為挑戰臺積電在芯片代工領(lǐng)域的龍頭地位。近日，三星電子宣布未來(lái)十年將投資133萬(wàn)億韓元（1160億美元），其中韓國國內研發(fā)經(jīng)費將占73萬(wàn)億韓元，生產(chǎn)基礎設施占60萬(wàn)億韓元，以擴大其邏輯芯片和芯片代工業(yè)務(wù)。
該投資計劃有望幫助三星實(shí)現到2030年成為世界領(lǐng)先的存儲半導體和邏輯芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導者這一目標。三星還計劃在研發(fā)和生產(chǎn)方面創(chuàng )造15,000個(gè)就業(yè)崗位，以提高其技術(shù)實(shí)力。
臺灣地區《經(jīng)濟日報》對此報道稱(chēng)，這展現了三星搶占全球半導體市場(chǎng)的決心，力圖同時(shí)稱(chēng)霸數據存儲芯片和邏輯芯片市場(chǎng)；三星的計劃代表三星不僅要在生產(chǎn)先進(jìn)芯片處理器方面杠上英特爾及高通，也計劃在芯片代工領(lǐng)域追趕臺積電。
根據這一計劃，到2030年，對邏輯半導體的研發(fā)和設施的投資預計將達到每年平均11萬(wàn)億韓元（約合96億美元）。
01月07日 18:14
