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三星推出新5G芯片 中國手機廠(chǎng)商已經(jīng)開(kāi)始測試

供應鏈消息人士指出,vivo和OPPO認為,僅聯(lián)發(fā)科和高通兩家公司明年將無(wú)法滿(mǎn)足他們的5G需求。
   7月2日消息,據韓國媒體報道,三星即將在今年推出他們自研的5G芯片,將開(kāi)放給一些手機廠(chǎng)商使用。新推出的5G芯片組包括Exynos調制解調器5100、Exynos RF 5500收發(fā)器和Exynos SM 5800電源調制器。
 
  目前,有消息指出,一些包括OPPO和vivo在內的國產(chǎn)廠(chǎng)商已經(jīng)接到了三星5G芯片的樣品,并已經(jīng)開(kāi)始測試。如果測試成功的話(huà),他們很有可能在自家的智能手機中采用三星的5G芯片解決方案。
 
  報道稱(chēng),除了三星的5G解決方案,vivo和OPPO仍然依賴(lài)聯(lián)發(fā)科和高通。中國制造商預計將主要與聯(lián)發(fā)科今年早些時(shí)候宣布的Helio M70展開(kāi)合作。Helio M70 5G調制解調器配備LTE和5G雙連通性(EN-DC),具有動(dòng)態(tài)功率共享功能。
 
  供應鏈消息人士指出,vivo和OPPO認為,僅聯(lián)發(fā)科和高通兩家公司明年將無(wú)法滿(mǎn)足他們的5G需求。OPPO等廠(chǎng)商雖已確定采用將于2020年上半年正式量產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科5G芯片Helio M70,同時(shí)也有向高通采購芯片,但為了平衡對高通的采購比例,國內許多廠(chǎng)商正在積極測試和驗證三星自研并部分外售的Exynos系列5G手機芯片。
 
  今年上半年,三星已宣布量產(chǎn)數顆5G手機芯片,包括數據機芯片Exynos Modem 5100、無(wú)線(xiàn)射頻(RF)芯片Exynos RF 5500,以及電源管理芯片Exynos SM 5800,3款芯片均支持5G NR的sub-6 GHz頻段。
 
  具體規格方面,Exynos Modem 5100芯片采用10nm LPP工藝打造,支持Sub 6GHz中低頻(我國將采用)以及mmWave(毫米波)高頻,向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò )。不過(guò)需要指出的是,目前Exynos Modem 5100只支持NSA組網(wǎng),不支持SA。
 
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