經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，我國智能鎖產(chǎn)業(yè)在2015年以來(lái)取得了爆發(fā)式增長(cháng)，伴隨傳統鎖業(yè)轉型升級，智能鎖成為未來(lái)潮流趨向，而時(shí)下熱門(mén)的指紋鎖正是智能鎖的主導形式，進(jìn)而帶動(dòng)了國內指紋模組廠(chǎng)商的快速崛起。
圖正科技（貝爾賽克BIOSEC）因成為去年以智能鎖為代表的傳統行業(yè)半導體指紋模組出貨量最大的企業(yè)而備受矚目，并以超300%的業(yè)績(jì)增長(cháng)率高速成長(cháng)，依托20年技術(shù)沉淀，成為目前業(yè)內唯一一家擁有半導體指紋芯片設計、指紋算法設計、指紋芯片SiP封裝設計的高科技企業(yè)。
5月8日，圖正科技在深圳召開(kāi)的新品發(fā)布會(huì )圓滿(mǎn)落幕，宣布指紋識別模組行業(yè)的“高密度封裝”時(shí)代來(lái)臨！據了解，圖正科技曾引領(lǐng)了指紋識別模組從光學(xué)技術(shù)向半導體技術(shù)轉變的“第一次革新浪潮”。本次新品發(fā)布會(huì )，圖正科技向全行業(yè)展示了世界先進(jìn)的自主封裝設計、芯片設計、算法研發(fā)能力，掀起“小封裝、高性能、低功耗、異質(zhì)整合、單芯片化”的指紋識別行業(yè)生物“二次變革”。
圖正科技董事長(cháng)、中國指紋技術(shù)專(zhuān)家劉君先生
據悉，此次圖正科技新品發(fā)布會(huì )共發(fā)布了5款具有指紋行業(yè)革新性的新品，以及推出全新升級的第六代V8指紋識別算法。其中4款新品為指紋類(lèi)產(chǎn)品，包括陶瓷蓋板序列指紋傳感器及模組、高性能單芯片化一體式指紋模組、支持國密的單芯片化一體式指紋模組、超薄封裝低功耗指紋傳感器，新增1條產(chǎn)品線(xiàn)，強強聯(lián)手阿里、華為推出WiFi數字視頻模組（即“WiFi貓眼”模組）。
圖正科技新品六連發(fā)：
（1）陶瓷蓋板序列指紋傳感器及模組
陶瓷蓋板方式的傳感器將成為未來(lái)中高端指紋鎖的標配產(chǎn)品。圖正科技此次發(fā)布的陶瓷蓋板序列指紋傳感器及模組產(chǎn)品擁有獨特的優(yōu)勢：具有更高的防護性；表面疏水處理解決殘余指紋；表面莫氏硬度達8.5級；更好的抗靜電能力以及超高的顏值。此外，它是陶瓷蓋板在大面積指紋識別傳感器上的首次量產(chǎn)應用。
（2）高性能單芯片化一體式指紋模組
高性能單芯片化一體式指紋模組技術(shù)將激發(fā)下游千億級新市場(chǎng)。據悉，其厚度僅為650微米，采用自主設計以及大容量存儲器，最多可達40個(gè)I/O引腳，開(kāi)放64KB應用程序空間，支持二次編程開(kāi)發(fā)，極速識別小于0.35S，徹底改變了目前行業(yè)應用系統的制作結構，可節省一顆MCU。
（3）支持國密的單芯片化一體式指紋模組
支持國密的單芯片化一體式指紋模組可以應用于U盾、U盤(pán)等指紋認證類(lèi)保密設備。據董事長(cháng)劉君介紹：“整個(gè)封裝厚度僅有650微米，內置Cortex M3內核的SE，在安全芯片內部運行指紋識別算法，支持二次開(kāi)發(fā)，加以獨特的FOD封裝設計確保安全芯片的物理安全，擁有國密認證。”
（4）超薄封裝低功耗指紋傳感器
此外，圖正科技發(fā)布的超薄封裝低功耗指紋傳感器，預計將可大規模應用于信用卡、手機等對于厚度有嚴格要求的場(chǎng)景。厚度僅有225微米，超低功耗，主動(dòng)方式采像時(shí)低達1.5mA以下的全速工作電流，是目前業(yè)界厚度最薄和功耗最低的指紋傳感器。
圖正科技臺北研究中心負責人Fred
（5）WiFi數字視頻模組
Wi-Fi數字視頻模組（即WiFi貓眼模組）推動(dòng)中高端智能鎖向“門(mén)衛機器人”的發(fā)展。據圖正科技董事長(cháng)劉君介紹，此次圖正科技強強聯(lián)手阿里、華為海思，其中，華為海思研發(fā)適應指紋鎖應用的數字視頻壓縮技術(shù)。阿里IoT主導開(kāi)發(fā)高安全性的IoT設備的安全架構ID²，確保訪(fǎng)問(wèn)和交互數據的安全性。
據介紹，這款“Wi-Fi貓眼”模組是針對指紋門(mén)鎖為代表的應用場(chǎng)景設計的可以視頻無(wú)線(xiàn)聯(lián)網(wǎng)的低功耗模組，可直接集成到指紋門(mén)鎖前面板上，通過(guò)Wi-Fi連網(wǎng)，賦予智能鎖視頻通話(huà)、遠程開(kāi)鎖，未來(lái)還將加入人臉識別功能的IoT智能家居新產(chǎn)品，將會(huì )引領(lǐng)高端智能鎖的全新升級。
（6）第六代全新升級版V8算法：17年指紋算法研發(fā)、15年商用檢驗的成果
據悉，指紋識別門(mén)鎖的關(guān)鍵部位“指紋識別模組”所運用的“指紋識別算法”是每一把智能鎖的“大腦”，是對“指紋”信息進(jìn)行識別、運算的軟件算法，最終分析出是否開(kāi)鎖的信號。指紋算法，不同于其他技術(shù)，對于實(shí)踐性要求很強，需要數據庫積累及反復迭代，無(wú)法閉門(mén)造車(chē)。而世界上不同膚色、不同地域的人群擁有不同的指紋特征，亞洲人細指紋，歐洲人粗指紋，不同地域環(huán)境的溫度、濕度不同，都需要指紋算法的調校性去實(shí)現良好的用戶(hù)體驗。
而在國內指紋模組廠(chǎng)商中，圖正科技是行業(yè)內唯一一家堅持17年指紋算法研發(fā)，15年商用檢驗的高科技企業(yè)，每年投入大量的研發(fā)經(jīng)費，通過(guò)時(shí)間的積累不斷實(shí)現指紋算法的升級。
此次發(fā)布上，圖正科技正式推出了第六代全新升級的指紋識別算法V8版本。據悉，“指紋識別算法”是圖正科技的核心技術(shù)，歷經(jīng)17年技術(shù)積累，15年商用檢驗，圖正科技CTO趙旭介紹，V8算法采用穩定結構特征和圖像特征深度融合的算法，讓通過(guò)率較上一代提升10%，誤識率低至0.0001%，對結構特征的依賴(lài)降低到1-2個(gè)。
據了解，圖正科技V8算法不是單一的特征點(diǎn)算法和圖像算法，是采用穩定結構特征和圖像特征深度融合的算法，其優(yōu)勢主要體現在：同時(shí)擁有自主IP的傳感器、算法和算法芯片；傳感器分辨率規格最全；半導體指紋模組全產(chǎn)業(yè)鏈整合；全球化專(zhuān)利布局，擁有軟硬件技術(shù)完整知識產(chǎn)權；以智能鎖為代表的傳統行業(yè)半導體指紋模組出貨量最大。
從圖正科技指紋算法發(fā)展歷程來(lái)看，其自1997年開(kāi)始進(jìn)入指紋算法的基礎研究；2000-2003年，圖正科技推出“第一代算法”應用于安防和軍工行業(yè)；2003-2008年，圖正科技推出“第二代算法”純特征點(diǎn)算法，為光學(xué)亮背景場(chǎng)景優(yōu)化，在實(shí)踐中不斷完善，開(kāi)始進(jìn)入如鎖、保險箱柜、考勤機等民用市場(chǎng)；2008-2010年，圖正科技“第三代算法”自學(xué)習功能的特征點(diǎn)算法，適配光學(xué)和半導體傳感器，獲得TI采用；2010-2013年，圖正科技推出“第四代算法”，采用圖像結合特征點(diǎn)大面積算法，優(yōu)化適配用于面式半導體傳感器；2013-2017年，圖正科技推出“第五代算法”，采用圖像結合特征點(diǎn)小面積算法，適配用于小面積面式半導體傳感器并成功商用，今天圖正科技推出了“第六代指紋算法”......
就目前來(lái)看，“指紋算法”也是多元發(fā)展，各自為營(yíng)，還未形成規范標準。圖正科技引導行業(yè)在關(guān)注指紋識別算法的便捷性同時(shí)，必須在強密碼保障的智能鎖領(lǐng)域始終以安全性為第一原則，提高算法的抗攻擊能力，保衛千家萬(wàn)戶(hù)。此外，目前圖正科技投放市場(chǎng)的所有指紋識別模塊所使用的算法均為圖正科技自研算法。
集先進(jìn)封裝與仿真于一體：最薄可至225微米
眾所周知，芯片的封裝方式會(huì )影響到芯片設計的其他層面，封裝內部小小的變化就足以大幅改變封裝系統的電子或力學(xué)特性，這種單芯片化的方案，讓傳感器、存儲器、算法芯片高度集成，節約空間和成本，使客戶(hù)在方案上具有成本優(yōu)勢，工業(yè)設計方面具有更大的空間和靈活性，適應高顏值、個(gè)性化的市場(chǎng)潮流。
據了解，圖正科技具備芯片后道的設計、仿真和研發(fā)能力，通過(guò)FOD設計實(shí)現多芯片堆疊——在功能上實(shí)現2in1,3in1的SiP單封裝方案，可以量產(chǎn)更薄、更小、更高集成度、性能更穩定的產(chǎn)品，節約一顆應用MCU。利用FOD封裝方案將傳感器、存儲器、算法芯片等所需元素封裝一體，縮小引線(xiàn)距離，降低寄生電感、寄生電容、寄生電阻對線(xiàn)路的影響，接線(xiàn)更少從而功耗也更低，既縮小體積，又提高系統整合穩定性。
圖正科技產(chǎn)品副總 謝建友
據悉，相對于傳統的指紋設計方案，圖正科技運用DISP封裝的超薄指紋識別產(chǎn)品，最薄可至225微米，其穿透力更強，可穿透玻璃、陶瓷蓋板，提供高端產(chǎn)品的質(zhì)感和設計基礎，保障常規情況下干濕手指的良好體驗。其在一顆芯片上集合半導體指紋傳感器和指紋算法芯片以及大容量存儲器，支持編程二次開(kāi)發(fā)，徹底改變了目前行業(yè)應用系統的制作結構。
此外，通過(guò)仿真驅動(dòng)產(chǎn)品研發(fā)，明顯縮短研發(fā)周期。對于復雜結構的指紋封裝產(chǎn)品，提前發(fā)現封裝產(chǎn)品模流問(wèn)題，可以縮短研發(fā)周期，可以達到一次開(kāi)模成功。在發(fā)布會(huì )現場(chǎng)，圖正科技副總裁謝建友介紹了圖正科技的三大仿真能力，即模流仿真、應力仿真、散熱仿真。
與此同時(shí)，圖正科技擁有8年封裝技術(shù)積累，為仿真準確性提供保障。據悉，在圖正科技產(chǎn)品副總裁謝建友的帶領(lǐng)下，圖正科技正專(zhuān)注于基礎材料數據庫的積累和整合，從而助力產(chǎn)品研發(fā)。在智能鎖為代表的傳統行業(yè)中，圖正科技是唯一一家具備8年基礎材料數據庫及芯片后道設計與仿真能力的高科技企業(yè)，從而保障產(chǎn)品從設計研發(fā)，到生產(chǎn)應用的過(guò)程中具有可控性和穩定性。
整體上看，圖正科技五款全新硬件產(chǎn)品依托多芯片一體化指紋產(chǎn)品FOD封裝方案、有別于傳統的DISP超薄封裝技術(shù)，以及憑借三大仿真能力和先進(jìn)的算法研究能力，掀起“小封裝、高性能、低功耗、異質(zhì)整合、單芯片化”的行業(yè)第二次變革浪潮，代表著(zhù)中國指紋識別技術(shù)的創(chuàng )新驅動(dòng)，推動(dòng)中國指紋技術(shù)行業(yè)躋身世界前列。
01月07日 18:14
