12月27日消息，繼續OPPO、vivo之后，又一家國產(chǎn)手機廠(chǎng)商宣布與高通簽訂3G、4G中國專(zhuān)利許可協(xié)議。金立昨天正式推出了年底收官之作M2017手機，這是金立自E7之后首次采用高通驍龍處理器。按照金立與高通達成的新3G和4G中國專(zhuān)利許可協(xié)議條款，高通授予金立開(kāi)發(fā)、制造和銷(xiāo)售在中國使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE（包括“三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD）完整設備的付費專(zhuān)利許可。
而金立應支付的專(zhuān)利費用與高通向我國發(fā)改委所提交的整改措施條款相一致。
金立集團董事長(cháng)劉立榮表示：“通過(guò)該許可協(xié)議，我們將能夠獲得高通的最新技術(shù)，這將使我們得以繼續為所有消費者設計創(chuàng )新且強大的終端。”
高通執行副總裁兼技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）總裁亞歷克斯·羅杰士表示：“高通的標準化技術(shù)正支持無(wú)線(xiàn)生態(tài)系統內的眾多公司打造全新產(chǎn)品和服務(wù)，我們很高興看到這些技術(shù)幫助金立增強其產(chǎn)品組合，并在中國和全球市場(chǎng)取得強勁的增長(cháng)。”
01月07日 18:14
