12月25日消息，據外媒報道，科技巨頭們越來(lái)越多地自主設計半導體芯片，以?xún)?yōu)化AI功能、提高服務(wù)器性能及延長(cháng)電池續航時(shí)間等。谷歌擁有張量處理單元（TPU），蘋(píng)果擁有A13仿生芯片，亞馬遜擁有Graviton 2。然而，這些巨頭們都缺少能夠幫助生產(chǎn)新芯片的工藝。為了幫助它們，三星電子公司計劃在未來(lái)十年投入1160億美元資金以推動(dòng)芯片制造業(yè)務(wù)擴張。
圖：三星公司位于韓國華城市的園區
三星正大舉投資于半導體微型化的下一代技術(shù)，也被稱(chēng)為極紫外光刻(EUV)技術(shù)。這是三星迄今為止嘗試過(guò)的最昂貴制造業(yè)務(wù)升級，也是一次冒險的嘗試，目的是讓自己不再局限于現有的半導體生產(chǎn)業(yè)務(wù)，也不再滿(mǎn)足于只充當代工和邏輯芯片行業(yè)的領(lǐng)先者，即使這個(gè)行業(yè)的規模已達2500億美元。
三星代工業(yè)務(wù)執行副總裁尹永植最近在首爾舉行的論壇上表示：“一個(gè)新的市場(chǎng)正在崛起。像亞馬遜、谷歌和阿里巴巴這樣在硅設計方面缺乏經(jīng)驗的公司，正尋求用自己的概念想法來(lái)制造芯片，以提升他們的服務(wù)水平。我認為，這將為我們的非存儲芯片業(yè)務(wù)帶來(lái)重大突破。“
在這個(gè)不斷增長(cháng)的領(lǐng)域，三星相對處于劣勢。市場(chǎng)研究公司TrendForce的數據顯示，芯片代工業(yè)務(wù)，如為谷歌和高通等公司制造芯片，始終由臺積電(TSMC)主導，其市場(chǎng)占有率超過(guò)一半，而三星的市場(chǎng)份額僅為18%。
臺積電還從三星手中接過(guò)了蘋(píng)果A系列處理器的代工業(yè)務(wù)，盡管三星是蘋(píng)果最初的生產(chǎn)合作伙伴。三星計劃在未來(lái)十年每年投入超過(guò)100億美元用于設備研發(fā)，但臺積電的雄心更大，今明兩年的資本支出約為140億美元。
野村金融投資公司泛亞洲科技部主管CW Chung在評估三星的成功機會(huì )時(shí)表示：“這不僅僅是意愿的問(wèn)題，芯片制造就像是一門(mén)合成藝術(shù)。除非對基礎設施提供全面支持，否則這將是一個(gè)難以實(shí)現的目標。”
為了贏(yíng)得客戶(hù)青睞，三星高管正在圣何塞、慕尼黑以及上海等大城市舉行巡回演講，舉辦代工論壇并洽談交易。
三星代工業(yè)務(wù)總裁兼總經(jīng)理Es Jung今年早些時(shí)候陪同韓國總統文在寅和李在镕，為耗資170億美元的EUV工廠(chǎng)揭幕時(shí)表示：“EUV設備繪制線(xiàn)條的復雜性與建造宇宙飛船差不多。”這家工廠(chǎng)計劃于2020年2月開(kāi)始批量生產(chǎn)。
ASML Holding NV的EUV機器售價(jià)1.72億美元，三星正在華城安裝數十臺EUV機器，以努力在這項技術(shù)上取得領(lǐng)先地位。臺積電和三星都有望在新的一年里實(shí)現EUV的5納米生產(chǎn)工藝，這意味著(zhù)它們在這個(gè)日益擴大的市場(chǎng)上競爭將日益激烈。
花旗集團公布的研究報告顯示，一旦臺積電和三星加速并實(shí)現規模經(jīng)濟，整個(gè)工藝周期的升級時(shí)間可能會(huì )減少20%，代工產(chǎn)能產(chǎn)出則會(huì )增加25%。
現代汽車(chē)證券公司高級副總裁格雷格·羅(Greg Roh)表示：“隨著(zhù)我們進(jìn)入5G時(shí)代，臺積電陷入極度忙碌狀態(tài)，新產(chǎn)品的訂單蜂擁而至。對三星來(lái)說(shuō)，這也是個(gè)很好的機會(huì )，通過(guò)提供更低價(jià)格和更短交貨時(shí)間表來(lái)滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，從而擴大他們的市場(chǎng)份額。”
據直接了解此事的三星高管透露，三星正在與主要客戶(hù)合作設計和制造定制芯片，這項工作已經(jīng)開(kāi)始增加其收入。硅谷和中國對定制處理器的推動(dòng)正在打開(kāi)新的機會(huì )，三星已經(jīng)為此建立了合作關(guān)系，最近宣布將于明年初為百度生產(chǎn)AI芯片就證明了這一點(diǎn)。
三星的管理人員認為，該公司擁有競爭優(yōu)勢，因為它在制造芯片和設備方面的經(jīng)驗都很豐富。因此，三星能夠預見(jiàn)和解決其客戶(hù)面臨的工程要求。三星認為，其另一張王牌是將內存和邏輯芯片封裝到單個(gè)模塊中的能力，從而提高功率和空間效率。
然而，分析人士警告說(shuō)，有些公司對將生產(chǎn)外包給消費電子市場(chǎng)的直接競爭對手持謹慎態(tài)度，擔心三星學(xué)習并在自己的產(chǎn)品中復制他們的芯片設計。分析師們稱(chēng)：“歸根結底，三星邏輯芯片業(yè)務(wù)的成功取決于其市場(chǎng)定位。在代工方面，三星需要消除客戶(hù)的懷疑，讓他們不再將其視為邏輯芯片業(yè)務(wù)的潛在競爭對手。”
三星正在與智能手機制造競爭對手接觸，并已同意向vivo出售5G Exynos芯片。與此同時(shí)，該公司將使用相同的EUV工藝制造高通的5G移動(dòng)芯片組。
另一方面，三星正與代工客戶(hù)索尼在不斷增長(cháng)的圖像傳感器市場(chǎng)展開(kāi)競爭，今年發(fā)布了史無(wú)前例的1.08億像素智能手機攝像頭。彭博智庫分析師安希·賴(lài)(Anthea Lai)表示：“搭上行業(yè)繁榮的順風(fēng)車(chē)后，我認為三星的CMOS圖像傳感器業(yè)務(wù)將繼續表現良好。”
如果三星能夠在技術(shù)上取得進(jìn)步，它應該會(huì )發(fā)現，其多樣化的半導體產(chǎn)品不會(huì )缺少客戶(hù)。盡管中國越來(lái)越多地向國內供應商尋求各種技術(shù)支持，但EUV芯片的更高效率可能是幫助三星從中國招攬業(yè)務(wù)的關(guān)鍵。
TrendForce分析師指出：“各大公司對內部芯片的需求增加，這對晶圓代工行業(yè)的成長(cháng)來(lái)說(shuō)是個(gè)好消息。”
01月07日 18:14
