高通周四展示了首款用于服務(wù)器的芯片，從而涉足目前被英特爾主導的服務(wù)器處理器市場(chǎng)。高通正在研究如何開(kāi)拓除手機芯片以外的其他業(yè)務(wù)。
高通這一芯片包含24個(gè)處理器內核，基于A(yíng)RMv8-A架構，其應用場(chǎng)景包括企業(yè)網(wǎng)絡(luò )和互聯(lián)網(wǎng)主干計算機。高通高級副總裁阿南德·昌德拉斯卡(AnandChandrasekher)表示，目前，這一芯片正在試生產(chǎn)，而高通的潛在客戶(hù)和合作伙伴可以進(jìn)行測試。
高通正嘗試推出用于大型數據中心的處理器，面向谷歌、亞馬遜和Facebook等客戶(hù)銷(xiāo)售。這些公司自主開(kāi)發(fā)服務(wù)器，并運行自己的軟件。因此，這些公司希望出現除英特爾以外的其他芯片廠(chǎng)商。在服務(wù)器芯片市場(chǎng)，來(lái)自這些公司的訂單比例正越來(lái)越高。
昌德拉斯卡表示：“對它們而言，目前市面上還沒(méi)有真正可以替代英特爾芯片的產(chǎn)品。因此，市場(chǎng)的新進(jìn)入者正迎來(lái)好時(shí)機。”
高通宣布，將與芯片廠(chǎng)商Xilinx和MellanoxTechnologies合作開(kāi)發(fā)產(chǎn)品。高通估計，到2020年，這一新市場(chǎng)可能帶來(lái)150億美元的商機。
盡管在手機芯片市場(chǎng)成功阻擋了英特爾的競爭，但高通目前正面臨聯(lián)發(fā)科、小型中國公司，以及蘋(píng)果和三星的挑戰。高通很可能即將報告自2009年以來(lái)的首次年度營(yíng)收滑坡。高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(SteveMollenkopf)正瞄準除手機以外的其他市場(chǎng)，推動(dòng)高通的營(yíng)收增長(cháng)。他此前表示，移動(dòng)芯片還有許多應用場(chǎng)景，例如在汽車(chē)中或服務(wù)器中。
高通總裁德雷克·阿伯爾(DerekAberle)表示，高通計劃向服務(wù)器芯片市場(chǎng)進(jìn)行足夠多的投資，并預計需要較長(cháng)時(shí)間才能獲得投資回報。他表示：“在我們看到回報之前，可能需要多年的大筆投資。我們認為，只有少數公司有能力涉足這一市場(chǎng)并取得成功，而我們是其中之一。”
第二季度，英特爾數據中心部門(mén)營(yíng)收為38.5億美元，占該公司總營(yíng)收的29%。不過(guò)，該部門(mén)貢獻了英特爾運營(yíng)利潤的64%。
截至周四美國股市收盤(pán)，高通股價(jià)上漲1.9%，至57.66美元。高通股價(jià)今年以來(lái)已下跌22%。
01月07日 18:14
