01嘉賓簡(jiǎn)介
郭桂良，北京中科銀河芯科技有限公司CEO，中國科學(xué)院微電子所副研究員，微電子學(xué)與固體電子學(xué)工學(xué)博士，專(zhuān)注研究模擬芯片領(lǐng)域(方向)。
02企業(yè)名片
北京中科銀河芯科技有限公司成立于2018年，總部位于北京，同時(shí)在深圳、上海、無(wú)錫、山東等地設有分支機構，研發(fā)團隊來(lái)自頂尖科研院所的博士、知名高校高端人才，是一家專(zhuān)注于模擬信號鏈細分領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋溫度、溫濕度、單總線(xiàn)存儲、加密，壓力、信號調理等高性能傳感器芯片，高質(zhì)量產(chǎn)品得益于領(lǐng)先的技術(shù)與標準化品控管理，從研發(fā)流程、質(zhì)量品控、動(dòng)態(tài)產(chǎn)能及FAE服務(wù)等多環(huán)節層層把關(guān)，讓國產(chǎn)化產(chǎn)品達到世界級標準。
目前，產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)控制、白色家電、汽車(chē)電子、人工智能、智慧農業(yè)、通信、電力及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，公司秉承“創(chuàng )新求實(shí)、追求卓越”的經(jīng)營(yíng)理念，以設計國際一流的集成電路產(chǎn)品為使命，努力成為全球領(lǐng)先的傳感器芯片供應商。
01月07日 18:14
