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思立微張翼:全產(chǎn)業(yè)鏈合作推進(jìn)指紋識別發(fā)展

張翼表示,思立微在去年5月份就發(fā)布了指紋識別解決方案,并從模組廠(chǎng)還有芯片本身、傳感器設計等方面,一起去提供更好的服務(wù)。

張翼表示,思立微在去年5月份就發(fā)布了指紋識別解決方案,并從模組廠(chǎng)還有芯片本身、傳感器設計等方面,一起去提供更好的服務(wù)。

以下為演講實(shí)錄:

今天我將從整個(gè)推進(jìn)指紋識別產(chǎn)業(yè)化的角度,站在IC、傳感器原廠(chǎng)角度闡述我們的觀(guān)點(diǎn)。

思立微的母公司是格科微,跟現在很多客戶(hù)在電腦以及傳感器都有相關(guān)的產(chǎn)品線(xiàn)合作。目前累計出貨已經(jīng)到2億顆,思立微2010~2014年在整個(gè)在行業(yè)內的成長(cháng)還是比較快速的。在去年5月份公司正式發(fā)布指紋識別解決方案。

思立微已經(jīng)在量產(chǎn)和即將在量產(chǎn)的產(chǎn)品,我們歸結為種類(lèi)叫Sensoronchip,Sensor放在IC本體上,現在我們的方案有幾種,鍍膜、陶瓷玻璃、包括藍寶石方案。思立微在2月份,也會(huì )正式向各廠(chǎng)商推廣藍寶石方案。包括長(cháng)條型的跑道的IC6172我們也有。

從整個(gè)硬件角度,思立微的一個(gè)供應鏈,包括終端有一些客戶(hù),希望說(shuō)達到1+1>2的效果,所以我們和非常優(yōu)秀的算法廠(chǎng)商也在做客戶(hù)端的開(kāi)發(fā)。目前合作量產(chǎn)的是在蘇州晶方、模組長(cháng)包括TP、CCM廠(chǎng)都有涉及。

最終,終端客戶(hù)一定是要有一個(gè)3點(diǎn),我總結第一點(diǎn)是穩定可量產(chǎn),第二是用戶(hù)體驗好,第三個(gè)是價(jià)格。

因此,思立微始終于要與模組、封裝、晶圓廠(chǎng)致力于實(shí)現以上三點(diǎn)。

至于模組廠(chǎng),我們會(huì )給模組廠(chǎng)提供不同形狀,包括方形、長(cháng)條型、還有圓形,去做不同的方案。另外一點(diǎn),針對不同成本,不同級別的手機產(chǎn)品定義,從鍍膜、藍寶石、陶瓷玻璃三方面做不同類(lèi)型的產(chǎn)品,這些都是與模組廠(chǎng)共同開(kāi)發(fā)完成。

目前大家看到,無(wú)論是mate7、華為魅族,上面全部會(huì )帶一個(gè)金屬鍵,它對精密有高強度的要求,這對這個(gè)行業(yè)也是一個(gè)新的增長(cháng)點(diǎn)。另外一點(diǎn),表體材料,包括很多做UV這些供應商,都是我們現在合作伙伴。

至于CCM和TP廠(chǎng)。第一,如果藍寶石或陶瓷玻璃甚至以后較薄的高強度的玻璃蓋板工藝做好之后,如何跟指紋芯片結合在一起?這部分其實(shí)類(lèi)似于一個(gè)小的全貼合,哪種類(lèi)型模組廠(chǎng)做全貼合經(jīng)驗更多一些?那一定是TP廠(chǎng)和CCM廠(chǎng)。

另外就是封裝領(lǐng)域,全球能夠做這種封裝的,適用于指紋產(chǎn)品的確實(shí)不多,因此,思立微會(huì )作為其中的一個(gè)角色,不停的去反饋,從模組廠(chǎng)還有芯片本身、傳感器設計,一起去提供更好的服務(wù)。

在IC原廠(chǎng)上,鍍膜、陶瓷玻璃、藍寶石,鍍膜典型的是Trench+RDL的主流工藝,后續是Trench+RDL+Molding。對于晶圓廠(chǎng),晶圓是非常消耗的,因為指紋的IC,盡量去做小,但是采集你有效信息的IC面積,一定不能再小,所以它下載的能力比其他任何芯片來(lái)的都慢。手機指紋行業(yè),可能會(huì )在Q3、Q4會(huì )體現的點(diǎn),大家可以看看我們的判斷對不對,這一點(diǎn)上,因為格科微加思立微整個(gè)月在傳感器有90~100KK出貨,極大了保障了充足的資源。

另外軟件部分有三點(diǎn)。第一點(diǎn),簡(jiǎn)單取代密碼。第二點(diǎn)是今年一定會(huì )爆發(fā)的指紋支付。最后就是提供一個(gè)參考的軟件給到所有的客戶(hù),當然很多一線(xiàn)品牌,或者有很強自主研發(fā)能力的廠(chǎng)商,我們會(huì )盡量匹配他們,對于其他的廠(chǎng)商想做指紋識別的客戶(hù),我們也會(huì )有參考的方案給到各位。

在安全方面,是自有加密的算法,以及平臺TE方案,這部分需要和手機廠(chǎng)、平臺廠(chǎng)商,以及能夠做安全的廠(chǎng)商做,目前我們看到的,像MTK+Trustsonic,目前預計3月份調通,還有高通方案我們剛剛開(kāi)始接觸,第三個(gè)還有其他一些安全方案,會(huì )配合新進(jìn)的安全廠(chǎng)商和手機客戶(hù)一起去開(kāi)發(fā)這樣的安全方案。

最終是支付,需要和支付終端一起做,這部分思立微會(huì )在今年的Q2到Q3去完成金融級識別算法,以及安全方案開(kāi)發(fā)完成,最終服務(wù)的終端包括支付寶、銀聯(lián)以及電商等,這需要所有的硬件以及軟件對整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的支持。

 
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