gè)步驟——一個(gè)稱(chēng)為極紫外光刻(EUV)的工藝。這也是三星迄今為止嘗試過(guò)的最昂貴的制造升級,充滿(mǎn)風(fēng)險,但最終或將有助于公司超越現有的成品硅生產(chǎn)業(yè)務(wù)并超越晶圓代工和邏輯芯片行業(yè)內的已有領(lǐng)導者。
   北京時(shí)間12月26日上午消息,據外媒報道,科技巨頭們不斷在設計各自的半導體,從而優(yōu)化從人工智能任務(wù)到服務(wù)器性能到移動(dòng)生活的種種。谷歌有Tensor處理器,蘋(píng)果有A13仿生芯片,亞馬遜有Graviton2。但是,這些大公司均缺少一樣東西——生產(chǎn)這些芯片的工廠(chǎng)。
 
  走進(jìn)三星電子,該公司正在規劃一項十年期、價(jià)值1160億美元的方案,促進(jìn)業(yè)務(wù)發(fā)展。這家韓國公司正大力投資微型化半導體的下一個(gè)步驟——一個(gè)稱(chēng)為極紫外光刻(EUV)的工藝。這也是三星迄今為止嘗試過(guò)的最昂貴的制造升級,充滿(mǎn)風(fēng)險,但最終或將有助于公司超越現有的成品硅生產(chǎn)業(yè)務(wù)并超越晶圓代工和邏輯芯片行業(yè)內的已有領(lǐng)導者。
三星1160億美元尋求芯片霸權背后:最昂貴的制造升級
  圖1:三星電子華城半導體綜合工廠(chǎng)
 
  “一個(gè)新的市場(chǎng)正在形成,”三星代工業(yè)務(wù)執行副總裁尹鐘植(Yoon Jong Shik)最近在首爾舉辦的論壇上說(shuō)道,“亞馬遜、谷歌和阿里巴巴這些公司盡管缺乏芯片設計經(jīng)驗,但無(wú)不在嘗試制造基于他們自己概念的芯片,以提高各自服務(wù)。我相信,這一趨勢會(huì )為我們的非內存芯片業(yè)務(wù)帶來(lái)重大突破。”
 
  在芯片這個(gè)不斷增長(cháng)的領(lǐng)域,三星相對滯后。根據TrendForce的數據,為谷歌、高通等公司生產(chǎn)制造芯片的代工業(yè)務(wù),半數掌握在臺積電手中,三星僅占18%左右。臺積電還從三星手中搶走了蘋(píng)果A系列芯片的生產(chǎn)。三星計劃在未來(lái)十年中,每年對設備和研發(fā)投資100億美元,但臺積電更加大膽,今年及明年的每年資本支出達到140億美元左右。
 
  野村金融投資公司泛亞技術(shù)主管CW Chung在評估三星的成功概率時(shí)表示:“這不僅是意愿的問(wèn)題。芯片制造好比一門(mén)綜合藝術(shù)。除非有全方位的社會(huì )基礎設施提供足夠的支持,否則成功概率幾乎為零。”
 
  為爭取客戶(hù),三星高層管理人員積極參觀(guān)各大主要城市,從圣何塞到慕尼黑再到上海,舉辦代工論壇并洽談交易。代工業(yè)務(wù)總裁兼總經(jīng)理ES Jung是三星活動(dòng)的負責人,他常提到的一個(gè)笑話(huà)是稱(chēng)自己的名字縮寫(xiě)也代表了“工程樣品”(engineering sample)。
 
  “EUV設備繪制的圖紙復雜性絲毫不亞于建造宇宙飛船,”Jung在今年年初宣布投資170億美元在華城建造EUV工廠(chǎng)時(shí)表示。該工廠(chǎng)預期將于2020年2月開(kāi)始進(jìn)行批量生產(chǎn)業(yè)務(wù)。
三星1160億美元尋求芯片霸權背后:最昂貴的制造升級
  圖2:三星電子華城半導體工廠(chǎng)
 
  一臺來(lái)自ASML Holding NV的EUV機器成本高達1.72億美元,三星已經(jīng)在華城購置了十多臺EUV機器,以期最早掌握這項技術(shù)。臺積電和三星都有望在新的一年中采用EUV技術(shù)實(shí)現5納米生產(chǎn)工藝,意味著(zhù)臺積電和三星將是這個(gè)前景廣闊的市場(chǎng)上的唯二競爭對手。花旗集團的研究報告稱(chēng),一旦他們逐步擴大并實(shí)現規模經(jīng)濟,整體工藝周期時(shí)間或許可以減少25%。
 
  一位直接了解此事的三星高管表示,三星正在與主要客戶(hù)合作設計和生產(chǎn)定制芯片,并且這項工作已經(jīng)為公司帶來(lái)收入。硅谷和中國在定制芯片方面的需求正在創(chuàng )造新的機會(huì ),而三星絲毫未懈怠,已經(jīng)建立不少合作關(guān)系。比如,公司最近宣布,將于明年初為百度生產(chǎn)AI芯片。
 
  三星高管相信,公司在開(kāi)發(fā)芯片和設備方面具有競爭優(yōu)勢。因此,三星可以預見(jiàn)并滿(mǎn)足客戶(hù)的工程需求。三星相信,公司的另一張王牌是其將內存和邏輯芯片封裝到單個(gè)模塊中的能力,封裝后的模塊可以提供能源和空間效率。但是,分析師也提醒說(shuō),不少公司對于把芯片生產(chǎn)外包給消費電子市場(chǎng)上的競爭對手始終心存疑慮,擔心三星可能會(huì )研究復制他們的芯片設計到三星自己的產(chǎn)品上。
 
  三星已經(jīng)在接觸其他互為競爭對手關(guān)系的智能手機制造商,并與vivo達成協(xié)議向后者出售5G Exynos芯片。與此同時(shí),公司將使用相同的EUV工藝生產(chǎn)高通的5G移動(dòng)芯片組。另一方面,公司在圖像傳感器市場(chǎng)上面臨著(zhù)來(lái)自代工客戶(hù)索尼的競爭。但彭博資訊分析師安西亞·萊(Anthea Lai)稱(chēng):“隨著(zhù)行業(yè)的蓬勃發(fā)展,三星的CMOS圖像傳感器業(yè)務(wù)將繼續表現良好。”
 
  若三星能夠在技術(shù)上領(lǐng)先一步,公司的多樣化半導體產(chǎn)品應該不缺客戶(hù)。盡管中國的技術(shù)需求逐漸轉向國內供應商,但EUV芯片的高效率將是幫助三星獲得中國訂單的關(guān)鍵。
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