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三星Galaxy S10系列三款新機存儲/相機詳細參數曝光

根據此前的渲染,S10+的正面也是雙攝,采用Infinity-O屏內挖孔方案,三款產(chǎn)品都有望搭載驍龍855芯片。
   三星定于北京時(shí)間2月21日凌晨3點(diǎn)在舊金山舉辦Galaxy 10周年發(fā)布會(huì ),按計劃,S10系列和可折疊預量產(chǎn)機將同步登場(chǎng)。國外爆料人Max Weinbach分享了一批有關(guān)S10系列詳細配置的消息,供參考:

三星Galaxy S10系列三款新機存儲/相機詳細參數曝光
  5.8寸S10E/Lite:側面指紋,4+128GB,1200萬(wàn)像素F1.5/2.4可變光圈主攝+1600萬(wàn)像素178度超廣角光學(xué)防抖鏡頭;
 
  6.1寸S10:屏內超聲波指紋、6+128GB/6+256GB,1200萬(wàn)像素F1.5/2.4可變光圈主攝+1600萬(wàn)像素178度超廣角光學(xué)防抖鏡頭;
 
  6.4寸S10+:屏內超聲波指紋,6+128GB/6+256GB/8+512GB,1200萬(wàn)像素F1.5/2.4可變光圈主攝+1600萬(wàn)像素178度超廣角光學(xué)防抖鏡頭+1300萬(wàn)像素長(cháng)焦鏡頭;
 
  其它細節方面還包括標配改版的AKG耳機,充電器功率20W等。
 
  根據此前的渲染,S10+的正面也是雙攝,采用Infinity-O屏內挖孔方案,三款產(chǎn)品都有望搭載驍龍855芯片。
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