4月17日消息，據國外媒體報道，富士康將在青島建設高端半導體封測工廠(chǎng)，該工廠(chǎng)計劃于今年開(kāi)工建設，2021年投產(chǎn)，2025年達產(chǎn)。富士康表示，這座新工廠(chǎng)將由富士康和融合控股集團有限公司共同投資，但投資金額尚未披露。
該工廠(chǎng)將運用世界上最先進(jìn)的封裝和測試技術(shù)，為5G通訊、圖像傳感器和人工智能（AI）設備制造芯片。富士康表示，這將有助于推動(dòng)該城市的集成電路產(chǎn)業(yè)轉型。
這是富士康在中國進(jìn)行的一系列重大投資中的最新一筆。2016年底，富士康和夏普合資公司酒井顯示器產(chǎn)品公司（Sakai Display Products Corp）宣布投資610億元（約合88億美元）在中國廣州建立一座新工廠(chǎng)以生產(chǎn)LCD面板，該工廠(chǎng)采用10.5代生產(chǎn)線(xiàn)，于去年7月開(kāi)始投產(chǎn)。2018年底，該公司宣布在珠海啟動(dòng)一個(gè)價(jià)值90億美元（約620億元）的芯片制造項目。
富士康創(chuàng )立于1974年，是專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)3C產(chǎn)品及半導體設備的高新科技集團（全球第一大代工廠(chǎng)商），也是電子專(zhuān)業(yè)制造商。該公司是主要的iPhone組裝商、蘋(píng)果等公司的零部件供應商。
上周，富士康向監管機構提交的一份備案文件顯示，今年3月份，該公司實(shí)現營(yíng)收3477億新臺幣（合115.1億美元），與上年同期的3766億新臺幣相比，同比下滑了7.7%；今年第一季度，該公司實(shí)現營(yíng)收9297億新臺幣，與去年同期相比，同比下降12%。
01月07日 18:14
