近日，深圳市靈明光子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)靈明光子)宣布完成新一輪融資，引入上汽創(chuàng )投(上汽金控全資子公司)作為新股東，光源資本擔任獨家財務(wù)顧問(wèn)。本輪融資資金將繼續用于3D傳感芯片的研發(fā)以及量產(chǎn)。

靈明光子設計的單光子雪崩二極管(SPAD)，是幫助現代電子設備實(shí)現3D感知的核心器件，廣泛賦能汽車(chē)、智能手機、機器人、自動(dòng)控制、人機交互、智慧家居等領(lǐng)域。公司提供一系列的SPADdToF傳感芯片產(chǎn)品，包括：SiPM、3D堆疊dToF模組、有限點(diǎn)dToF傳感器等，產(chǎn)品擁有行業(yè)領(lǐng)先的精準度、能效比和測距范圍。

3D堆疊的SPADIS芯片是3D攝像頭的核芯，它和2D的CIS攝像頭的CMOS+鏡頭的組成結構同理，系統組成僅為SPADIS芯片+鏡頭。這使得激光雷達從一個(gè)有動(dòng)件的精密儀器進(jìn)化為一個(gè)可大規模量產(chǎn)的器件，SPADIS型的純固態(tài)激光雷達逐步走向攝像頭化，與攝像頭的結合在軟硬件層面上都是一脈相承的架構，從而實(shí)現自動(dòng)駕駛激光雷達的大幅度降本。

目前靈明光子的單光子散點(diǎn)芯片及dToF成像模組，可適配點(diǎn)線(xiàn)面照明，實(shí)現高效的多區散點(diǎn)深度傳感器，低功耗3D背照式用于手機和XR產(chǎn)品。能夠與RGB攝像頭融合，點(diǎn)云覆蓋稀疏到稠密，具有高魯棒性的圖像處理，自動(dòng)對焦，電影模式，夜景人像，精準的SLAM，3Dmesh網(wǎng)格，RGBD融合，平面錨定等，還可以實(shí)現玻璃檢測，多路徑消除，環(huán)境光分布檢測等先進(jìn)功能。

集成型單點(diǎn)測距dToF芯片，是跟神盾?起推出的dToF測距產(chǎn)品，測量范圍遠達5m，精度高達+/-1cm。集成高靈敏度的單光子雪崩傳感器陣列(SPADArray)和激光驅動(dòng)電路,模組集成了高效率紅外VCSEL單元。產(chǎn)品采用單3v供電模式無(wú)需外接時(shí)鐘或高壓供電。產(chǎn)品內置10多種針對dToF的信號處理的可專(zhuān)利算法和靈活的幀率、量程、精度選擇，可同時(shí)輸出三個(gè)目標的距離亮度和置信度數值，提供I2C和?速SPI接口。適用于手機相機對焦，近景檢測，智能家居智能工業(yè)物聯(lián)等多種應用場(chǎng)合。

靈明光?最新?代P5P系列硅光子倍增管采用了光子捕捉、微透鏡和背照(BSI)技術(shù)，在905nm波段擁有?達25%的光?探測效率(PDE)，以及領(lǐng)先業(yè)內競品的恢復時(shí)間，暗噪聲(DarkCountRate)、串擾(Crosstalk)等性能參數。同時(shí)通過(guò)對激光雷達應用場(chǎng)景景的優(yōu)化，P5P系列硅光子倍增管能實(shí)現在較低偏壓下保持高PDE和最高到105°C的高溫工作范圍，充分滿(mǎn)足激光雷達客戶(hù)對于接收端的性能要求。針對汽車(chē)級可靠性需求，P5P系列SiPM預期在2022年底完成AEC-Q102。靈明可以提供單線(xiàn)到16線(xiàn)SiPM產(chǎn)品，同時(shí)也提供更具客戶(hù)需求的訂制開(kāi)發(fā)。

靈眀光子SPADIS架構下的高分辨率單光子成像芯片，主要用于dToF傳感成像。該產(chǎn)品采用了世界領(lǐng)先的3D堆疊技術(shù)，實(shí)現了240160的面陣分辨力。搭載ADS6303的dToF成像模組可實(shí)現60度x45度的無(wú)畸變視場(chǎng)深度成像，最遠距離可達室內26米、室外10米，幀率最高達60Hz，擁有厘米級的精度，可用于3D物體識別、SLAM、AR交互、補盲避障等多種領(lǐng)域。

靈明光子還在8月28日正式發(fā)布廣泛適用于車(chē)載、機器人等純固態(tài)激光雷達領(lǐng)域的SPADIS面陣型芯片ADS6311，是靈明光子大面陣SPADIS產(chǎn)品的第二代，主要面向智能乘用車(chē)的補盲避障應用，也適用于機器人等任何三維環(huán)境中需要實(shí)現自主3D傳感的應用場(chǎng)景。所使用的SPAD設計和工藝技術(shù)與靈明光子的SiPM工藝平臺一致，SiPM是通過(guò)對大量SPAD的并聯(lián)而形成單點(diǎn)或線(xiàn)陣的像素點(diǎn)，目前公司的SiPM產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)AEC-Q102Grade1車(chē)規級可靠性認證并量產(chǎn)，基于同一工藝平臺的ADS6311同樣可以支持車(chē)規級的可靠性。

ADS6311芯片感光區域配備了768x576個(gè)SPAD，是IMX459的4.5倍，也是ibeonext的43倍。為了提升抗強光特性及測遠能力，每3x3個(gè)SPAD組成一個(gè)超像素，從而實(shí)現了256x192的點(diǎn)云分辨率，分別是IMX459的4.5倍和ibeonext的4.8倍，在目前市場(chǎng)上ADS6311是分辨率頂級的純固態(tài)激光雷達SPADIS芯片之一。

ADS6311不僅支持大FOV，還可以適配小FOV的光路設計應用于前向的主雷達，以多顆在物理層面拼接視場(chǎng)角的純固態(tài)遠距離方案，或以單顆結合各種掃描方式的混合固態(tài)遠距離方案。

為了將最前沿的SPAD與3D傳感研究成果進(jìn)行技術(shù)普惠化和商業(yè)化的落地，靈明光子專(zhuān)注于采用BSI3D堆疊技術(shù)，將背照式的傳感芯片晶圓和數字邏輯電路晶圓進(jìn)行混合鍵合，從而實(shí)現優(yōu)秀的性能效果和系統集成度。靈明光子還提供以SPAD為基礎的dToF系統解決方案，在汽車(chē)和消費電子領(lǐng)域的頭部客戶(hù)都有長(cháng)期合作。