北京時(shí)間02月21日消息，中國觸摸屏網(wǎng)訊，1.聯(lián)發(fā)科推出四核心處理器MT6589瞄準智能手機與平板商機

    聯(lián)發(fā)科發(fā)布MT6589四核A7處理器，GPU采用Imagination的PowerVR系列5XT，并高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem。聯(lián)發(fā)科宣稱(chēng)，MT6589其創(chuàng )新技術(shù)創(chuàng )了許多業(yè)界第一，除是使用自行設計的多模UMTS調制解調器，支持雙SIM卡，支持HSPA+與TD-SCDMA雙卡雙待功能的智能手機平臺。也具備多媒體規格、支持超高瀏覽器速度與流暢應用效能、并保證超低功耗。聯(lián)發(fā)科透露四核心芯片已獲包括中國大陸在內的多家手機大廠(chǎng)采用，新機預計將在2013年第一季正式量產(chǎn)上市。

    聯(lián)發(fā)科繼推出雙核心處理器MT6577(2顆A9，1GHz，40nm制程)之后不久，旋又推出四核心處理器MT6589(4顆A7，1.5GHz，28nm制程)，并大舉進(jìn)入Tablet領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科積極由智能手機搶進(jìn)平板計算機，并由中低階跨入高階領(lǐng)域，與Qualcomm、Samsung、Nvidia等國際大廠(chǎng)競爭之企圖心明顯。過(guò)去被視為山寨王的聯(lián)發(fā)科，現四核心MT6589已陸續獲得Sharp、Sony、宏達電等國際品牌業(yè)者青睞。未來(lái)隨著(zhù)全球智能型手持裝置平價(jià)化風(fēng)潮，將更有利于聯(lián)發(fā)科「高性?xún)r(jià)比」的市場(chǎng)利基。

    2.臺積電2013年資本支出再升 國內設備業(yè)者市場(chǎng)需求起飛

    臺積電2013年訂單需求強勁，資本支出將由原估的80-85億美元，提高到90億美元，當中浮現的龐大廠(chǎng)房、設備、零件與耗材商機。法人指出，臺積電這波調高資本支出，不僅歐美日主力設備供貨商將獲得大筆訂單，在半導體設備國產(chǎn)化政策導引下，國內設備與供應鏈協(xié)力廠(chǎng)漢微科、弘塑、盟立、帆宣、家登、翔名亦將雨露均沾，2013年業(yè)績(jì)渴望增強。在臺積電強勁的資本支出貢獻之下，已成功推升臺灣成為全球最大的半導體設備采購市場(chǎng)。據半導體設備與材料協(xié)會(huì )(SEMI)的統計，2012年臺灣是全球最大半導體設備市場(chǎng)，總采購額約達美金96億元，而明年更將以98億美元的規模，繼續蟬聯(lián)世界第一。

    傳統上，臺積電的主力半導體設備來(lái)自于包括Applied Materials、ASML、Tokyo Electron、Advantest、KLA-Tencor等歐美日系設備大廠(chǎng)，不過(guò)近年來(lái)臺積電為響應半導體設備國產(chǎn)化的產(chǎn)業(yè)政策，亦陸續對國內本土設備或零件耗材供貨商釋出采購訂單，臺積電對國內半導體設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性正水漲船高。就前端制程設備來(lái)看，近幾年臺積電推動(dòng)制程縮微，尤其從28奈米至16奈米的技術(shù)藍圖擘劃明確，使得電子束檢測廠(chǎng)漢微科成為重要供貨商。家登是光罩與晶圓傳載解決方案供貨商，翔名則是離子植入機耗材代工廠(chǎng)，而帆宣不僅是無(wú)塵室與機電工程的第三方，同時(shí)也是荷蘭微影設備廠(chǎng)ASML的零組件代工伙伴，多家設備與零組件代工廠(chǎng)，可望因為臺積電資本支出的擴大而受益。

    3.封測大廠(chǎng)爭赴南韓擴產(chǎn)，星科金朋新廠(chǎng)2015年營(yíng)運

    全球第四大封測廠(chǎng)星科金朋11月20日宣布，將在南韓仁川經(jīng)濟自由區擴大南韓廠(chǎng)，新廠(chǎng)面積規模達9.5萬(wàn)平方公尺，預計2013年第3季開(kāi)始建物工程，于2015年下半正式運作。新廠(chǎng)產(chǎn)品線(xiàn)可以提供FC BGA技術(shù)，亦可支應系統級封裝(SiP)、堆棧封裝(PoP、PiP)等3D封裝服務(wù)。看好南韓半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃，封測大廠(chǎng)前仆后繼地在南韓加碼投資，包括日月光、欣銓、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)等，其中星科金朋近期決定將擴大南韓廠(chǎng)，預計2015年下半運作。

    此外，日月光2012年2月已經(jīng)和南韓京畿道坡州市簽署備忘錄，規劃在2020年前投入272億元以擴充產(chǎn)能，預計2014年完工投產(chǎn)，擴建2.2萬(wàn)平方公標尺模的生產(chǎn)線(xiàn)，以服務(wù)南韓客戶(hù)，屆時(shí)應可貢獻5億美元的年產(chǎn)值。隨著(zhù)智能型手機的快速成長(cháng)，日月光擬擴大在射頻及車(chē)用功率IC市占率，也希望爭取南韓手機芯片廠(chǎng)封測訂單，雖然Samsung是個(gè)可敬的對象，確也是必須積極爭取的客戶(hù)之一。Amkor總裁Joyce表示，南韓儼然成全球半導體與電子行業(yè)的中心，未來(lái)潛力可期。Amkor規劃于南韓仁川經(jīng)濟自由區打造最先進(jìn)的工廠(chǎng)和全球研發(fā)中心，投入293億元以擴充產(chǎn)能，預計2015年后啟用。硅品短期內并無(wú)前往設廠(chǎng)計劃，現階段仍維持在臺灣母公司的東亞業(yè)務(wù)處支應日本和南韓客戶(hù)需求。至此，全球前四大封測廠(chǎng)已有三家前往南韓設廠(chǎng)，未來(lái)南韓委外封測代工市場(chǎng)，值得后續廠(chǎng)商持續關(guān)注。

    4.一線(xiàn)封測廠(chǎng)紛建覆晶產(chǎn)能 資本支出競局開(kāi)打

    隨著(zhù)行動(dòng)通訊市場(chǎng)與云端運算發(fā)展，IC對高速運算與低電流的需求與日俱增，加上成本考慮，使多家半導體大廠(chǎng)相繼采用28奈米制程，正式進(jìn)入28奈米世代。隨著(zhù)芯片設計益趨復雜，其所搭配的封裝制程難度也同步提高，高階覆晶封裝(Flip Chip)在2013年的成長(cháng)性將大于銅打線(xiàn)封裝，五大封測廠(chǎng)不約而同地將資本支出重點(diǎn)放在建置高階的覆晶封裝產(chǎn)能。由于覆晶封裝技術(shù)門(mén)坎高，投資金額大，國際整合組件廠(chǎng)(IDM)和二、三線(xiàn)封測廠(chǎng)已無(wú)力投資，前五大封測廠(chǎng)將在2013年進(jìn)入覆晶封裝的資本支出競賽。