2003年
12月25日天水華天科技股份公司正式注冊，注冊資本為1.5億元。肖勝利同志任董事長(cháng)，公司法人代表。
2003年完成塑封電路加工量9.6億塊，實(shí)現銷(xiāo)售收入1.53億元，成為甘肅省的“優(yōu)秀企業(yè)”和“工業(yè)60強”。利潤2772萬(wàn)元，稅金1214萬(wàn)元。
2007年
11月20日，天水市第一家上市公司誕生，華天科技A股股票在深圳證券交易所成功上市。
2009年
1月15日，時(shí)任中共中央政治局常委、國務(wù)院副總理李克強來(lái)華天視察。
6月8日，時(shí)任中共中央政治局常委、中央書(shū)記處書(shū)記、國家副主席習近平來(lái)華天視察。
9月，天水華天科技股份有限公司入選全國機電和高新技術(shù)產(chǎn)品出口重點(diǎn)聯(lián)系核心層企業(yè)。
10月26日至10月28日，法國B(niǎo)V船檢局的4位高級審核員對公司的ISO/TS16949：2002版質(zhì)量體系進(jìn)行了年度監督審核；對公司ISO9001：2008版質(zhì)量管理體系進(jìn)行了復評。經(jīng)過(guò)兩天的詳細評審，兩項質(zhì)量體系通過(guò)了審核。
11月6日，國家發(fā)改委、科學(xué)技術(shù)部、財政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局等五部委2009年第16號公告，天水華天電子集團企業(yè)技術(shù)中心被認定為國家級企業(yè)技術(shù)中心。
2009年，天水華天電子集團完成塑封集成電路加工量32.8億只（折8 L 62.6億只），銷(xiāo)售開(kāi)票9.59億元，利潤1.09億元。
2010年
6月23日，天水華天電子科技產(chǎn)業(yè)園奠基儀式在天水秦州區西十里隆重舉行。
10月，天水華天科技股份有限公司全資子公司西安天勝電子有限公司投產(chǎn)。
11月，“華天標識”及為華天科技申請的“華天標識+HTKJ”通過(guò)國家工商行政管理總局商標局的審核，并下發(fā)了商標注冊證書(shū)。
2011年
4月29日上午，“中科華天西鈦先進(jìn)封裝聯(lián)合實(shí)驗室”揭牌儀式在江蘇昆山經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區光電產(chǎn)業(yè)園西鈦微電子科技有限公司隆重舉行，華天向“世界半導體先進(jìn)封裝領(lǐng)域占主導地位”的目標邁進(jìn)了新的一步。
10月17日至10月21日，法立德國際質(zhì)量認證（北京）有限公司專(zhuān)家一行6人來(lái)華天進(jìn)行年度管理體系審核。此次審核除對華天科技質(zhì)量管理體系ISO9001:2008 和ISO/TS16949：2009進(jìn)行例行監督審核外，認證公司還針對華天電子科技園質(zhì)量管理體系、華天科技ISO14001:2004環(huán)境管理體系進(jìn)行了認證審核，對華天微電子ISO14001環(huán)境管理體系、ISO/TS16949質(zhì)量體系進(jìn)行了復審，專(zhuān)家一致同意通過(guò)審核。
2013年
11月30日，華天集團2013年度第二批科技成果及新產(chǎn)品（新技術(shù)）鑒定會(huì )在華天科技大廈618會(huì )議室舉行，其中14項新產(chǎn)品（新技術(shù)）中的1項達到國際先進(jìn)水平、13項達到國內領(lǐng)先水平。
2014年
9月20日，天水華天科技股份有限公司承擔的國家科技重大專(zhuān)項02專(zhuān)項“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目，經(jīng)過(guò)國家科技重大專(zhuān)項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”實(shí)施辦公室和總體組，組織任務(wù)專(zhuān)家驗收，最后，該項目順利通過(guò)最終驗收。
11月24日，天水華天科技股份有限公司在香港設立了全資子公司，中文名稱(chēng)“華天科技（香港）產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司”；英文名稱(chēng)“Huatian Technology (HongKong) Industrial Development Co.,Limited”，注冊資本10000美元。
12月14日，華天科技與美國FCI公司簽署了《股東權益買(mǎi)賣(mài)協(xié)議》，此次股權收購有利于公司進(jìn)一步提高晶圓級集成電路封裝及FC集成電路封裝的技術(shù)水平，改善公司客戶(hù)結構，提高公司在國際市場(chǎng)的競爭能力。
2015年
1月26日，華天科技制造三部塑封工序順利完成8#廠(chǎng)房設備搬遷就位、安裝調試以及實(shí)現量產(chǎn)。
3月17日至19日， “SEMICON China 2015”在上海新國際博覽中心W1館拉開(kāi)帷幕。天水華天科技、華天科技（西安）公司、華天科技（昆山）公司、華天微電子公司共同參展此次盛會(huì )，各公司展示了質(zhì)量能力、技術(shù)能力、產(chǎn)品封裝能力。
4月1日華天科技完成FCI公司股權交割。根據《股東權益買(mǎi)賣(mài)協(xié)議》中按照流動(dòng)資本金額調整交易對價(jià)的約定，股權交易對價(jià)調整為40,223,855.73美元。 華天科技于2014年12月12日與持有FlipChip International, LLC簽署了《股東權益買(mǎi)賣(mài)協(xié)議》。本次收購事項由華天科技全資子公司華天科技（香港）產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司在美國設立的全資子公司Huatian Technology(USA) LLC作為收購主體。收購完成后，Huatian Technology(USA) LLC將持有FCI 100%股權。 集團董事長(cháng)肖勝利、華天科技總經(jīng)理李六軍等領(lǐng)導參加了交割活動(dòng)。
6月1日，華天科技對深圳市華天邁克光電電子科技有限公司進(jìn)行增資，實(shí)現了對它的控股。
9月2-4日，為期三天的“SEMICON Taiwan 2015”在臺北南港展覽館召開(kāi)。華天科技參展此次盛會(huì )。此次盛會(huì )由SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )主辦， 臺灣半導體工業(yè)協(xié)會(huì )協(xié)辦，是規模最大的國際化的半導體展覽。展覽匯集大量來(lái)自世界各地的重量級IDM、晶圓代工及組裝、測試廠(chǎng)商，以及相關(guān)設備材料商。天水華天科技、華天（西安）、華天（昆山）、天水華天微電子、天水華天科技LED事業(yè)部、FCI、MMS、深圳邁克光電8家公司分別以展品、海報、體驗區等形式展示公司的優(yōu)勢。展覽吸引了不少海外客戶(hù)現場(chǎng)咨詢(xún)和業(yè)務(wù)溝通。
11月27日，天水華天科技股份有限公司完成定向增發(fā)募集資金20億元。
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