11月12日消息早前曾有報料稱(chēng)聯(lián)發(fā)科將于11月26日發(fā)布自家的5G芯片解決方案,今日下午聯(lián)發(fā)科技官方正式“官宣”了將于11月26日于深圳發(fā)布自家5G解決方案的消息。
根據之前爆料的信息顯示,聯(lián)發(fā)科5G芯片采用7nm工藝制造,內置5G調制解調器Helio M70,包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨立AI處理單元APU。這款產(chǎn)品適用于5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網(wǎng)架構Sub-6GHz頻段,支持兼容從2G到4G各代連接技術(shù),支持60fps的4K視頻編碼/解碼,以及80MP攝像等。
至于這枚5G芯片的實(shí)際性能表現就由官方于11月26日正式為大家揭曉吧,敬請期待!