據臺灣電子時(shí)報報道,業(yè)內消息人士稱(chēng),數據中心、5G和AIoT應用對高端FPGA芯片的需求顯著(zhù)增加,這為相關(guān)的晶圓代工廠(chǎng)、分析和測試企業(yè)以及渠道分銷(xiāo)商提供了增長(cháng)動(dòng)力。
消息人士稱(chēng),隨著(zhù)包括阿里巴巴、騰訊、亞馬遜、Facebook和谷歌等全球網(wǎng)絡(luò )巨頭重啟大型數據中心的建設,一線(xiàn)芯片制造商賽靈思公司的高端FPGA解決方案的出貨量持續呈上升趨勢。中國華為/海思公司也在積極推進(jìn)內部各種FPGA芯片解決方案的開(kāi)發(fā),從而減少對美國供應商的依賴(lài)。
報道稱(chēng),賽靈思在HPC應用領(lǐng)域中表現出色,已經(jīng)推出了一系列智能芯片解決方案,包括云網(wǎng)絡(luò )和邊緣應用解決方案。該公司已經(jīng)通過(guò)其分銷(xiāo)商Answer Technology從數據中心、邊緣計算和自動(dòng)駕駛應用的新客戶(hù)那里獲得了FPGA訂單。
該分銷(xiāo)商指出,賽靈思計劃在2020年發(fā)布ACAP(自適應計算機加速平臺)產(chǎn)品,該平臺將由臺積電采用7nm制程工藝構建,并提供集成ACAP、FPGA、CPU、GPU、分布式內存和可編程數字信號處理器芯片的解決方案,覆蓋云計算和邊緣計算集成市場(chǎng)。