今年，智能手機的“輕薄化”趨勢愈發(fā)的明顯。大屏、窄邊框以及無(wú)邊框的產(chǎn)品陸續問(wèn)世，更多地產(chǎn)品不斷打出“超薄”的概念吸引用戶(hù)眼球。同時(shí)市場(chǎng)的這種“輕薄化”需求也進(jìn)一步影響到了整個(gè)手機產(chǎn)業(yè)鏈，并推動(dòng)了手機制造業(yè)的技術(shù)變革與創(chuàng )新。

11月16日，由中國通信學(xué)會(huì )通信設備制造技術(shù)委員會(huì )和創(chuàng )意時(shí)代會(huì )展共同舉辦的第十屆中國手機制造技術(shù)論壇CMMF2013在深圳召開(kāi)。會(huì )議圍繞“以先進(jìn)技術(shù)迎接智能手機制造挑戰”為主題，華為終端高級總監羅德威、中興通訊手機DFX總監兼工藝總工余宏發(fā)、索愛(ài)普天創(chuàng )新部總監范斌、長(cháng)城開(kāi)發(fā)工程技術(shù)總監何彩英、先進(jìn)裝配系統產(chǎn)品經(jīng)理吳志國、富士機械中國區技術(shù)總監盛世緯、Nordson ASYMTEK中國技術(shù)支持經(jīng)理劉靜鳴、韓國高等科技大學(xué)Kyung W. Paik 教授等多位一線(xiàn)品牌廠(chǎng)商以及制造領(lǐng)域專(zhuān)家出席了論壇，共同分析了應對智能手機在輕薄化趨勢下的新工藝、新技術(shù)，以及如何做好手機制造技術(shù)支持，為手機企業(yè)贏(yíng)得更多市場(chǎng)與利潤空間。

智能手機的創(chuàng )新之道

華為美國研究所高級總監羅德威表示，現在智能手機從制造技術(shù)來(lái)說(shuō)，朝著(zhù)薄、輕、小這樣一個(gè)方向在走，對于手機制造企業(yè)來(lái)說(shuō)，創(chuàng )新必不可少。

“對手機制造技術(shù)來(lái)說(shuō)，一個(gè)是創(chuàng )新，一個(gè)是在現有技術(shù)上不斷提高，做一些改造。”創(chuàng )新從什么地方來(lái)，羅德威認為，一般來(lái)說(shuō)從智能機制造這方面分為三大部分，第一部分是印刷線(xiàn)路板的制造，然后表面貼片，再有就是芯片封裝。在這三個(gè)大領(lǐng)域里面，互相交融的時(shí)候，從一個(gè)行業(yè)跨越到到另外一個(gè)行業(yè)的時(shí)候，最容易產(chǎn)生技術(shù)型的創(chuàng )新。“比如我們現在很多的芯片封裝里面的一些間距相當小，但是表面貼片里面做不到。如果我們把一些芯片封裝的技術(shù)把它遷移到我們SMT裝配里面來(lái)，現在很多新的技術(shù)就會(huì )出來(lái)，包括POP，下一代所提出的PDP等模式，很多的芯片模塊以及制造的技術(shù)，包括現在在香港開(kāi)發(fā)的新技術(shù)，將來(lái)會(huì )逐漸遷移到表面貼片里面來(lái)。包括小的03015這種小的被動(dòng)元件都在里面做。大家可以看到，整個(gè)0201，將來(lái)01005，這樣無(wú)源的器件可以放到印刷線(xiàn)路板里面去。”

羅德威同時(shí)談到，在日益競爭激烈的市場(chǎng)環(huán)境下，整個(gè)企業(yè)的核心競爭力是什么？“我認為從制造領(lǐng)域來(lái)說(shuō)，柔性一定要好，不管你是高端的、低端的、放量的，還有質(zhì)量，特別是在中國企業(yè)，我這里也呼吁，你們要重視質(zhì)量，這是根本，之所以德國和日本很多的公司有那么的百年老店，它的質(zhì)量是最重要的。”

03015的表面貼裝技術(shù)

隨著(zhù)智能手機不斷朝著(zhù)大屏與超薄的趨勢演變，那么也促使元器件廠(chǎng)商在產(chǎn)品上做到更精細和纖薄。在2012年到2013年之間，電容產(chǎn)品01005被大量使用。也是在從2012年開(kāi)始，03015元器件的概念也被提出來(lái)。

富士機械制造株式會(huì )社中國區技術(shù)總監盛世緯則認為，03015在2014年會(huì )正式被采用。“由于03015零件要比0204小很多，同樣的數量500顆電容，用03015貼裝它的間距是0.08，面積可以減少64%。在輕薄化趨勢下的今天，03015對于各終端廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)是不可或缺的、一定要攻克的難關(guān)。”

盛世緯介紹，富士推出了新一代產(chǎn)品H24，是針對于03015的設備解決方案，它的優(yōu)勢在于小型和輕量。“目前H24吸嘴更多、速度更快，重量也已經(jīng)從最初的3.7公斤減到現在的2.6公斤。對于03015今后的應用，我們是標準可以對應這樣的功能。”

先進(jìn)裝配系統有限公司產(chǎn)品經(jīng)理吳志國認為，由于03015這個(gè)元器件特別小，沒(méi)有辦法維修，所以一定要在貼裝之前保證貼裝的品質(zhì)，這樣才能達到整個(gè)產(chǎn)品極好的品質(zhì)。所以貼裝之前吸嘴要找比較合適的，通過(guò)機器的精度貼到焊盤(pán)上，要有精度的保證。吳志國表示：“在特殊工藝里面，先貼大的，再貼小的，這時(shí)候就需要在程序或者軟件優(yōu)化的時(shí)候，一定要避免高度差的問(wèn)題，不然會(huì )碰到高的或者大的元器件，PCP一定要夾穩或者不產(chǎn)生震動(dòng)，不然會(huì )產(chǎn)生偏移。貼裝之前你要盡可能的避免在撤離或者返白問(wèn)題的發(fā)生，當貼裝完之后沒(méi)辦法修改或者返修，所以一定要把錯誤扼殺在搖籃中。”

移動(dòng)設備上的點(diǎn)膠技術(shù)與應用

諾信 ASYMTEK 技術(shù)支持經(jīng)理劉靜鳴分享了有關(guān)移動(dòng)設備上的點(diǎn)膠技術(shù)應用。在智能手機、PAD以及其他移動(dòng)終端上的點(diǎn)膠應用主要包括底部填充、低溫錫膏、LCD密封等主要方面。在制造過(guò)程中，膠體的應用被現在設備廣泛各個(gè)模組的安裝、使用、貼裝等，都會(huì )大面積的使用。這些分別有自身的應用的目的，比如說(shuō)底部填充主要是針對CSP、FC等來(lái)增加可靠性，比如移動(dòng)設備的跌落的性能，通過(guò)這個(gè)工藝能夠比較好的實(shí)現對這個(gè)產(chǎn)生缺陷原因的防止。它最主要的挑戰就是對于精確的控制以及對元器件的精確定位，比如溫度、剪切、跌落或者其他外力的影響，他們會(huì )對元器件本身造成損害，通過(guò)包裝這個(gè)工藝能夠起到元器件的保護作用。

從點(diǎn)膠技術(shù)的發(fā)展歷程來(lái)看，點(diǎn)膠技術(shù)是從簡(jiǎn)單的壓力法，通過(guò)長(cháng)期的演進(jìn)形成以噴射技術(shù)為主的行業(yè)。針頭點(diǎn)膠比較簡(jiǎn)單，通過(guò)不同的表面資料的壓力差，最終實(shí)現斷開(kāi)。

目前業(yè)界比較先進(jìn)的噴射技術(shù)能實(shí)現以下幾個(gè)特征，高射速，印刷面積最少達到300微米，它可以在175微米比較緊湊的區間內噴射，線(xiàn)框也在250微米以?xún)龋裹c(diǎn)的直徑可以在0.2毫米，也就是200微米以?xún)龋@個(gè)量可以做到1納升，非常小的概念。

另外，劉靜鳴表示，針對現在目前業(yè)界的需求，諾信還推出了新的產(chǎn)品S2，相對于S900有了很大的改進(jìn)，“S2對XYZ軸有革命性的變化，以前是25個(gè)微米，目前能做到4、5個(gè)微米，現在可以滿(mǎn)足精度化控制的要求。”

智能手機三件結合技術(shù)研究

隨著(zhù)智能機的發(fā)展，TP模組占的越來(lái)越多，但是在實(shí)際工作中如何來(lái)能夠提高貼合的良率和降低貼合的成本？中興通訊手機DFX總監兼工藝總工余宏發(fā)則著(zhù)重介紹了TP、LCM、殼體的三件結合的常見(jiàn)方式，分析了各自特點(diǎn)，總結相關(guān)設計規則。

三件結合的常用方式，一種是低端結合，所謂低端結合是功能機，TP通過(guò)泡棉膠或者點(diǎn)膠，背面通過(guò)泡棉膠等等結合起來(lái)，這個(gè)時(shí)候間距比較大，從寫(xiě)字效果比較差，使用以前的功能機，當然組裝是比較簡(jiǎn)單的，而且維修比較方便。中端結合主要強調LTP和LCD用泡棉膠壓合的，TP與前殼可以采用熱熔膠等，當然這個(gè)是結構簡(jiǎn)單，也比較方便的，因為T(mén)P和LCD的距離比較短。還有中高端結合，它采用的是泡棉壓合，前面是熱熔膠貼合，這個(gè)結構可以是采用一體式填充，這樣比較好但是組裝和維修有些難度，這是一體化結構，這中間出現結構必須把它拆開(kāi)。高端結合，TP可以采用很多工藝，這需要在專(zhuān)業(yè)的廠(chǎng)家或者專(zhuān)業(yè)環(huán)境下進(jìn)行，這是指這種。當然這種方案成本是高成本，不管是制造成本還是維修成本還是售后成本等等一系列，這種只適合常規處理，這是真正做高端機型必須用的。后面中高端也偏向于高端，更適合于大批量的組裝廠(chǎng)，做的話(huà)很清楚，在專(zhuān)業(yè)的TP廠(chǎng)家做這種，光貼合這道工序就2-3美金，到組裝廠(chǎng)組合貼合的成本可能只有1/2或者更低。

另外，余宏發(fā)還提到了手機三件貼合常見(jiàn)的故障以及解決措施，并結合大屏手機需求對貼合工藝做了詳細的闡述。