在華為芯片受挫后，其余手機廠(chǎng)商開(kāi)始了自研之路，vivo也不例外。

4月20日，vivo舉辦了“vivo雙芯影像技術(shù)溝通會(huì )”，推出第二代自研芯片V1+，并展示了搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片的vivo X80新品在影像、性能等方面合作調校帶來(lái)的升級。

vivo X80采用雙芯片，那如何調度V1+與天璣9000就成為了重中之重。從溝通會(huì )的內容來(lái)看，vivo利用算法調整了CPU的資源分配策略以減少發(fā)熱，并通過(guò)多次迭代測試解決了性能概率性波動(dòng)問(wèn)題，這樣做有效提升了天璣9000平臺的能效比。

這已經(jīng)是vivo第二款自研芯片，vivo也是目前行業(yè)內唯一一家實(shí)現了自研影像芯片兼容多旗艦平臺的移動(dòng)終端廠(chǎng)商。

但是，V1+終究不是主控芯片，需要給聯(lián)發(fā)科打輔助，國產(chǎn)手機廠(chǎng)商完全實(shí)現“芯片自由”道阻且長(cháng)。

而且，如今4nm芯片問(wèn)題仍然很大。

目前4nm芯片有驍龍8 Gen 1、三星Exynos 2200、聯(lián)發(fā)科天璣9000，均為目前各廠(chǎng)商高端芯片的代表。同時(shí)，天璣9000的生產(chǎn)商為臺積電，Exynos 2200和驍龍 8 Gen 1的生產(chǎn)商三星，為排名前兩位的芯片代工制造商。

2021年初，5nm芯片就因發(fā)熱問(wèn)題被頻頻吐槽，如今4nm芯片再度陷入同樣的困境：先進(jìn)工藝制程芯片存在漏電流問(wèn)題，導致發(fā)熱量過(guò)高，似乎已經(jīng)成為一種“魔咒”，是芯片制程工藝最大障礙之一。芯片的工藝制程仍在不斷延伸，未來(lái)如何有效破解漏電“魔咒”已經(jīng)成為整個(gè)芯片制造領(lǐng)域的努力方向。

所以，就算vivo V1+輔助天璣9000順利使用，但是設計終究只是設計，制造環(huán)節永遠在別人手里。

其實(shí)，手機品牌沒(méi)有核心技術(shù)，早在HTC衰敗時(shí)就已經(jīng)窺見(jiàn)出端倪。在蘋(píng)果同時(shí)對三星和HTC展開(kāi)專(zhuān)利戰時(shí)，三星以硬件要挾蘋(píng)果撤訴，HTC因手中無(wú)籌碼，直接在北美被禁售。

而三星則在核心技術(shù)上持續突進(jìn)，2017年三星一度超越英特爾成為了全球最大的芯片供應商，2018年三星晶圓代工營(yíng)收達100億美元，市占率達14%，排名全球第二。

中國較大的手機品牌，早期實(shí)際都是“貼牌機”，大多數核心零部件均是外部購買(mǎi)，華為作為國內較早意識到核心技術(shù)的手機廠(chǎng)商，卻被美國制裁無(wú)法生產(chǎn)芯片。

遭到打擊后，全國人民都知道了芯片的重要性。

但此時(shí)努力已經(jīng)晚了，畢竟光刻機一時(shí)半會(huì )兒造不出來(lái)，芯片制造的技藝一時(shí)半會(huì )兒也跟不上。

國內手機廠(chǎng)商開(kāi)始亡羊補牢，但也只能在設計上下功夫，別人不要你的設計做成產(chǎn)品，那等于白費功夫。

何時(shí)打通上下產(chǎn)業(yè)鏈，免除受制于人之苦，不僅僅是vivo要思考的問(wèn)題，也是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈需要思考的問(wèn)題。