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2019年ASML要出貨30臺EUV光刻機,中國半導體行業(yè)購買(mǎi)不受限制

此前中國的半導體企業(yè)一直沒(méi)有購買(mǎi)ASML的EUV光刻機,外界猜測是中國市場(chǎng)受到了美國牽頭的《瓦森納協(xié)定》的影響對中國禁售,不過(guò)去年ASML發(fā)言人明確對外表示,對包括中國客戶(hù)在內的全球客戶(hù)都一視同仁,且向中國出售EUV光刻機并沒(méi)有違反《瓦森納協(xié)定》。
   1月23日,荷蘭光刻機霸主阿斯麥(ASML)公司公布了2018年第四季度及全年業(yè)績(jì)報告。報告內容顯示,2018年第四季度,ASML凈銷(xiāo)售額31億歐元,凈利潤7.88億歐元,毛利率44.3%;2018全年,ASML凈銷(xiāo)售額109億歐元,凈利潤26億歐元。
 
  ASML首席執行官彼得·維尼克(Peter Wennink)在當天還發(fā)布了一份聲明,指出去年第四季度ASML收到了5份EUV訂單,銷(xiāo)售額高于預期,銷(xiāo)售額和盈利能力均創(chuàng )下2018年新紀錄。同時(shí)還推出了規格為每小時(shí)170片晶圓、可用率超過(guò)90%的新機型NXE:3400C光刻機系統,產(chǎn)品將于2019年下半年提供給客戶(hù)。另外,ASML還表示以1.31億歐元的代價(jià)已與尼康簽署和解協(xié)議,以解決因尼康發(fā)起的涉嫌專(zhuān)利侵權的法律糾紛。
EUV光刻機
  ASML預計2019年第一季度凈銷(xiāo)售額約為21億歐元,毛利率約為40%;研發(fā)費用約為4.8億歐元,SG&A費用約為1.3億歐元,目標有效年化稅率約為14%。其中供應商ProDrive火災導致部分生產(chǎn)及庫存受損,預計第一季度將影響銷(xiāo)售約3億歐元,另外去年第四季度部分客戶(hù)推遲或取消了光伏產(chǎn)品的訂單,也將影響上半年的業(yè)績(jì)收入。但所有業(yè)務(wù)在下半年的需求將比上半年顯著(zhù)增強,有望高出50%。
 
  其中包括DRAM內存客戶(hù)的首批量產(chǎn)系統,預期今年第一款商用EUV芯片將進(jìn)入消費市場(chǎng);Logic部門(mén)預計將成為增長(cháng)動(dòng)力,有望在客戶(hù)最先進(jìn)節點(diǎn)的技術(shù)轉型和生產(chǎn)能力方面進(jìn)行大力投資,這將推動(dòng)對EUV和沉浸式系統的需求;據其透露,2019年已有30臺EUV系統設備出貨計劃。
 
  此外ASML強調,2019年繼續看到對中國出口的強勁需求。在2018年5月,中芯國際首席執行官趙海軍在一次電話(huà)會(huì )議上稱(chēng),2018年公司將資本支出從19億美元上調至23億美元,用于先進(jìn)制程的研發(fā)、設備開(kāi)支以及擴充產(chǎn)能。隨后外界獲知了這些支出上調部分,就包含了采購ASML最先進(jìn)的EUV光刻機。
 
  目前中國市場(chǎng)的收入占到了ASML在全球業(yè)務(wù)的二成以上,是韓國和臺灣地區外的最大市場(chǎng),因此ASML的預測顯示,中國市場(chǎng)的半導體投資速度仍然在快速增長(cháng),并且在制造裝備的硬件設施上,也開(kāi)始往高端看齊。
 
  此前中國的半導體企業(yè)一直沒(méi)有購買(mǎi)ASML的EUV光刻機,外界猜測是中國市場(chǎng)受到了美國牽頭的《瓦森納協(xié)定》(Wassenaar Arrangement)的影響對中國禁售,不過(guò)去年ASML發(fā)言人明確對外表示,對包括中國客戶(hù)在內的全球客戶(hù)都一視同仁,且向中國出售EUV光刻機并沒(méi)有違反《瓦森納協(xié)定》。
 
  事實(shí)上,據李星從行業(yè)中了解的信息顯示,中國半導體行業(yè)由于投入與競爭力不足,在上次金融危機后,并沒(méi)有像中國的面板行業(yè)一樣受到各方重視,不但投資增長(cháng)緩慢,大量的人才也流失到手機制造等其它行業(yè),在經(jīng)歷了約五、六年的行業(yè)低潮后,隨著(zhù)智能手機的一些低端應用芯片需求爆發(fā),中國的半導體行業(yè)才再次吸引到了資本的注意。
 
  而這個(gè)時(shí)候中國市場(chǎng)才發(fā)現,IC進(jìn)口不但是中國最大的貿易逆差項之一,中國的半導體行業(yè)還在規模上遠不能跟中國市場(chǎng)需求配套,同時(shí)相關(guān)的軟、硬件技術(shù)也跟國際水平的差距越拉越遠,特別是在一些新發(fā)展出來(lái)的半導體基礎技術(shù)研究與量產(chǎn)技術(shù)的掌握上,中國至少落后國際同行十年。
 
  在中國智能手機制造的推動(dòng)下,中國的半導體行業(yè)經(jīng)過(guò)近三年來(lái)的投資增加與技術(shù)追趕,基本上完成了大部分中低端芯片的國產(chǎn)化。不過(guò)在一些高性能的芯片設計、生產(chǎn)方面,中國不但面臨著(zhù)人員短缺、技術(shù)斷代等問(wèn)題,同時(shí)在高端技術(shù)研發(fā),與先進(jìn)制程的設備與工藝的投入方面,也遠沒(méi)有已經(jīng)在上電子產(chǎn)業(yè)周期內賺足了利潤的韓國與臺灣地區廠(chǎng)商那么有實(shí)力。
 
  中國廠(chǎng)商開(kāi)始裝備ASML最先進(jìn)的EUV光刻機,并且成為ASML越來(lái)越重要的市場(chǎng),說(shuō)明中國的半導體行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)比較正向發(fā)展的良性時(shí)期,至少在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開(kāi)始慢慢普及的階段,中國的半導體行業(yè)正好有了一個(gè)新的市場(chǎng)增長(cháng)空間可以利用。
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