12月26日,在VCSEL大會(huì )暨手機產(chǎn)業(yè)資源精準對接會(huì )、全球首屆VCSEL應用大會(huì )上,Pico市場(chǎng)產(chǎn)品總監馬金波先生與大家分享了《Pico Zense 3D TOF整體解決方案》重點(diǎn)闡述了Pico在3D TOF模組產(chǎn)品研發(fā)領(lǐng)域的相關(guān)探索。
市場(chǎng)產(chǎn)品總監馬金波
馬金波介紹,Pico成立于2015年3月，現設有北京、青島、北美、日本office，目前全球員工超過(guò)300人。該公司VR一體機產(chǎn)品整體銷(xiāo)量穩居國內市場(chǎng)前列。
市場(chǎng)產(chǎn)品總監馬金波在會(huì )上提出,該公司成立之初,主要以VR的產(chǎn)品線(xiàn)為主,從目前TOF的應用場(chǎng)景來(lái)看,TOF不僅可以服務(wù)VR/AR產(chǎn)品,還可以服務(wù)更多的行業(yè)客戶(hù)和市場(chǎng),于是Pico就把TOF這條線(xiàn)拉出來(lái),作為一條獨立的產(chǎn)品線(xiàn),并以之為核心成立了旗下深度感知新品牌Pico Zense。
而針對TOF產(chǎn)品線(xiàn),馬金波給予了詳細的闡述,他指出,TOF這條線(xiàn),早在2016年初,Pico就同合作伙伴一起做技術(shù)積累和儲備,直到2017年,針對TOF市場(chǎng),無(wú)論從產(chǎn)品還是技術(shù)角度都趨于成熟,所以在2017年分別推出了兩款產(chǎn)品,分別是DCAM100和DCAM710。
最后馬金波重點(diǎn)分享了Pico的TOF產(chǎn)品和技術(shù)路線(xiàn)。
針對TOF產(chǎn)品線(xiàn),Pico細分了三個(gè)方向,一個(gè)是Depth Only這個(gè)方向,一個(gè)是RGB-D的方向,還有一個(gè)平臺模組(Pico Air Camera),該產(chǎn)品集成最新一代的Qualcomm AI處理器,是一款在端設備具有一定算力的平臺性產(chǎn)品,目前已經(jīng)開(kāi)始逐漸向客戶(hù)提供樣品.
針對Depth Only和RGBD產(chǎn)品,Pico提供不同距離、不同的尺寸、不同的接口、不同FOV的定制化服務(wù)和支持。例如,USB2.0的接口、USB3.0的接口、MIPI接口和工業(yè)以太網(wǎng)接口等,針對不同距離,近距離可以做到10公分,遠距離可以做的10米+,目前內部在測試15米的產(chǎn)品,針對不同尺寸,目前小尺寸有4×2×0.7的規格。
Pico深度攝像頭的分辨率是640×480的規格,標準產(chǎn)品是30幀,最高可以做到60幀每秒,目前這一規格業(yè)界領(lǐng)先.對于TOF產(chǎn)品三個(gè)方向,馬金波表示,“通過(guò)Pico定制化的設計和服務(wù),我們希望能夠給客戶(hù)在3D的場(chǎng)景帶來(lái)一個(gè)更精準的用戶(hù)體驗”
此外,馬金波介紹,TOF有一個(gè)比較好的特點(diǎn),就是它不僅能提供一個(gè)VGA規格的深度圖數據,同時(shí)還能提供同規格的IR圖(灰度圖),深度圖和IR圖在時(shí)間上和空間上完全同步和對齊,所以對應用層這是個(gè)非常好的特性,有一些客戶(hù)基于此做了一些很有意思的應用,可以用單個(gè)攝像頭解決二維、三維場(chǎng)景上不同應用的需求。
“硬件支持深度數據信賴(lài)度輸出,可以減少應用層和后端主處理器的資源消耗,基于三維深度信息圖,通過(guò)硬件實(shí)現的雙邊濾波器,輸出深度值信賴(lài)度指標,這對應用層算法非常關(guān)鍵。”馬金波說(shuō)道。
另外,Pico還跟合作伙伴在今年的CES上發(fā)布多相機抗干技術(shù)。馬金波說(shuō)：“采用了這項技術(shù)兩臺相機不需要硬件做連接,就可以支持多臺相機同時(shí)工作,而且是基于主動(dòng)規避的技術(shù),多相機抗干涉技術(shù),這在某些應用場(chǎng)景,例如多臺相機同時(shí)覆蓋同一個(gè)工作區域時(shí),是非常有幫助的。”
目前TOF技術(shù)發(fā)展強勢,在新零售,安防,機器人,倉儲物流,汽車(chē),工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域,都會(huì )用到TOF技術(shù).
值得一提的是,在今年的7月底,Pico已完成1.675億人民幣的A輪融資。在VR行業(yè)已不被投資者看好的情況下,Pico的這次融資無(wú)疑是給VR從業(yè)者打了一劑強心針。
展望未來(lái),馬金波表示,希望能通過(guò)Pico跟產(chǎn)業(yè)鏈的上下游公司一起,共同推動(dòng)3D市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展盡一份力。
01月07日 18:14
