近年來(lái)，中國單晶硅產(chǎn)量明顯穩步增長(cháng)，增長(cháng)的原因是一方面來(lái)自國際上對低檔和廉價(jià)硅材料需求的增加。另一方面是近年來(lái)中國各方面發(fā)展迅速，各類(lèi)信息家電和通信產(chǎn)品需求旺盛，因此半導體器件和硅材料的市場(chǎng)需求量都很大。隨著(zhù)全球市場(chǎng)擴大和單晶滲透率的提升,市場(chǎng)空間有望加速上升。
近日，晶盛機電(300316)在互動(dòng)平臺回復投資者提問(wèn)時(shí)稱(chēng)，公司半導體級單晶爐拉制的單晶硅棒，經(jīng)加工后可以制成當前集成電路使用的基材硅片。
業(yè)績(jì)穩步增長(cháng)半導體設備進(jìn)展順利
據了解，晶盛機電是一家國內領(lǐng)先、國際先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)從事晶體生長(cháng)、加工裝備研發(fā)制造和藍寶石材料生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)。主營(yíng)產(chǎn)品為全自動(dòng)單晶生長(cháng)爐、多晶硅鑄錠爐、區熔硅單晶爐、單晶硅滾圓機、單晶硅截斷機、全自動(dòng)硅片拋光機、雙面研磨機、單晶硅棒切磨復合加工一體機、多晶硅塊研磨一體機、疊片機、藍寶石晶錠、藍寶石晶片、LED燈具自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)等。公司產(chǎn)品主要應用于太陽(yáng)能光伏、集成電路、LED、工業(yè)4.0等具有較好市場(chǎng)前景的新興產(chǎn)業(yè)。
此前，晶盛機電發(fā)布2018年三季報稱(chēng)，前三季度實(shí)現收入18.90億元，同比上升50.27%；實(shí)現扣非歸母凈利潤4.20億元，同比上升75.77%。前三季度毛利水平同比大幅提升，應收賬款減少帶來(lái)資產(chǎn)減值損失大幅減少，凈利潤增速超過(guò)營(yíng)收增速。
公司Q3單季度實(shí)現營(yíng)業(yè)收入6.46億元，同比增長(cháng)43.93%；實(shí)現扣非歸母凈利潤1.52億元，同比增長(cháng)42.72%，業(yè)績(jì)增長(cháng)符合預期。第三季度經(jīng)營(yíng)性現金流情況大幅改善，實(shí)現2.32億元凈流入，結束三個(gè)季度的凈流出，同比增長(cháng)633.52%。
報告顯示，截止2018年9月30日，晶盛機電未完成合同總計28.70億元，其中全部發(fā)貨的合同金額為5.13億元，部分發(fā)貨合同金額19.88億元，尚未交貨的合同金額3.69億元。其中，未完成半導體設備合同1.71億元。公司在手訂單充足，業(yè)績(jì)有增長(cháng)基礎。
值得注意的是，8月22日，晶盛機電發(fā)布2018年半年報稱(chēng)，2018年上半年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入12.44億元,同比增長(cháng)53.79%,歸屬于上市公司股東的凈利潤2.85億元,同比增長(cháng)101.2%。
關(guān)機業(yè)績(jì)上漲的原因，晶盛機電解釋?zhuān)褐饕倒境掷m注重技術(shù)創(chuàng )新，以晶體生長(cháng)及智能化加工設備為代表的主營(yíng)產(chǎn)品保持品質(zhì)與服務(wù)競爭優(yōu)勢，經(jīng)營(yíng)規模持續擴大，報告期內驗收設備同比增長(cháng)；今年以來(lái)半導體設備、工業(yè)自動(dòng)化相關(guān)業(yè)務(wù)收入較快增長(cháng)，藍寶石材料也獲得穩定發(fā)展，為報告期的業(yè)績(jì)奠定了較好的基礎。
報告期內，晶盛機電承擔的國家科技重大專(zhuān)項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”項目的“300mm硅單晶直拉生長(cháng)裝備的開(kāi)發(fā)”和“8英寸區熔硅單晶爐國產(chǎn)設備研制”兩項課題，已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段。成功開(kāi)發(fā)了6-12英寸用系列化半導體單晶硅滾圓機、單晶硅截斷機，全自動(dòng)硅片拋光機、雙面研磨機等新產(chǎn)品，產(chǎn)品結構不斷豐富，從而建立了在半導體硅片生長(cháng)及加工設備領(lǐng)域的國產(chǎn)化優(yōu)勢。
此外，晶盛機電逐步拓展半導體相關(guān)材料、耗材、關(guān)鍵零部件的產(chǎn)業(yè)布局，形成產(chǎn)業(yè)鏈配套優(yōu)勢，參與投資無(wú)錫集成電路大硅片生產(chǎn)項目。引進(jìn)國外先進(jìn)設備，強化在高端精密加工領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力，建立技術(shù)和產(chǎn)品質(zhì)量領(lǐng)先的大型高真空精密零部件制造基地。
比如，晶盛機電公告與韓國ACE公司合作,切入拋光材料領(lǐng)域;與日本普萊美特株式會(huì )社合作,開(kāi)展機械裝備、管件零部件業(yè)務(wù),完善半導體設備精密零部件業(yè)務(wù)。
由此可以看出，晶盛機電通過(guò)整合相關(guān)資源，正在積極開(kāi)拓半導體周邊產(chǎn)業(yè),踐行材料+設備的供應商系統。我們認為半導體產(chǎn)業(yè)高景氣度在持續,具有研發(fā)實(shí)力的公司能脫穎而出,享受產(chǎn)業(yè)向中國轉移的紅利，貢獻未來(lái)幾年公司的業(yè)績(jì)主增點(diǎn)。
獲中環(huán)4.03億元大單進(jìn)一步做大半導體設備產(chǎn)業(yè)化規模
另外，晶盛機電半導體設備還收獲中環(huán)大單。公司在SEMICONChina2018展會(huì )上成功推出6-12英寸半導體級的單晶硅滾圓機、截斷機、全自動(dòng)硅片拋光機、雙面研磨機等新產(chǎn)品，這些設備可完成半導體硅棒的外圓滾磨、截斷、硅片拋光和半導體單晶硅片、藍寶石晶片等硬脆材料的雙面精密研磨等工序，自動(dòng)化程度高。
據晶盛機電公告顯示，公司于10月與中環(huán)領(lǐng)先半導體簽訂4.03億元的設備購銷(xiāo)合同，產(chǎn)品包括3.60億元的半導體單晶爐及4,240萬(wàn)元的單晶硅切斷機、滾磨機。
據了解，中環(huán)領(lǐng)先是國內大型半導體硅材料生產(chǎn)企業(yè)，企業(yè)規模大，資本實(shí)力強；其次，中環(huán)領(lǐng)先母公司是A股上市公司中環(huán)股份，公司與中環(huán)股份保持了多年的業(yè)務(wù)合作關(guān)系，雙方已建立持久互信、共同發(fā)展的戰略合作關(guān)系；再次，中環(huán)領(lǐng)先投資的半導體硅材料產(chǎn)業(yè)具有較好的市場(chǎng)前景，經(jīng)營(yíng)預期好，雙方已經(jīng)簽訂規范的商業(yè)合同，能夠確保合規履約。
此次合同的簽訂金額合計40,285.10萬(wàn)元，占公司2017年度經(jīng)審計營(yíng)業(yè)收入的20.67%，對公司未來(lái)業(yè)績(jì)將產(chǎn)生積極影響。也證明了公司半導體用晶體生長(cháng)設備及加工設備的技術(shù)先進(jìn)性，具有很強的競爭優(yōu)勢和影響力，在國內知名半導體客戶(hù)中擁有十分重要的地位；同時(shí)，有助于公司進(jìn)一步做大半導體設備產(chǎn)業(yè)化規模，保持公司在半導體硅晶體生長(cháng)及加工設備的技術(shù)先進(jìn)性和市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢，不斷提升公司半導體業(yè)務(wù)的核心競爭力。
半導體晶圓需求將持續旺盛，晶盛機電設備覆蓋國內大廠(chǎng)前景良好。根據SEMI最近的半導體行業(yè)年度硅片出貨量預測，2018年的晶圓出貨量預計將超過(guò)2017年創(chuàng )下的歷史最高市場(chǎng)高位，并將持續到2021年，對半導體硅片生產(chǎn)及加工設備需求旺盛。
總的來(lái)說(shuō)，作為國內領(lǐng)先的晶體生長(cháng)設備供應商，晶盛機電半導體硅晶體生長(cháng)及加工設備已經(jīng)覆蓋中環(huán)、有研、浙江金瑞泓、鄭州合晶等國內大廠(chǎng)，有望受益半導體硅片的持續高需求。未來(lái)業(yè)績(jì)鄰人期待。
01月07日 18:14
