在晶方科技發(fā)布一則非公開(kāi)A股股票募集資金投資項目可行性分析報告后，該公司股票漲停。
1月2日，晶方科技發(fā)布公告稱(chēng)，為了滿(mǎn)足公司業(yè)務(wù)發(fā)展需要，提升市場(chǎng)地位和核心競爭力，晶方科技擬非公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)4593.59萬(wàn)股，募集資金總額不超過(guò)14億元用于投資集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項目。
晶方科技表示，本次募集資金投資項目名稱(chēng)為“集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項目”，主要建設內容圍繞影像傳感器和生物身份識別傳感器兩大產(chǎn)品領(lǐng)域。項目建成后將形成年產(chǎn)18萬(wàn)片的生產(chǎn)能力。
募資擴產(chǎn)/對工藝和設備升級換代
晶方科技是世界上最早涉足傳感器晶圓級封裝量產(chǎn)業(yè)務(wù)的公司之一，是國內傳感器晶圓級封裝技術(shù)的引入者，全球12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)者，也是國內首家量產(chǎn)生物識別芯片晶圓級封裝技術(shù)的實(shí)踐者。
晶方科技專(zhuān)注于傳感器領(lǐng)域，目前其封測的產(chǎn)品主要為影像傳感器和生物識別傳感器。據了解，晶方科技本次募投項目產(chǎn)品主要應用于手機攝像、汽車(chē)電子、生物身份識別、安防監控等領(lǐng)域，通過(guò)擴大產(chǎn)能順應手機攝像、汽車(chē)電子、生物身份識別、安防監控等領(lǐng)域的新產(chǎn)品趨勢，滿(mǎn)足客戶(hù)的新產(chǎn)品需求。
對于此次募集資金的背景，晶方科技直言，隨著(zhù)消費電子、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、智能制造、自動(dòng)駕駛和3D傳感等技術(shù)的快速發(fā)展，其關(guān)鍵元件—半導體傳感器產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)空間持續擴大，傳統的半導體制造和封裝工藝已無(wú)法滿(mǎn)足日益復雜的產(chǎn)品集成要求，產(chǎn)品設計的移動(dòng)化、微型化、高集成度要求推動(dòng)半導體封裝技術(shù)由單芯片、單功能、大尺寸向多芯片、高性能和高集成方向發(fā)展。
另外一方面，隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)和人工智能趨勢的不斷推進(jìn)，手機攝像、汽車(chē)電子、生物身份識別、安防監控等領(lǐng)域正呈現出強勁的增長(cháng)趨勢，手機是影像傳感器的最大終端用戶(hù)市場(chǎng)，未來(lái)手機攝像頭的需求依然強勁，其成長(cháng)動(dòng)能主要來(lái)自三攝、四攝對攝像頭數量的提升，每部手機攝像頭數目將大幅增加。
在汽車(chē)電子中，自動(dòng)駕駛需要多個(gè)攝像頭傳感器，未來(lái)增長(cháng)爆發(fā)力足；同時(shí)全面屏+OLED逐漸成為未來(lái)手機的主流解決方案，以及手機多攝像頭和更大的電池占用手機背部空間，屏下指紋將成為指紋識別主流的市場(chǎng)趨勢，指紋傳感器需求擴容確定性大；安防監控的普及度增加，安防監控市場(chǎng)傳感器將會(huì )迎來(lái)穩定增長(cháng)。
而對于此次晶方科技12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項目實(shí)施的必要性，晶方科技表示，由于手機三攝、四攝的趨勢導致攝像頭數量大幅增加，傳感器在安防監控和汽車(chē)電子領(lǐng)域的應用穩定增長(cháng)、屏下指紋將成為手機生物識別主流等市場(chǎng)產(chǎn)品趨勢，影像傳感器和生物識別傳感器的封測需求大幅增加。
同時(shí)，晶方科技直言，該公司已針對市場(chǎng)需求的新趨勢進(jìn)行了前瞻性的技術(shù)儲備和布局，目前生產(chǎn)已達到飽和狀態(tài)，現有產(chǎn)能已無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求，有必要通過(guò)本項目一方面擴產(chǎn)產(chǎn)品，同時(shí)對工藝與及機器設備進(jìn)行相應升級換代，順應市場(chǎng)新產(chǎn)品趨勢，滿(mǎn)足客戶(hù)的新產(chǎn)品需求。
項目達標達產(chǎn)后預計新增年均利潤總額1.6億元
根據公告內容顯示，晶方科技本次項目擬投資14億元，主要用于機器設備購置及安裝、無(wú)塵室裝修與建設等，而主要設備用于產(chǎn)品生產(chǎn)、測試，設備主要包括壓合機、光刻機、曝光機、對位機、蝕刻機、濺鍍機、顯影機、PECVD、激光切割機、激光打孔機、測試機、勻膠機、噴膠機等。
晶方科技表示，本次募集資金投資項目建成后，將形成年產(chǎn)18萬(wàn)片的生產(chǎn)能力，項目實(shí)施達標達產(chǎn)后，預計新增年均利潤總額1.6億元，預計投資回收期（稅后）約6.19年（含建設期），內部收益率（稅后）為13.83%。
其實(shí)，近幾年來(lái)，晶方科技已對市場(chǎng)需求的新趨勢進(jìn)行了前瞻性的技術(shù)儲備和布局。針對汽車(chē)電子等領(lǐng)域高可靠性的要求，晶方科技在12寸消費類(lèi)傳感器用TSV晶圓級封裝工藝的基礎上，開(kāi)發(fā)出了高可靠性TSV晶圓級封裝工藝。
針對市場(chǎng)高可靠性、高集成度、多芯片的市場(chǎng)需求趨勢，晶方科技2014年收購DRAM專(zhuān)業(yè)封測廠(chǎng)智瑞達電子（原德資奇夢(mèng)達蘇州封測廠(chǎng)），全面導入傳統封裝量產(chǎn)能力，將其與晶方科技原有的先進(jìn)封裝技術(shù)互補，融合并再創(chuàng )新，推出了具有國際領(lǐng)先水平和具備完整IP的高端智能傳感器用扇出型系統級封裝平臺。
在晶方科技看來(lái)，本次投資項目將推動(dòng)高可靠性TSV晶圓級封裝工藝、扇出型系統級封裝工藝平臺等技術(shù)的發(fā)展，進(jìn)一步鞏固晶方科技已有的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢和地位；同時(shí)，其認為本次發(fā)行完成后，晶方科技的總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)將相應增加、而募集資金的運營(yíng)，一方面能夠滿(mǎn)足業(yè)務(wù)發(fā)展的資金需求，通過(guò)合理調節、配置資金，提升主營(yíng)業(yè)務(wù)收入水平、另一方面，晶方科技的籌資活動(dòng)現金流入將相應增加。
總體而言，本次晶方科技募資擴產(chǎn)，同時(shí)對工藝與及機器設備進(jìn)行相應升級換代，順應市場(chǎng)新產(chǎn)品趨勢，有利于解決其產(chǎn)能受限問(wèn)題，提升其市場(chǎng)規模，并進(jìn)一步鞏固該公司行業(yè)領(lǐng)先地位。
01月07日 18:14
