昨日，聚芯微電子官方宣布，企業(yè)已經(jīng)順利完成新一輪融資。此次融資是由和利資本領(lǐng)投，源碼資本跟投，融資總額為1.2億元。結合此前湖杉資本、將門(mén)創(chuàng )投及知名手機產(chǎn)業(yè)鏈基金的6千萬(wàn)元聯(lián)合投資，公司共計獲得1.8億元B輪融資。
聚芯微電子有限責任公司成立于2016年1月，是一家專(zhuān)注于高性能模擬與混合信號芯片設計的創(chuàng )新型高科技公司，總部位于武漢光谷未來(lái)科技城，并在歐洲、深圳和上海設立有研發(fā)中心。
今年3月份，聚芯深圳公司正式遷入深圳市南山區深圳灣科技生態(tài)園。
公司涉足3D視覺(jué)、智能音頻、壓力傳感器等領(lǐng)域。目前擁有3D光學(xué)和智能音頻兩大產(chǎn)品線(xiàn)，其中智能音頻功放憑借差異化的產(chǎn)品及優(yōu)秀的性?xún)r(jià)比已得到主流手機廠(chǎng)商的認可。
首創(chuàng )獨立知識產(chǎn)權，打破歐美大廠(chǎng)技術(shù)壟斷
SIA810X系列是業(yè)界首創(chuàng )且具有獨立知識產(chǎn)權的模擬輸入智能音頻功放芯片，憑借差異化的產(chǎn)品及優(yōu)秀的性?xún)r(jià)比已得到主流手機廠(chǎng)商的認可。
另外，聚芯微還成功發(fā)布首顆ToF傳感器芯片SIF2310，并成功實(shí)現智能音頻產(chǎn)品量產(chǎn)。用于3D成像的飛行時(shí)間（Time-of-Flight）傳感器則采用了全球領(lǐng)先的背照式（BSI）技術(shù)，具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特點(diǎn)，打破歐美國際廠(chǎng)商的壟斷，可廣泛應用于人工智能、人臉識別、自動(dòng)駕駛、AR/VR、3D建模、動(dòng)作捕捉、機器視覺(jué)等領(lǐng)域。
聚芯微電子是國內極少數掌握從像素設計、定制化工藝開(kāi)發(fā)、混合信號電路設計到系統解決方案全體系技能的公司。
知識產(chǎn)權方面，聚芯微則通過(guò)不斷的技術(shù)積累和創(chuàng )新，在傳感器和音頻芯片設計及系統方案等領(lǐng)域已擁有幾十項自主知識產(chǎn)權和專(zhuān)利，并獲得“3551光谷人才計劃”重點(diǎn)創(chuàng )業(yè)人才項目。
依托于中國市場(chǎng)的快速發(fā)展，團隊與技術(shù)并駕齊驅?zhuān)瑩碛须y得一見(jiàn)的同時(shí)具備核心芯片和系統解決方案開(kāi)發(fā)能力的團隊，依靠穩扎穩打的作風(fēng)，聚芯微電子此次終再次獲得資本的青睞。
01月07日 18:14
