01嘉賓簡(jiǎn)介
鄧晨曦，北京大學(xué)元培實(shí)驗班微電子學(xué)學(xué)士、微電子與固體電子學(xué)碩士，研究醫療芯片和健康醫療檢測技術(shù)。曾參與國家863項目研發(fā)，獲得上海市組織部“東方青年英才”稱(chēng)號，熠星大賽優(yōu)秀獎等榮譽(yù)。曾在IBM和寒武紀擔任芯片設計工程師，解決重要技術(shù)難題并獲得寒武紀優(yōu)秀員工表彰。創(chuàng )立曦成半導體技術(shù)(上海)有限公司，帶領(lǐng)企業(yè)獲批科技型中小企業(yè)，上海市高新技術(shù)企業(yè)。深耕健康醫療檢測技術(shù)方向近10年，致力于推動(dòng)醫療芯片和健康醫療檢測技術(shù)的發(fā)展。
02企業(yè)名片
曦成半導體成立于2020年，是一家專(zhuān)業(yè)從事健康醫療芯片的研究、開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售的公司。曦成半導體從設立初期就專(zhuān)注于健康醫療領(lǐng)域，致力為客戶(hù)提供一站式解決方案，能有效幫助客戶(hù)縮短開(kāi)發(fā)周期、推出優(yōu)質(zhì)可靠的產(chǎn)品。
目前公司已經(jīng)有30+家客戶(hù)Design-In，部分已經(jīng)Design-Win。同時(shí)在產(chǎn)業(yè)鏈知名上下游企業(yè)中保持著(zhù)穩定良好的合作關(guān)系。
01月07日 18:14
