10月9日消息，日前，臺積電宣布7納米制程技術(shù)（N7）超過(guò)一年時(shí)間的情況下，使用EUV技術(shù)的N7+良率與N7已相當接近；6納米制程技術(shù)（N6）也將于2020年第1季試產(chǎn)、年底前量產(chǎn)。
受此利好消息影響，臺積電股價(jià)盤(pán)中最高報48.4美元，最終報收47.95美元，總市值達到2482億美元，超過(guò)迪士尼、可口可樂(lè )等企業(yè)，成為美股市值第23名，同時(shí)也是半導體行業(yè)市值最高的公司。
在半導體領(lǐng)域，英特爾目前市值約2200億美元，英偉達市值約1080億美元。據了解，N7+的量產(chǎn)速度為史上量產(chǎn)速度最快的制程之一，于2019年第二季開(kāi)始量產(chǎn)。N7+同時(shí)提供了整體效能的提升，N7+的邏輯密度比N7提高了15%至20%，并同時(shí)降低了功耗。臺積電快速布建產(chǎn)能以滿(mǎn)足多個(gè)客戶(hù)對于N7+的需求。
在半導體行業(yè)中，臺積電2476億美元的市值是第一了，Intel目前是2242億美元，高通只有928億美元了。
在半導體行業(yè)中，臺積電2476億美元的市值是第一了，Intel目前是2242億美元，高通只有928億美元了。
據了解，臺積電是是全球第一家專(zhuān)業(yè)積體電路制造服務(wù)企業(yè)，于芯片工藝方面一直處于領(lǐng)先地位，今年7月，其剛宣布3nm工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)進(jìn)展順利，已經(jīng)開(kāi)始與早期客戶(hù)參與到技術(shù)定義方面的工作中，而現在其又要開(kāi)始研發(fā)2nm工藝了。
根據臺積電的說(shuō)法，2nm工藝的研發(fā)將耗時(shí)4年，最快也得等到2024年才能進(jìn)入投產(chǎn)，而在這段時(shí)間里，5nm工藝乃至3nm工藝均會(huì )成為過(guò)渡產(chǎn)品，以供客戶(hù)生產(chǎn)芯片的需要。目前臺積電并沒(méi)有公布2nm工藝所需要的技術(shù)和材料方案，不過(guò)顯然，該公司這么早就進(jìn)行研發(fā)工作，也是為了保持自己在市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，擁有更多競爭力，從而搶占更多大客戶(hù)。
對于技術(shù)研發(fā)，似乎多早都不算早，畢竟該行業(yè)競爭激烈，一不留神或許就會(huì )落于人后。目前臺積電正在積極為5nm工藝量產(chǎn)做準備，最快在明年就將有廠(chǎng)商開(kāi)始商用。而按照臺積電的說(shuō)法，不久之后，3nm工藝也將量產(chǎn)。
01月07日 18:14
