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手機攝像頭芯片調漲10%—35% 三星原廠(chǎng)已發(fā)布漲價(jià)通知

從需求端來(lái)看,中國5G手機市場(chǎng)快速普及,而一顆5G套片芯片面積要大于4G芯片,所以晶圓的需求也隨之增加,同時(shí),隨著(zhù)5G智能終端新品陸續發(fā)布,相關(guān)的攝像頭芯片、電源管理IC、MOSFET、MCU、TWS耳機等應用在8寸晶圓廠(chǎng)的投片量持續增長(cháng),提升8寸晶圓制造需求。
 25.6
“上游一輪一輪漲,下游一刀一刀砍”這一句話(huà),折射了當前狀態(tài)堪虞的手機攝像頭市場(chǎng)。
 
  先是上游套片緊缺、屏、晶圓、封測漲價(jià)引起了大家的注意,往后追溯,手機攝像頭芯片的供需問(wèn)題也隨之再次出現。
 
  觀(guān)察君從供應鏈處獲悉,目前上游漲價(jià)現象已蔓延至手機攝像頭芯片端。某業(yè)內人士告訴觀(guān)察君,從12月1日開(kāi)始,三星原廠(chǎng)部分型號的攝像頭芯片瘋狂漲價(jià),最高漲幅高達34.8%。
 
  “S5K5E9和S5K4H7這兩個(gè)芯片從12月1日開(kāi)始漲價(jià),其中,S5K5E9從原來(lái)的0.52美金(約合3.42元),漲到0.7美金(約合4.61元);S5K4H7從原來(lái)的0.9美金(約合5.93元),漲到1.05美金(約合6.91元)。”
 
  低端5M、8M緊缺
 
  “目前,5M、8M的手機攝像頭芯片較為緊缺,其他像素的攝像頭芯片不缺。”另外一位攝像頭模組廠(chǎng)商的業(yè)內人士向觀(guān)察君說(shuō)到。
 
  那么為何5M和8M的手機攝像頭芯片會(huì )緊缺呢?市場(chǎng)需求是導致這一因素出現的重要原因。
 
  可以看到,在整個(gè)手機攝像頭市場(chǎng),目前中低端手機也在向多攝發(fā)展,除了主攝像素以外,其他輔助攝像頭用的多為5M和8M;而潛望式的以8M為主,TOF以5M為主,人臉識別用的也多為5M和8M。
 
  不過(guò),追溯更深的原因,觀(guān)察君從供應鏈處獲悉,是由于SOC套片引發(fā)的8寸晶圓整體缺貨所致,換句話(huà)來(lái)說(shuō)8寸晶圓產(chǎn)業(yè)鏈的供需關(guān)系失衡是本質(zhì)原因。
 
  不過(guò),8寸晶圓失衡的原因又在哪呢?首先,相比12寸晶圓廠(chǎng),8寸晶圓廠(chǎng)已多年鮮有新增資產(chǎn),總產(chǎn)能規模停滯不前,目前8寸晶圓廠(chǎng)多數機臺已折舊完畢,如果此時(shí)回頭追加資本,折舊重新開(kāi)始,成本結構無(wú)法與其它現有的舊廠(chǎng)競爭,致使8寸晶圓廠(chǎng)投資、擴產(chǎn)受限。
 
  另外,從需求端來(lái)看,中國5G手機市場(chǎng)快速普及,而一顆5G套片芯片面積要大于4G芯片,所以晶圓的需求也隨之增加,同時(shí),隨著(zhù)5G智能終端新品陸續發(fā)布,相關(guān)的攝像頭芯片、電源管理IC、MOSFET、MCU、TWS耳機等應用在8寸晶圓廠(chǎng)的投片量持續增長(cháng),提升8寸晶圓制造需求。
 
  而其中,部分終端新品,因為2020年上半年疫情沖擊而延到下半年才陸續發(fā)布,在8寸晶圓制造旺季基礎上新增更多訂單。
 
  據了解,目前整個(gè)行業(yè)8寸晶圓一直缺貨,而客戶(hù)看到上游晶圓帶動(dòng)產(chǎn)能越吃緊,就越想搶貨預屯晶片庫存的動(dòng)作下,預期8寸晶圓產(chǎn)能供不應求的缺口到2021年上半年都應該很難緩解。
 
  模組廠(chǎng)壓力越來(lái)越大
 
  對于攝像頭模組廠(chǎng)商而言,壓力越來(lái)越大,而芯片端的價(jià)格一旦有所增加,那么就意味著(zhù)攝像頭模組廠(chǎng)要花更多的金額去采購產(chǎn)品。
 
  另外一方面,攝像頭模組廠(chǎng)要面臨更為激烈的市場(chǎng)大環(huán)境。“以前,一線(xiàn)攝像頭模組廠(chǎng)還沒(méi)有入局價(jià)格戰中,而目前它們也加入進(jìn)來(lái)”另外一位業(yè)內人士與觀(guān)察君溝通時(shí)表示。
 
  由此可見(jiàn),整個(gè)攝像頭模組市場(chǎng)的競爭態(tài)勢,此外,在攝像頭模組這一市場(chǎng),擴產(chǎn)者和跨足進(jìn)入者產(chǎn)能的釋放也進(jìn)一步使得原本競爭激烈的市場(chǎng),競爭更為激烈。
 
  事實(shí)上,除了上述的壓力以外,攝像頭模組廠(chǎng)也面臨著(zhù)COB設備的資金壓力。觀(guān)察君從供應鏈處獲悉,8M以上的攝像頭均需要采用COB制程,而目前隨著(zhù)終端需求的提升,有廠(chǎng)商2M也采用COB制程,而5M的部分產(chǎn)品也會(huì )采用COB制程。
 
  這也就意味著(zhù)攝像頭模組廠(chǎng)商不僅要面臨價(jià)格戰的壓力,同時(shí)也需要更多的資金投入,這其中的壓力自然可想而知。
 
  不過(guò),從目前的情況來(lái)看,由于終端缺套片,手機攝像頭芯片端從第4季度開(kāi)始,出貨量已有明顯下滑,而這也就意味著(zhù)模組廠(chǎng)接下來(lái)可能要面對訂單下滑的局面,要知道不少廠(chǎng)商都有擴產(chǎn),那么一旦產(chǎn)能都釋放后,這一市場(chǎng)的競爭局勢,只會(huì )越來(lái)越激烈。
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