在手機處理器之外，“性能鐵三角”一直占據著(zhù)Android旗艦機型的標配，而三星發(fā)布新的芯片試圖打破這一局面。

5月4日，三星宣布UFS 4.0（Universal Flash Storage）存儲芯片已經(jīng)通過(guò)JEDEC固態(tài)存儲協(xié)會(huì )的認證批準。

根據三星方面公布的信息顯示，新的UFS 4.0方案基于最新JEDEC標準規范、并增強了產(chǎn)品的多樣化，最高可提供1TB的容量選擇。

三星表示，最快下半年就能見(jiàn)到搭載UFS 4.0閃存的相關(guān)手機問(wèn)世。在失去高通代工驍龍8 Gen1 Plus芯片后，三星能否憑著(zhù)存儲芯片扳回一局。

?讀取速度翻番?

過(guò)去的這幾年時(shí)間里，“性能鐵三角”即高通驍龍8系平臺+LPDDR5內存+UFS 3.1閃存的組合也成為了Android旗艦機型的標配。

三星在2020年春季推出的512GB的UFS 3.1閃存，標稱(chēng)連續讀取速度最高為2100MB/s，寫(xiě)入速度達1200MB/s，也就是速度實(shí)際提升為1.3倍。

而新的UFS 4.0不僅是讀寫(xiě)速度更快，能效比也將達到UFS 3.1的146%，這意味著(zhù)在同等功耗水平下，UFS 4.0比UFS 3.1芯片傳輸的數據量理論上將多出近一半。

按照三星的說(shuō)法，每1mA電流可承載6MB/s的讀速，比前一代提高46%，這意味著(zhù)用戶(hù)可以獲得更長(cháng)的電池續航時(shí)間。

另外，UFS 4.0閃存芯片的封裝尺寸只有11x13x1mm，最大容量1TB。

據悉，三星UFS 4.0閃存將于今年三季度投入量產(chǎn)，換言之，最快下半年應該就能見(jiàn)到相關(guān)手機問(wèn)世，比如三星自家的Galaxy Z Fold 4、Z Flip 4以及明年的S23系列等。

?高通不是鐵飯碗?

為了在半導體代工領(lǐng)域趕上臺積電，三星這兩年非常努力，投入了巨額資金。不過(guò)取得的成績(jì)并不是特別亮眼，盡管已經(jīng)全面量產(chǎn)4nm/5nm工藝，但與臺積電依然存在著(zhù)明顯差距。

由于成功實(shí)現了5nm工藝量產(chǎn)，三星在2020年拿下了高通驍龍888的獨家代工訂單，為其代工驍龍888在內的多款芯片，高通也因此成為了三星代工業(yè)務(wù)最大的客戶(hù)。

2021年三星又拿下了高通驍龍8 Gen1芯片獨家代工訂單，采用4nm制程工藝，基本上趕上了臺積電的先進(jìn)工藝水平，不過(guò)在良率方面，三星卻夠不到臺積電的尾巴。

外界爆料稱(chēng)，三星為了拿下高通的訂單，在試產(chǎn)階段就對芯片良率進(jìn)行造假，實(shí)際部分5nm及以下制程芯片的良率僅為35%左右，而臺積電的良率已經(jīng)超過(guò)了70%。

在半導體代工領(lǐng)域，芯片良率決定著(zhù)每顆芯片的生產(chǎn)成本，也關(guān)系著(zhù)市場(chǎng)供貨，在投入大量時(shí)間的情況下卻無(wú)法保證產(chǎn)量，對于高通來(lái)說(shuō)必然是一筆賠本買(mǎi)賣(mài)。

另外三星代工的驍龍888、驍龍8 Gen1功耗過(guò)高也是一個(gè)大問(wèn)題，這兩年高通在市場(chǎng)上的口碑直線(xiàn)下滑，正是因為功耗太高，搞得消費者非常不滿(mǎn)意，這樣也讓聯(lián)發(fā)科的份額越來(lái)越高了。

這一系列問(wèn)題，讓高通決定不再交給三星代工，下半年的升級版驍龍8 Gen1 Plus已交給臺積電代工，同樣是4nm工藝，臺積電無(wú)論是良率、功耗還是性能和晶體管，都有一定的提升。

從多方爆料來(lái)看，臺積電已經(jīng)開(kāi)始為高通代工驍龍8 Gen1 Plus芯片了，下一代產(chǎn)品驍龍8 Gen2也將繼續交給臺積電代工，意味著(zhù)三星要徹底失去高通了。

而這次，三星發(fā)布據稱(chēng)目前業(yè)內性能最好的閃存芯片，是否還有機會(huì )能超越臺積電。