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《產(chǎn)業(yè)分析》手機鏡頭“錢(qián)”景亮,光學(xué)廠(chǎng)想吃靠本事(一)

雖然智慧型手機花了近10年時(shí)間才添加第2個(gè)鏡頭,并開(kāi)始成為中高階智慧型手機標準配備,但3鏡頭時(shí)代已悄悄來(lái)臨,采用3鏡頭、并將畫(huà)素一口氣拉升到4000萬(wàn)畫(huà)素的華為P20 Pro,為智慧型手機高階鏡頭開(kāi)啟新的一頁(yè)。
   3D感測、潛望式鏡頭、光學(xué)螢幕指紋辨識、3鏡頭等多鏡頭等新趨勢,讓智慧型手機光學(xué)鏡頭「錢(qián)」景看好,國內光學(xué)鏡頭廠(chǎng)中,通吃蘋(píng)果及非蘋(píng)陣營(yíng)的大立光(3008)、穩坐蘋(píng)果3D感測及前置鏡頭主要供應商、并傳已打入華為手機供應鏈的玉晶光(3406)可望順利搭上光學(xué)鏡頭升級列車(chē),以G+P(非球面模造玻璃搭配塑膠)在智慧型手機鏡頭耕耘多時(shí),預計今年11月開(kāi)始出貨廣角鏡頭的亞光(3019)亦有機會(huì )拿到入場(chǎng)券,至于已跨入光學(xué)螢幕指紋辨識的光耀科(3428)及新鉅科(3630)因市場(chǎng)預期此產(chǎn)品可能只是過(guò)渡性產(chǎn)品,且單價(jià)較低,對業(yè)績(jì)能有多少貢獻仍待觀(guān)察。
 
  雖然智慧型手機花了近10年時(shí)間才添加第2個(gè)鏡頭,并開(kāi)始成為中高階智慧型手機標準配備,但3鏡頭時(shí)代已悄悄來(lái)臨,采用3鏡頭、并將畫(huà)素一口氣拉升到4000萬(wàn)畫(huà)素的華為(Huawei)P20 Pro,為智慧型手機高階鏡頭開(kāi)啟新的一頁(yè),由于透過(guò)3個(gè)鏡頭配置能充分解決低光線(xiàn)拍攝時(shí)的限制(包括靜態(tài)影像與動(dòng)態(tài)視訊擷取),同時(shí)提供適當的光學(xué)變焦能力(3倍以上),大幅提升智慧型手機照相功能,市場(chǎng)看好3鏡頭可望成為各大智慧型手機品牌廠(chǎng)積極導入刺激消費者換機需求的利器。
 
  根據美系外資預估,2019年蘋(píng)果兩款OLED版iPhone有很高機會(huì )采用搭載TOF(飛時(shí)測距)3D感測技術(shù)及3鏡頭,且LED版iPhone可望升級到雙鏡頭,加上Android陣營(yíng)對3鏡頭興趣日益濃厚,除華為外,Oppo的R17 Pro,三星Galaxy S10,A/J系列等都可望導入3鏡頭,預估2019年及2020年搭載雙鏡頭以上的多鏡頭智慧型手機占比可望分別達50%及70%,包括雙鏡頭在2019年及2020年滲透率達36%及43%,3鏡頭滲透率分別達14%及27%;全球后置鏡頭出貨年成長(cháng)率預計2019年達30%,2020年再成長(cháng)22%。
 
  除3鏡頭趨勢逐漸成型,蘋(píng)果及各大手機品牌廠(chǎng)加速導入3D感測鏡頭,亦成為推升光學(xué)鏡頭成長(cháng)另一個(gè)動(dòng)能,市場(chǎng)預估,若加計采用3D感測前置鏡頭,可望帶動(dòng)整體鏡頭需求增加15%,2020年除3鏡頭生產(chǎn)擴大到5億個(gè)單位,3D感測估計使用6.6億顆前置鏡頭,也將使用6000顆后置鏡頭,推升整體需求持續成長(cháng)12%,帶動(dòng)手機光學(xué)鏡頭出貨進(jìn)入高成長(cháng)期。
 
  不過(guò),蘋(píng)果在手機Face ID的3D感測專(zhuān)利布局嚴密,讓非蘋(píng)手機品牌廠(chǎng)導入難度甚高,為避開(kāi)蘋(píng)果專(zhuān)利,大陸品牌手機廠(chǎng)等開(kāi)始導入光學(xué)螢幕指紋辨識,希望能在3D感測臉部辨識及傳統指紋辨識中占有一席之地。
 
  根據TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報告指出,繼vivo、華為、小米、OPPO之后,三星也即將推出搭載螢幕下指紋辨識方案的機種,其中又以超音波及光學(xué)兩項技術(shù)發(fā)展最具突破性,隨著(zhù)各大Android手機品牌開(kāi)始導入光學(xué)螢幕指紋技術(shù),且光學(xué)螢幕指紋辨識技術(shù)成本可望因光學(xué)廠(chǎng)競爭者增加從2017年的12美元到15美元快速下降至2019年的8美元以下,2019年超音波與光學(xué)螢幕指紋辨識技術(shù)占手機指紋辨識比重將從2018年的3%拉升至13%。
 
  盡管市場(chǎng)看好3D感測鏡頭及3鏡頭可望成為中高階智慧型手機標配,但仍有許多技術(shù)障礙待克服,以3D感測鏡頭為例,3D感測鏡頭因發(fā)射端采用雷射,使用久了有發(fā)熱的問(wèn)題,且不強調顯像,目前3D感測鏡頭多采用以晶圓封裝方式進(jìn)行光學(xué)鏡頭加工制造的Wafer Level Optics(Wafer Lens),也就是在晶圓上透過(guò)一層又一層的硅材料涂布過(guò)程,將感測器及光學(xué)顯像整合在一起,經(jīng)過(guò)切割后而成的鏡頭,光學(xué)鏡頭廠(chǎng)只能吃到3D感測鏡頭的接收端鏡頭,不過(guò),雖然Wafer Lens具耐熱優(yōu)勢,但缺點(diǎn)是精度不佳,且晶圓制造過(guò)程若有錯失,整片晶圓將報廢,對欲大量導入3D感測鏡頭的手機廠(chǎng)而言,Wafer Lens相較于傳統光學(xué)鏡頭,成本及良率都較難掌控,讓光學(xué)鏡頭廠(chǎng)有了切入點(diǎn)。
 
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