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解決5G手機商用核心痛點(diǎn):思立微首創(chuàng )CSM光學(xué)指紋模組

據了解,此次CSM方案是思立微歷經(jīng)一年多密集研發(fā)的成果,已經(jīng)完成了所有的質(zhì)量和可靠性測試,目前已有多家客戶(hù)進(jìn)入量產(chǎn)調試階段。測試階段也攻破了各類(lèi)技術(shù)難點(diǎn)。
   眾所周知,對于5G手機而言,由于功耗大導致散熱成為行業(yè)熱點(diǎn),在這種情況下,手機廠(chǎng)商一方面采用大容量電池;而另一方面,則加強手機散熱性能。這也是近年來(lái)手機散熱概念股頗受資本市場(chǎng)關(guān)注的主要原因。
 
  從目前已發(fā)布的5G手機來(lái)看,在華為發(fā)布Mate 20 X(5G)后,三星也發(fā)布了NOTE 10 5G版本,緊接著(zhù)vivo旗下IQOO也發(fā)布了5G手機,對比三款手機可以發(fā)現,三者不約而同的采用大電池以及大尺寸屏幕,并且都在發(fā)布會(huì )上重點(diǎn)講述了散熱系統。
 
  究其背后的原因是在5G手機功耗大的情況下,高容量電池和強悍的散熱系統成為重點(diǎn),此時(shí)采用尺寸更小的元器件無(wú)疑至關(guān)重要,有效的利用內部結構則也變得愈發(fā)重要。
 
  以屏下光學(xué)指紋為例,目前市場(chǎng)上主流的屏下光學(xué)指紋識別方案是COB(chip on board)方案—芯片與外圍元器件都是直接放在FPC(Flexible Printed Circuit)軟板上。屏下光學(xué)指紋方案正是使用的這個(gè)方案得以在手機終端大規模應用,但其劣勢也較明顯—COB封裝的模組尺寸較大,擠壓了電池空間。
 
  一方面,因為COB模組是基于Wire Bonding的技術(shù),所以軟板上的內引腳及金線(xiàn)引線(xiàn)需要一定的空間;同時(shí),焊接在軟板上的外圍元器件占用了一定的空間。這就造成了COB模組的X Y方向的尺寸比較大,電池尺寸被迫做出犧牲。
 
  另一方面,因為模組廠(chǎng)必須使用COB的組裝線(xiàn)體來(lái)組裝目前屏下光學(xué)指紋識別COB模組,然而COB的組裝線(xiàn)體產(chǎn)能較為緊張(基于現在終端的攝像頭的數量增長(cháng)過(guò)快,需要更多的COB線(xiàn)體來(lái)組裝手機上的攝像頭),進(jìn)一步限制了智能手機的產(chǎn)能。
 
  為此,業(yè)界領(lǐng)先的人機交互及生物識別方案供應商思立微宣布,其推出最新適用于OLED屏下光學(xué)指紋識別的CSM(chip-scale module)方案GSL7001F,在模組尺寸(XY方向)極具優(yōu)勢,比上一代傳統COB(chip on board)方案,面積可縮減50%,為客戶(hù)整機內部器件堆疊貢獻更多可能性。
 
  眾所周知,傳統COB方案因其制程成熟很快贏(yíng)得客戶(hù)青睞,但在整機結構設計中,COB方案XY方向尺寸過(guò)于龐大,導致整機廠(chǎng)商必須重新調整內部器件的堆疊尤其是電池。針對這一痛點(diǎn),在保證性能和可靠性的前提下,思立微一直致力于將指紋模組小型化,且通過(guò)系統優(yōu)化設計,解決了模組必須旋轉一定角度的行業(yè)難題,將小型化做到業(yè)界極致。
解決5G手機商用核心痛點(diǎn):思立微首創(chuàng  )CSM光學(xué)指紋模組
  圖示:CSM與COB對比圖
 
  據悉,CSM方案沒(méi)有使用傳統的COB封裝工藝(COB對于芯片的封裝是通過(guò)Die Attach和Wire bond來(lái)完成),而是改為使用Flip-chip的方式節省了XY方向的面積。
解決5G手機商用核心痛點(diǎn):思立微首創(chuàng  )CSM光學(xué)指紋模組
  芯片封裝體
 
  并且經(jīng)過(guò)設計優(yōu)化,進(jìn)一步提升了該方案的集成度,可以讓FPC軟板的元器件區域空間減小,若進(jìn)一步結合去Flash的技術(shù),可以完美達成0外圍器件的指紋方案。
解決5G手機商用核心痛點(diǎn):思立微首創(chuàng  )CSM光學(xué)指紋模組
  芯片封裝體
 
  據悉,CSM方案無(wú)需COB工藝線(xiàn),不會(huì )受限于COB產(chǎn)能緊張(雙攝/三攝的大出貨量),模組廠(chǎng)只需有成熟的SMT工藝與鏡頭裝配工藝,在思立微成熟測試方案的支持下,即可完成整個(gè)模組的生產(chǎn)到交付。
 
  據了解,此次CSM方案是思立微歷經(jīng)一年多密集研發(fā)的成果,已經(jīng)完成了所有的質(zhì)量和可靠性測試,目前已有多家客戶(hù)進(jìn)入量產(chǎn)調試階段。測試階段也攻破了各類(lèi)技術(shù)難點(diǎn)。例如,因為芯片封裝體是一個(gè)密閉空間,在SMT時(shí)很容易有“爆米花”的現象,這就給水汽留下了生存空間,影響了產(chǎn)品的可靠性或者性能。為了解決這個(gè)問(wèn)題,思立微實(shí)驗了各種工藝,使用彎曲管道管控、抽真空等等,最終達到量產(chǎn)要求。
 
  從屏下指紋芯片發(fā)展趨勢來(lái)看,未來(lái)的屏下光學(xué)指紋識別勢必會(huì )朝著(zhù)性能更好、更快(識別準確率更高,識別錯誤率更低,解鎖更快)、更智能化(會(huì )隨著(zhù)人的指紋變化而變化—不同的年齡,不同的季節)、產(chǎn)品更小的方向發(fā)展;產(chǎn)品更小不僅僅局限于X Y方向,也會(huì )在Z方向需要更薄的產(chǎn)品。
 
  而思立微作為電容指紋和屏下光學(xué)指紋領(lǐng)先廠(chǎng)商,一直致力于不斷推出解決客戶(hù)痛點(diǎn)的指紋識別方案。思立微深耕技術(shù)創(chuàng )新路線(xiàn),相繼推出國內首創(chuàng )MCU和傳感器集成方案,首創(chuàng )可調焦光學(xué)指紋模組方案,以及最先將3P式鏡頭應用于指紋識別模組,持續引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步。
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