最近有消息稱(chēng)臺積電的7nm產(chǎn)能訂單滿(mǎn)載，訂單交付期從2個(gè)月延長(cháng)到了6個(gè)月，顯示高性能芯片強勁的需求。不僅如此，臺積電下一代的5nm工藝也同樣受寵，產(chǎn)能再次上調，以便滿(mǎn)足華為、蘋(píng)果、高通、AMD等客戶(hù)的需求。
今年7月份，臺積電首席財務(wù)官（CFO）何麗梅就表態(tài)，受5G智能手機需求的推動(dòng)，臺積電5nm制造工藝預計于2020年上半年實(shí)現量產(chǎn)。
臺積電的5nm工藝代號N5，基于EUV極紫外微影（光刻）技術(shù)，根據官方數據，相較于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%。同樣制程的SRAM也十分優(yōu)異且面積縮減。
除此之外，今年7月份臺積電又宣布了增強版的N5P，也是優(yōu)化前線(xiàn)和后線(xiàn)，可在同等功耗下帶來(lái)7%的性能提升，或者在同等性能下降功耗降低15%。
臺積電的5nm工藝已經(jīng)有多家客戶(hù)了，雖然官方一向不會(huì )公布具體客戶(hù)名單，但是蘋(píng)果、華為、高通、AMD這四家公司是跑不了的，蘋(píng)果A14、華為下一代麒麟、AMD的Zen4、高通驍龍875處理器會(huì )用上5nm工藝，此外還有消息稱(chēng)第五家客戶(hù)是比特大陸，其AI芯片也會(huì )升級到5nm。
由于客戶(hù)需求強烈，臺積電的5nm工藝從原本明年底量產(chǎn)也提前到了明年上半年，甚至是明年Q1季度。
產(chǎn)能方面，前不久臺積電已經(jīng)宣布5nm產(chǎn)能會(huì )從每月4.5萬(wàn)片晶圓提升到5萬(wàn)片，日前有消息稱(chēng)臺積電準備進(jìn)一步擴大到每月8萬(wàn)片晶圓的產(chǎn)能，主要產(chǎn)能增加來(lái)源于南科Fab 18的第三期工廠(chǎng)。
01月07日 18:14
