今年7月，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省以“日韓互信關(guān)系明顯受損”為由，加大對韓國三種高科技材料的出口管制力度，此舉引發(fā)兩國關(guān)系陷入緊張狀態(tài)。就在近日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省對相關(guān)出口管制政策進(jìn)行了調整。據日本放送協(xié)會(huì )（NHK）、共同社等媒體20日報道，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省表示，將通過(guò)簡(jiǎn)化最近受到限制的三種產(chǎn)品之一的相關(guān)程序，部分放松對韓國的出口限制。
關(guān)于涂覆在基板上的感光劑“光刻膠（抗蝕劑）”，調整了在特定企業(yè)間交易的運用。該原料主要用于半導體生產(chǎn)。
此外，根據出口合同，相關(guān)材料需要單獨申請并獲得批準是不會(huì )變的，但批準的期限從過(guò)去的半年延長(cháng)到了3年。
報道指出，這是今年7月日本對韓實(shí)施半導體材料出口管制之后、首次進(jìn)行重新評估。
對此，韓國青瓦臺相關(guān)負責人評價(jià)說(shuō)：“此次措施是由日本政府主動(dòng)采取的，雖然也可以看作是一部分進(jìn)展，但是作為對出口限制問(wèn)題的根本解決方案，還是不夠的”。
據了解，今年7月1日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省以“日韓互信關(guān)系明顯受損”為由，加大對韓國3種高科技材料的出口管制力度。受出口管制的產(chǎn)品分別為氟聚酰亞胺、抗蝕劑和高純度氟化氫，是智能手機、芯片等產(chǎn)業(yè)中的重要原材料，日本企業(yè)的產(chǎn)量占全球產(chǎn)量大約70%至90%。
由于半導體工業(yè)是韓國主要產(chǎn)業(yè)，預期將受到日方出口限制嚴重影響。
對此，韓國把日本舉措定性為“經(jīng)濟報復”，并提出多項應對措施，包括謀求出口市場(chǎng)多元化、關(guān)鍵技術(shù)國產(chǎn)化、國內生產(chǎn)設備規模化，以及訴諸世貿組織。8月，韓國政府宣布不再與日本續簽軍情協(xié)定，但11月，韓方又宣布推遲終止韓日軍情協(xié)定。新華社報道稱(chēng)，韓方此前不再續簽的決定引發(fā)日方抗議及美國方面不滿(mǎn)。美方曾通過(guò)多重渠道向韓方施壓，要求維持韓日軍情協(xié)定。
01月07日 18:14
