據外媒消息，臺積電正式宣布啟動(dòng)2nm工藝的研發(fā)，這使其成為第一家宣布開(kāi)始研發(fā)2nm工藝的公司。消息稱(chēng)，按照臺積電的說(shuō)法，2nm工藝研發(fā)需時(shí)4年，最快也得要到2024年才能進(jìn)入投產(chǎn)。這段時(shí)間里5nm工藝乃至3nm工藝均會(huì )成為過(guò)渡產(chǎn)品，以供客戶(hù)生產(chǎn)芯片的需要。
至于2nm所需的技術(shù)和材料方案，臺積電并沒(méi)有公布，不過(guò)這么早開(kāi)工，顯然也是為了搶占蘋(píng)果、華為這樣的大客戶(hù)。
對于3nm，臺積電表示，在臺灣的第一家3nm工廠(chǎng)將于2021年投產(chǎn)，將于2022年批量生產(chǎn)。
消息稱(chēng)，臺積電3nm研發(fā)工廠(chǎng)位于臺灣新竹，3nm研發(fā)工廠(chǎng)已成功通過(guò)環(huán)評，預計將按計劃大規模生產(chǎn)。
目前，臺積電在新竹擁有約7,000名半導體工藝研發(fā)人才。
另外，臺積電還宣布準備5nm芯片組的測試產(chǎn)品，預計將從2020年開(kāi)始大規模生產(chǎn)。這意味著(zhù)這些芯片組的工程樣品可能在明年年中或明年左右給到供應商。
據稱(chēng)，臺積電的5nm工藝芯片尺寸縮小了45％，同時(shí)性能提升了約15％。
據了解，臺積電現在正在積極為5nm工藝量產(chǎn)做準備，最快會(huì )在明年會(huì )有廠(chǎng)商開(kāi)始商用，而客戶(hù)大概率會(huì )是蘋(píng)果。據產(chǎn)業(yè)鏈分析人士表示，今年蘋(píng)果的A13處理器繼續是7nm工藝，沒(méi)有上7nm+EUV就是為了等明年臺積電的新工藝。
除了蘋(píng)果外，高通也在積極爭取5nm工藝的產(chǎn)能，而華為應該也不會(huì )錯過(guò)這個(gè)機會(huì )。未來(lái)能代工7nm及以下工藝的晶圓廠(chǎng)就只有臺積電、三星兩家了，所以在爭奪產(chǎn)能上，芯片廠(chǎng)商也是互不相讓。
01月07日 18:14
