時間：2015年5月21日
地點：深圳會展中心3號館
過去的一年里，電子產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)生了一些頗值得玩味的變化。中芯國際擬收購韓國東部電子、聯(lián)電投資55nm制程，紛紛積極備戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)；為了適應(yīng)新形式下IC客制化的趨勢，NXP收購飛思卡爾進行IP整合，IC設(shè)計公司需要深度與系統(tǒng)公司合作，把系統(tǒng)穩(wěn)定部分轉(zhuǎn)化為共享專利的IP；為了滿足物聯(lián)網(wǎng)對環(huán)境數(shù)據(jù)的精確采集，傳感器形態(tài)也在加速細分，MEMS公司需要找到未來能起量的爆品智能硬件客戶。
物聯(lián)網(wǎng)新形勢推動上游向智能硬件企業(yè)示好，硬件企業(yè)應(yīng)怎樣利用這些機會，打造出具有差異化競爭力的產(chǎn)品？這是一個值得去思考的問題。“2015中國智能硬件開發(fā)者大會”是傳統(tǒng)系統(tǒng)制造商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)以及投資機構(gòu)們實現(xiàn)跨界互動的對接平臺，大會將匯聚活躍在智能硬件開發(fā)領(lǐng)域的各類極客、創(chuàng)客以及具有創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā)能力的工程師，通過整合產(chǎn)業(yè)鏈資源激發(fā)創(chuàng)想靈感，幫助行業(yè)企業(yè)共同找出新形勢下借勢發(fā)展的策略與方向，推動創(chuàng)新技術(shù)實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。
主題大會：智能硬件爆品與云端服務(wù)
全息虛擬現(xiàn)實技術(shù)未來展望
從Edison到Curie，intel的轉(zhuǎn)變
芯片技術(shù)如何助力物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)騰飛
智能硬件云端服務(wù)平臺與O2O服務(wù)
如何以內(nèi)容服務(wù)和用戶體驗為導(dǎo)向打造智能硬件爆品
千萬級眾籌融資明星是如何打造的
智能硬件群豬如何飛？
分論壇1：智能硬件與芯片定制化方案
利用定制化MCU助力智能硬件差異化競爭力
MIPS架構(gòu)在物聯(lián)網(wǎng)騰飛期的機遇
從IP入手搭建智能硬件開發(fā)平臺
DSP為智能硬件芯片定制帶來新思路
百花齊放的智能硬件催生定制化解決方案
分論壇2：智能硬件傳感器與數(shù)據(jù)應(yīng)用模型開發(fā)
高精度醫(yī)療級傳感器方案
智能硬件細分促進傳感器多樣化
從應(yīng)用模型出發(fā)的定制化傳感器解決方案
智能硬件中的新型傳感器技術(shù)
低功耗傳感器在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用
分論壇3：智能硬件連接技術(shù)
東軟載波PLC技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用
ZigBee技術(shù)在智慧照明中的應(yīng)用
BluetoothMesh，智能家居自組網(wǎng)新選擇
Z-Wave在歐美市場的發(fā)展現(xiàn)狀分析
新興智能硬件連接技術(shù)
分論壇4：智能硬件與高端制造及封裝技術(shù)
IOT時代TSMC助力芯片制造技術(shù)發(fā)展
本土晶元代工廠在物聯(lián)網(wǎng)時代的機遇
SIP先進封裝技術(shù)促進智能硬件創(chuàng)新
從IC設(shè)計到系統(tǒng)設(shè)計的一站式解決方案
智能硬件的高效測試方案
部分演講企業(yè)：
同期活動
時間：2015年5月21日-23日
地點：深圳會展中心4號館
時間：2015年5月22日
地點：深圳會展中心4號館
時間：2015年5月21-23日
地點：深圳會展中心3號館
01月07日 18:14
