觸控面板占手機硬件成本較高，以iPhone6s Plus為例，根據TechInsights的分析數據，iPhone6s Plus的硬件總成本在245美元幣左右，約占售價(jià)的33%，其中機身占硬件成本比重17.35%，在硬件成本排名第2，僅次于應用處理器。
1.觸控面板的前世、今生和未來(lái)
觸控面板起源于20世紀60年代，是美國軍方為軍事用途而研制，經(jīng)過(guò)五十多年的發(fā)展，觸摸屏現已得到廣泛的應用，但2000年后才真正進(jìn)入成熟期，在2007年以前主要以電阻屏為主。隨著(zhù)蘋(píng)果公司于2007年推出搭載電容屏的第一款iPhone，正式拉開(kāi)了智能手機電容屏時(shí)代的序幕。相比于電阻屏，電容屏支持多點(diǎn)觸控的操作方式，在靈敏度、透光率等方面也更具優(yōu)勢，目前在3C領(lǐng)域中已經(jīng)基本取代電阻屏，成為智能手機、平板電腦等3C產(chǎn)品的標準配置，而電阻屏的市場(chǎng)目前主要集中在工控面板、車(chē)載觸摸屏等領(lǐng)域。
電容式觸控面板主要由觸控模組（Touch Panel Module）和顯示模組（Display Module）組成，其中觸控模組包含蓋板玻璃（Cover Lens）、觸控感應器（Touch Sensor）、控制IC（分為觸控IC和顯示IC兩類(lèi)）三部分；而顯示模組有兩類(lèi)：第一類(lèi)是當前最主流的LCM（即將液晶顯示器LCD和背光源貼合在一起形成的顯示模組）；第二類(lèi)是OLED（Organic Light Emitting Diode，有機發(fā)光二極管），目前正在手機領(lǐng)域快速取代LCM。
為了能夠更加清晰的描繪行業(yè)變化趨勢，我們將在下文中依次對顯示模組、觸控感應器以及蓋板玻璃等核心零組件按先下游后上游的順序進(jìn)行逐一梳理。
2.顯示模組：從LCM走向OLED
2.1.TFT-LCD市占率超90%，OLED拐點(diǎn)到來(lái)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程提速
按照成像原理的不同，顯示面板可以分為陰極射線(xiàn)管顯示器（CRT）與平板顯示器（FPD）兩類(lèi)。按照顯示媒質(zhì)和工作原理的不同，平板顯示器可進(jìn)一步分為電致發(fā)光顯示（ELD）、場(chǎng)發(fā)射顯示（FED）、等離子顯示（PDP）、液晶顯示（LCD）、有機電致發(fā)光顯示（OLED）五類(lèi)，其中液晶顯示又可分為T(mén)N-LCD、STN-LCD、DSTN-LCD、TFT-LCD四種。
TFT-LCD主導顯示面板市場(chǎng)已有超過(guò)15年的歷史。以手機（對應小尺寸面板）和電視（對應大尺寸面板）顯示面板為例：據全球工業(yè)數據與分析機構IHS統計，2014年全球手機中約有90%使用TFT-LCD顯示面板，OLED面板的滲透率僅約10%；據中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)統計，2015年全球電視中約有98%以上使用TFT-LCD顯示面板，OLED面板的占有率不足0.5%。
OLED技術(shù)發(fā)展于20世紀80年代，商業(yè)化應用則始于21世紀。OLED相比于TFT-LCD技術(shù)優(yōu)勢明顯已毋庸置疑，但一直沒(méi)能實(shí)現產(chǎn)業(yè)化的核心原因在于制備工藝不夠完善，良率過(guò)低，生產(chǎn)成本難以控制。根據全球工業(yè)數據與分析機構IHS數據顯示，在2016年的一季度，5英寸分辨率為1080p的AMOLED顯示面板的生產(chǎn)成本已經(jīng)降低到14.30美元左右，而同樣規格的LTPS-TFT-LCD面板的成本則是14.60美元。
由于TFT-LCD工藝已經(jīng)十分成熟，成本再度下降的空間十分有限，而未來(lái)隨著(zhù)技術(shù)的不斷進(jìn)步以及OLED上量后的規模化效應，未來(lái)OLED面板的生產(chǎn)成本還將進(jìn)一步下降，近年來(lái)得益于三星對OLED的持續投入和研發(fā)，近兩年來(lái)OLED以往存在的顆粒感重、色彩不真實(shí)、壽命偏低等缺點(diǎn)已經(jīng)漸漸得到完善，采用OLED屏幕的手機已經(jīng)明顯增多，目前三星的中端手機也已經(jīng)開(kāi)始搭載OLED面板。
除三星外，全球3C龍頭蘋(píng)果公司也將在2017年大概率采用OLED面板。據日本“日經(jīng)亞洲評論”2016年10月30日報道，夏普總裁兼首席執行官泰俊武向臺灣大同大學(xué)的學(xué)生表示，蘋(píng)果正在從LCD顯示屏轉向OLED顯示屏；此外據國外媒體AppleInsider于2016年11月10日的報道，摩根大通分析師發(fā)現蘋(píng)果公司向美國證券委員會(huì )遞交的文件中OLED的訂單量大幅度提升，涉及的采購金額規模則高達40億美元。蘋(píng)果的這批訂單主要與OLED觸控屏幕有關(guān)，極有可能是向三星訂購OLED面板。
我們認為，2017年作為iPhone的十周年紀念日，iPhone8采用OLED面板的可能性很大。作為引領(lǐng)3C產(chǎn)業(yè)趨勢變革的龍頭企業(yè)，此次蘋(píng)果公司采用OLED面板無(wú)疑是對OLED技術(shù)的認可，有望成為顯示面板歷史的一座里程碑，我們認為，OLED的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程將在蘋(píng)果公司的帶動(dòng)下進(jìn)一步加速。目前OLED產(chǎn)業(yè)化的拐點(diǎn)已經(jīng)出現，OLED對LCM的大規模替代浪潮即將開(kāi)啟。
2.2.手機OLED面板競爭格局：三星市占率97.7%，全球面板廠(chǎng)商積極擴充產(chǎn)線(xiàn)
OLED產(chǎn)業(yè)趨勢愈加明確，2016年以來(lái)無(wú)論是國內還是國外都有不少企業(yè)用大把的資金投向了OLED，以期在OLED市場(chǎng)爭奪一席地位。目前投資熱潮仍在升溫，目前整個(gè)OLED產(chǎn)業(yè)形成了“日韓企業(yè)引導、臺企隨后、國內企業(yè)追趕”重蹈LCD之路的局面，總體而言，目前國內還是聚集在中小尺寸產(chǎn)線(xiàn)，但是在產(chǎn)能上還是與三星差距懸殊，而大尺寸的OLED面板技術(shù)，國內企業(yè)尚未攻克。
三星自2007年起便開(kāi)始量產(chǎn)OLED，并在其3C產(chǎn)品中搭載OLED面板。據IHS統計，截止至2016年第一季度，全球OLED面板出貨量達到9081萬(wàn)片，其中三星出貨量8735萬(wàn)片，市場(chǎng)份額97.7%，而排在第二、三位置的LG和友達光電與三星差距懸殊，兩者的市占率分別為0.9%和0.7%。三星在OLED面板的產(chǎn)能優(yōu)勢據估計至少會(huì )持續3年。
目前來(lái)看，國內面板廠(chǎng)商的OLED產(chǎn)能則更小。截止至2016/10/31，國內光電龍頭京東方的OLED產(chǎn)能僅為0.4萬(wàn)片/月，深天馬、華星光電等龍頭企業(yè)的產(chǎn)能也較小，但自2016年其國內已開(kāi)始積極擴充OLED面板的產(chǎn)能，具體數據見(jiàn)下表。
根據上表，按京東方465億元投資額對應4.8萬(wàn)片OLED面板的月產(chǎn)能，假設國內面板商均按期達成預期計劃，則可以大致測算出國內OLED面板產(chǎn)能的達產(chǎn)情況。其中京東方有望在2019年產(chǎn)能達到10萬(wàn)片/月，而全國OLED產(chǎn)能有望達到30萬(wàn)片/月，較2015年2.9萬(wàn)片/月的產(chǎn)能CAGR達到約79.34%，具體數據見(jiàn)下表。
2.3.OLED的世界很大
2.3.1.保守（樂(lè )觀(guān)）預計2020年手機OLED屏市場(chǎng)空間208億美元（408億美元），五年CAGR為13.93%（30.42%）
對于OLED的市場(chǎng)空間，目前市場(chǎng)上較為主流的兩家權威機構IHSMarkit和UBIResearch分別給出了預測結果，基于對OLED發(fā)展預期的不同，IHSMarkit的預測較為保守，UBIResearch的預測較為樂(lè )觀(guān)。對于手機OLED面板出貨量的預測差異如下表。
根據上表，2015年全球手機OLED面板的市場(chǎng)空間約為105億美元左右，如果再分別按照保守預測和樂(lè )觀(guān)預測，可以得到2020年全球手機OLED面板的市場(chǎng)空間分別達到207.64億美元和408.18億美元，5年間的CAGR分別為13.93%和30.42%。由于iPhone8將大概率采用OLED面板，整個(gè)智能手機的顯示面板市場(chǎng)也有可能因此而發(fā)生實(shí)質(zhì)性的變化，因此我們更傾向于UBIResearch的樂(lè )觀(guān)測算結果。
資料來(lái)源：IHS，安信證券研究中心
資料來(lái)源：UBI，安信證券研究中心
2.3.2.保守（樂(lè )觀(guān)）預計2020年OLED面板總市場(chǎng)空間285億美元（670億美元），五年CAGR為17.63%（39.60%）
對于OLED面板的整體市場(chǎng)空間，IHSMarkit按搭載對象的不同，分別對每一類(lèi)搭載對象進(jìn)行了單價(jià)和出貨量的預測，具體見(jiàn)下面兩張表。
根據表6和表7預測，2015年全球OLED面板總市場(chǎng)空間約為126億美元左右，到2020年市場(chǎng)空間預計將達到285億美元左右，5年間CAGR約17.63%。而UBIResearcch給出的預測更為樂(lè )觀(guān)，UBIResearcch預計OLED面板的市場(chǎng)規模在2016至2020年間將保持46%的復合年增長(cháng)率，至2020年市場(chǎng)空間達到670億美元。
此外，據DigitimesResearch預測，鑒于OLED在手機中的滲透率不斷提升，預計OLED面板滲透率將由2017年的17.7%提升至2021年的40.9%，而2016年起全球中小尺寸TFT-LCD出貨量將逐年下滑，2017——2021年CAGR將為-6.1%。
2.4.預計2016-2020年OLED全球（中國）設備市場(chǎng)空間350億美元（119億美元）
下游終端需求旺盛將推動(dòng)上游設備景氣向上，我們認為，在OLED下游市場(chǎng)跨越式增長(cháng)初期，上游核心設備其實(shí)是投資的核心，其彈性將大大超過(guò)材料市場(chǎng)和下游終端市場(chǎng)的彈性。
據UBIresearch預計，2016-2020年全球AMOLED設備市場(chǎng)空間共350億美元，其中基板類(lèi)241億美元（對應后文中的背板段制程）、蒸鍍類(lèi)60億美元（對應后文中的前板段制程）、模組封裝類(lèi)41億美元（投資機會(huì )主要模組封裝類(lèi)設備市場(chǎng)，后文中有闡述）；同一期間，預計國內設備市場(chǎng)空間119億美元。
2.5.OLED面板是如何煉成的
2.5.1.OLED面板的基本架構及分類(lèi)
OLED基本架構是由ITO（氧化銦錫）與電力的正極相連，再加上一個(gè)金屬陰極，包成如三明治的結構。整個(gè)架構層中包括了：空穴傳輸層、發(fā)光層和電子傳輸層。OLED具備自發(fā)光功能，而LCD自身不發(fā)光，需要背光源支持，即光源來(lái)自顯示面板下方。LCD與背光源共同構成LCM，其中LCD一般采用多層級結構，主要由偏光片、玻璃基板、彩色濾光片、透明電極、TFT、液晶等面板材料組成，而背光源主要由光源、導光板、光學(xué)用模片、結構件等組成。
按照驅動(dòng)方式分類(lèi)，OLED可以分為AMOLED（ActiveMatrixOLED，主動(dòng)矩陣OLED，或稱(chēng)有源矩陣OLED）和PMOLED（PassiveMatrixOLED，被動(dòng)矩陣OLED，或稱(chēng)無(wú)源矩陣OLED）。其中PMOLED單純的以陰陽(yáng)極構成矩陣狀，以?huà)呙璺绞近c(diǎn)亮陣列中的像素，每個(gè)像素都是操作在脈沖模式下，為瞬間高亮度發(fā)光，優(yōu)點(diǎn)是工藝簡(jiǎn)單、成本較低，缺點(diǎn)是不適合應用在大尺寸與高分辨率面板上，不符合發(fā)展趨勢；AMOLED則是采用獨立的TFT去控制每個(gè)像素，每個(gè)像素皆可以連續且獨立發(fā)光，優(yōu)點(diǎn)是驅動(dòng)電壓低，發(fā)光組件壽命長(cháng)，缺點(diǎn)是工藝復雜，成本不易控制。AMOLED占據了OLED市場(chǎng)的絕大部分份額，代表著(zhù)主流的發(fā)展方向，目前市場(chǎng)上所說(shuō)的OLED產(chǎn)品一般默認是AMOLED。
2.5.2.背板段：LTPS-TFT制作要求高于LCD，國產(chǎn)設備尚待突破
由于A(yíng)MOLED占據了OLED絕大部分市場(chǎng)份額，因此我們主要闡述AMOLED的制作工藝。無(wú)論是AMOLED還是TFT-LCD，其制作過(guò)程的第一步是背板段工藝，即制作TFT基板。由于OLED屬于電流驅動(dòng)器件，對電流的穩定性要求很高，而電流的穩定性又與電子的遷移率有關(guān)，因此LTPS是適合做OLED用TFT的最佳半導體薄膜，一般來(lái)說(shuō)AMOLED均采用LTPS基板搭載TFT。而LCD中由于成本及工藝的原因，采用a-Si的最多（參見(jiàn)圖14）。
值得注意的是，TFT指薄膜晶體管，在LCD中起驅動(dòng)開(kāi)關(guān)的作用，通過(guò)TFT開(kāi)關(guān)控制液晶的電壓大小，進(jìn)而控制液晶分子的旋轉角度，通過(guò)遮光和透光來(lái)達到顯示的目的；在OLED中同樣起開(kāi)關(guān)的作用，通過(guò)TFT開(kāi)關(guān)控制電流大小進(jìn)而控制發(fā)光亮度。LCD和OLED在制備TFT陣列中的不同點(diǎn)：1）OLED對TFT需求數量較多，LCD中一個(gè)像素只需要一個(gè)TFT，而OLED中至少需要4個(gè)TFT；2）OLED對TFT的制備工藝要求極高，同樣是TFT，OLED中的TFT良率要遠低于LCD中的TFT。
背板段工藝主要通過(guò)成膜，曝光，蝕刻疊加不同圖形不同材質(zhì)的膜層以形成LTPS，技術(shù)難點(diǎn)在于微米級的工藝精細度以及對于電性指標的極高均一度要求，具體流程見(jiàn)下圖。背板段流程中涉及的設備有：光刻機、濕刻機、干刻機、ICP-干刻機、PVD、CVD、TEOSCVD、HF清洗機、激光晶化機、離子注入機、快速熱退火機等。
由于A(yíng)MOLED在前板段的制程與LTPS-TFT-LCD類(lèi)似，雖然LCD的工藝已經(jīng)非常成熟，但國內在LTPS-TFT的生產(chǎn)設備上還較為薄弱，關(guān)鍵設備基本依賴(lài)于進(jìn)口，投資機會(huì )較少。
2.5.3.前板段：蒸鍍機是核心設備，日企壟斷供給
前板段制程是整個(gè)AMOLED工藝中的最重要的環(huán)節。具體流程為：對LTPS-TFT基板進(jìn)行不同方式的清洗、干燥之后，送入氮氣環(huán)境中進(jìn)行降溫，并反轉基板，使膜面朝下。對于處理后的基板，送入5x10—5Mpa的真空室內進(jìn)行各功能層、發(fā)光層的蒸鍍。蒸鍍之后對AMOLED進(jìn)行功能性和外觀(guān)性的檢測以及偏光片的貼附，最后進(jìn)入模組段制程。前板段涉及到的主要設備有：基板轉移設備、基板清洗設備、蒸鍍機、張緊機、老化機、固化機等設備。
與蓋板玻璃核心工藝在于“雕”字類(lèi)似，AMOLED制備工藝的核心在于“蒸”字，也即AMOLED的像素點(diǎn)全部都是蒸鍍到LTPS上的。所謂蒸鍍，就是真空中通過(guò)電流加熱，電子束轟擊加熱和激光加熱等方法，使被蒸材料蒸發(fā)成原子或分子，它們隨即以較大的自由程作直線(xiàn)運動(dòng)，碰撞基片表面而凝結，進(jìn)而形成薄膜。可以說(shuō)，蒸鍍是OLED制造工藝的精華部分，而且不僅是發(fā)光材料，金屬電極等等之類(lèi)也是蒸鍍上去的。
蒸鍍工藝難度極高，需要專(zhuān)用的蒸鍍機才能夠完成。目前業(yè)界公認日本Canon旗下子公司Tokki的技術(shù)能力最佳，全球范圍內擁有大規模量產(chǎn)實(shí)際業(yè)績(jì)的蒸鍍設備也僅有日本Tokki一家，實(shí)際上Tokki基本壟斷了全球蒸鍍機的供應。Tokki公司于1986年由三家公司合并成立，于1993年研制出中小尺寸蒸鍍機，1996年研發(fā)出用于量產(chǎn)的蒸鍍機，2007年被Canon公司收購。
由于Tokki在研發(fā)蒸鍍機上已有約30年的積累，因此技術(shù)壁壘很高，一般企業(yè)很難在短時(shí)間內趕上。市場(chǎng)調研公司iSuppli表示，由于害怕失去制造優(yōu)勢，日本OLED產(chǎn)業(yè)迄今為止一直不愿意共享制造技術(shù)，進(jìn)而導致：1）OLED工藝標準化程度較低，沒(méi)有得到優(yōu)化，需要經(jīng)常改變；2）蒸鍍機價(jià)格極貴；3）蒸鍍機產(chǎn)能?chē)乐夭蛔悖┙o遠小于需求。據中國電子報報道：Tokki直到2017年產(chǎn)能的90%已經(jīng)被三星簽約，導致其余面板廠(chǎng)商一“機”難求，形成“僧多肉少”的局面。例如前有京東方與Tokki苦談許久而未獲得明確答復，后有信利斥資519億韓元采購S(chǎng)FA的蒸鍍設備，合作雙方均無(wú)大量的OLED生產(chǎn)實(shí)績(jì)，后續設備調試和良率爬坡期有多長(cháng)均需觀(guān)望。
盡管前板段是整個(gè)AMOLED制程中的核心，蒸鍍機又是前板段中的核心設備，但由于國內企業(yè)在OLED設備方面起步較晚，目前在該領(lǐng)域的投資機會(huì )還較少。
2.5.4.模組段：國內設備企業(yè)大有可為，建議關(guān)注智云股份、聯(lián)得裝備、正業(yè)科技
對制作好的AMOLED面板進(jìn)行模組裝配是產(chǎn)品面向應用的最后一道工序，也是檢測面板品質(zhì)的最后一道環(huán)節。AMOLED模組段和LCM模組段相似，但由于LCD需要與背光源進(jìn)行組裝，且LCD需要貼合彩色濾光片而AMOLED不需要等，總體來(lái)看在模組段的工序上AMOLED要比LCM簡(jiǎn)單。基本流程為：首先對面板進(jìn)行切割、裂片、清洗和干燥，然后再進(jìn)行面板的ACF貼附，接著(zhù)做COG、FOG、TAB的綁定，經(jīng)模組電測之后，涂保護膠并固化，最后完成外引線(xiàn)和驅動(dòng)板裝配，進(jìn)行包裝入庫。其中涉及到的設備主要有：清洗機、板材切合機、粒子檢測機、偏光片貼合機、ACF貼附機（貼附異向導電膠膜的機器）、COG邦定機（綁定控制IC的機器）、FOG邦定機（綁定FPC的機器）、OLB邦定機（綁定外引腳TAB的機器）、老化測試機、AOI自動(dòng)檢測機等等。
目前國內在模組段設備已經(jīng)取得了較大的突破，在部分環(huán)節已經(jīng)可以完全實(shí)現進(jìn)口替代。我們判斷，AMOLED在模組段的工藝與LCM相似甚至更為簡(jiǎn)單，在目前技術(shù)已經(jīng)比較成熟的環(huán)境下，具備優(yōu)質(zhì)客戶(hù)資源的企業(yè)更容易獲得先發(fā)優(yōu)勢。
表11：國內外主要模組段設備相關(guān)企業(yè)
智云股份：2015年公司收購鑫三力，隨后在母公司支持下，鑫三利向OLED設備加大研發(fā)投入力度。鑫三力下游客戶(hù)包括京東方、歐菲光等國內主流面板企業(yè)。鑫三力模組組裝業(yè)務(wù)占公司總業(yè)務(wù)比重最大，近年持續維持高毛利水平（2015年50%、2016年上半年63%），其產(chǎn)品在內資LCM模組組裝設備領(lǐng)域最為主流。后續隨著(zhù)下游客戶(hù)向OLED擴張產(chǎn)能，公司憑借LCM設備帶來(lái)的客戶(hù)粘性，有望將OLED設備導入至下游客戶(hù)，業(yè)績(jì)大概率繼續維持高速增長(cháng)。同時(shí)公司憑借優(yōu)秀的技術(shù)水平也有望切入到國際一流客戶(hù)供應體系中。
聯(lián)得裝備：公司目前主要下游合作伙伴包括蘋(píng)果、三星、富士康、華為、中興等客戶(hù)，已經(jīng)研發(fā)出應用于OLED產(chǎn)品模組及貼合段生產(chǎn)加工設備，并已經(jīng)為客戶(hù)供貨。蘋(píng)果最快于2017年釋放OLED產(chǎn)量，聯(lián)得裝備屆時(shí)有望獲得很好的業(yè)績(jì)彈性。
正業(yè)科技：公司子公司集銀科技目前客戶(hù)主要是JDI和歐姆龍。蘋(píng)果公司將采購26億美元三星的AMOLED顯示面板事件成為OLED面板擴產(chǎn)催化劑，JDI預計2018年投產(chǎn)OLED面板產(chǎn)能，并有望在2019年前成為蘋(píng)果的供應商，驅動(dòng)集銀科技OLED設備放量。
3.觸控感應器：Out-Cell,In-CellorOn-Cell?
3.1.TFT-LCD時(shí)代：Out-Cell、In-Cell、On-Cell三分天下
觸控感應器是電容式觸摸屏的重要電子元件，觸控感應器接收觸碰信號后，將其轉換為電信號并經(jīng)FPC傳輸至觸控IC進(jìn)行運算分析，從而得到觸碰點(diǎn)的坐標信號。目前電容式觸摸屏的感應器技術(shù)架構主要分為Out-Cell、In-Cell和On-Cell三種類(lèi)型，其中Out-Cell由可分為G+G、G+F和OGS三種技術(shù)，幾類(lèi)技術(shù)的主要差別在于ITO（氧化銦錫）鍍層載體和層數的不同以及觸控感應器所在位置的不同，具體見(jiàn)下表。
TFT-LCD時(shí)代，Out-Cell、In-Cell、On-Cell三分天下，其中G+F占比最高，2015年達到49.3%，其次是In-cell和On-Cell，合計達到40.6%。WitsView預計，In-cell和On-Cell的市占率將在2016年達到47.8%，而G+F將會(huì )降低至44.3%。
3.1.1.G+G、G+F：三層架構，主要搭載于中低端手機
G+G技術(shù)由蘋(píng)果公司開(kāi)發(fā)，應用在iPhone的第一代手機上。G+G觸控感應器位于蓋板玻璃和顯示模組中間，其結構由一塊玻璃基板支撐，ITO導電涂層分別鍍在玻璃基板兩側，優(yōu)點(diǎn)是透光率好（因為采用玻璃基板），缺點(diǎn)是厚度較厚，不符合智能手機“輕薄短小”的發(fā)展方向，目前，在中低端市場(chǎng)，G+G技術(shù)已基本被G+F技術(shù)取代；在高端智能手機和平板電腦市場(chǎng)，G+G技術(shù)已經(jīng)基本被OGS、In-Cell和On-Cell技術(shù)取代。
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G+F觸控感應器同樣位于蓋板玻璃和顯示模組中間，其結構由PET薄膜基板支撐，ITO導電涂層鍍在PET薄膜表面，而根據ITO導電涂層鍍膜位置以及導電薄膜層數不同，又可分為GFF、GF2、G1F等多種規格，以GF2為例，其結構示意圖如下。
G+F的優(yōu)點(diǎn)：成本在所有觸控技術(shù)中最低且厚度較G+G薄（因為采用PET薄膜基板），目前透光率可以做到與G+G相近。G+F觸控技術(shù)主要占據了中低端手機的市場(chǎng)份額。
3.1.2.OGS、In-Cell、On-Cell：兩層架構，全貼合手機是發(fā)展方向
搭載G+G或G+F觸控模組的手機有三層架構：蓋板玻璃、觸控感應器、顯示模組。與之不同的是OGS、In-Cell、On-Cell三種技術(shù)架構，這三種技術(shù)將觸控感應器嵌入在蓋板玻璃或顯示模組內，因此只有“兩層”架構：蓋板玻璃和顯示模組，進(jìn)而觸控面板會(huì )變得更薄。
具體來(lái)看，OGS技術(shù)直接將觸控功能感應線(xiàn)路蝕刻于蓋板玻璃之上，從而將觸摸屏模組中的蓋板玻璃和觸控感應器結合在一起，減少了一層玻璃或PET薄膜基板，進(jìn)而達到提高透光率、減少貼合次數、降低觸摸屏模組厚度的效果。
In-Cell觸控技術(shù)將觸控感應線(xiàn)路搭載于顯示面板內部，在TFT陣列基板與彩色濾色膜之間形成的盒內部嵌入觸摸傳感器功能，能有效減少光學(xué)膠等多種材料的使用，增加透光性的同時(shí)減少顯示器件的厚度；On-Cell觸控技術(shù)將感應線(xiàn)路搭載于顯示面板的彩色濾光片玻璃上表面，通過(guò)在彩色濾光片和偏光片之間形成簡(jiǎn)單的透明電極圖案嵌入觸摸屏。區別In-Cell和On-Cell的主要特征在于：In-Cell的觸控感應器位于彩色濾光片的下方，On-Cell的觸控感應器位于彩色濾光片的上方。
由于搭載OGS、In-Cell、On-Cell觸控技術(shù)的觸控面板只有“兩層”架構，符合智能手機向“短小輕薄”的發(fā)展方向，因此在TFT-LCD時(shí)代各占據一席地位。除“輕薄短小”的用戶(hù)需求外，全貼合需求的興起也引導觸控技術(shù)向OGS、In-Cell、On-Cell三者發(fā)展。
所謂全貼合，簡(jiǎn)單理解就是將蓋板玻璃、觸控感應器、顯示模組三者“粘貼”在一起時(shí)是否會(huì )有“空隙”，如果有“空隙”，就稱(chēng)為非全貼合，如果沒(méi)有“空隙”，就成為全貼合。“空隙”即空氣層，空氣層的存在容易導致手機屏幕進(jìn)灰，同時(shí)會(huì )產(chǎn)生顯示效果不佳、費電等缺點(diǎn)。由于G+G和G+F技術(shù)有三層“架構”，因此無(wú)論怎樣“粘貼”也會(huì )產(chǎn)生一定的空氣層，盡管可以用OCA光學(xué)膠填補空氣層，但依然存在通透性不足，光線(xiàn)反射率增加的問(wèn)題。而OGS、In-Cell、On-Cell三者技術(shù)只有兩層“架構”，采用全貼合技術(shù)時(shí)不會(huì )產(chǎn)生空氣層，是觸控面板未來(lái)的發(fā)展方向，也是在TFT-LCD時(shí)代高端智能手機的標準配置。
注：關(guān)于綁定、貼合兩個(gè)工藝與G+G、G+F、OGS、In-Cell、On-Cell等觸控技術(shù)之間的關(guān)系。
綁定方面。綁定工藝與上述幾個(gè)觸控技術(shù)無(wú)關(guān)。綁定在整個(gè)觸控面板的生產(chǎn)過(guò)程中主要用在兩處：第一處用在觸控模組中，將FPC和觸控IC通過(guò)熱壓方式綁定在玻璃或薄膜基板上；第二處用在顯示模組中，將FPC和顯示驅動(dòng)IC通過(guò)熱壓方式綁定在OLED或LCM模組中。其中要注意的是，一般將LCD與背光源結合的過(guò)程也稱(chēng)為綁定，但此綁定是貼合的意思。
貼合方面。貼合時(shí)一個(gè)統稱(chēng)詞，是面板生產(chǎn)中的核心工藝，主要分為：1）零組件內部的貼合；2）零組件間的貼合。對于1），例如將偏光片貼在OLED之上，將彩色濾光片貼在液晶之上等；對于2），G+G和G+F中的貼合主要指玻璃蓋板、觸控模組、顯示模組三者之間通過(guò)OCA或者OCR進(jìn)行貼合。OGS把觸控模組與蓋板玻璃做在一起且觸控模組在玻璃蓋板下方，因此貼合主要指觸控模組與顯示模組的貼合，相比于G+G和G+F在零組件間少了1-2次貼合過(guò)程，但在零組件內部貼合工藝要求變高。In-Cell和On-Cell同理。
3.2.OLED時(shí)代：SuperAMOLED歷經(jīng)市場(chǎng)檢驗，On-Cell有望崛起
TFT-LCD時(shí)代，In-Cell、On-Cell、OGS在主流高端機型上均有配置，其中In-Cell技術(shù)由蘋(píng)果研發(fā)，首次應用在iPhone5上，而On-Cell技術(shù)由三星主導，應用機型也基本限于三星Galaxy等系列上，2013年之前，In-Cell和On-Cell技術(shù)基本被蘋(píng)果和三星壟斷。由于OGS技術(shù)將觸控感應器嵌入在蓋板玻璃中，因此OGS產(chǎn)能主要被蓋板玻璃廠(chǎng)商占據，在TFT-LCD三分天下的時(shí)代，面板廠(chǎng)商和蓋板玻璃廠(chǎng)商之間存在較多博弈。
On-Cell在發(fā)展前期由于面板廠(chǎng)商不愿意分享自己的研發(fā)動(dòng)態(tài)和技術(shù)，在沒(méi)有觸控IC廠(chǎng)商和全貼合觸控面板廠(chǎng)商的配合下，On-Cell觸控面板幾近全軍覆沒(méi)。轉機發(fā)生在臺系液晶面板商取得三星On-Cell技術(shù)后，其聯(lián)合觸控IC廠(chǎng)商，分享部分TFT顯示驅動(dòng)技術(shù)，并編寫(xiě)出適合TFT顯示驅動(dòng)軟件，經(jīng)過(guò)近2年的磨合才慢慢成熟。
In-Cell、On-Cell、OGS各有優(yōu)勢，TFT-LCD時(shí)代不存在其中一種技術(shù)可以完全勝出的可能，例如在：1）輕薄程度方面。一般來(lái)說(shuō)In-Cell最輕最薄，這也是iPhone使用了金屬機身但還能做到極致輕薄的原因之一，OGS則次之，On-Cell比前兩者稍差；2）屏幕強度（抗沖擊、抗摔）方面。On-Cell最好，OGS次之，In-Cell最差；3）靈敏度方面。OGS的觸控靈敏度比On-Cell和In-Cell都要好，但這導致超高的靈敏度很容易發(fā)生“跳屏”的現象；4）技術(shù)要求方面。In-Cell最難，On-Cell其次，OGS較容易；5）良率方面。之前In-Cell屏幕的良品率較低，很大程度上影響了iPhone5等產(chǎn)品的供貨，目前三種技術(shù)都可以實(shí)現量產(chǎn)。
在OLED時(shí)代，我們認為On-Cell觸控技術(shù)有望異軍突起，原因：1）OGS主要由蓋板玻璃廠(chǎng)商主導，而OLED時(shí)代觸控面板廠(chǎng)商更愿意將觸控感應器直接做OLED面板中，因此蓋板玻璃廠(chǎng)商較TFT-LCD時(shí)代的競爭優(yōu)勢降低；2）In-Cell本身工藝難度最高，應用于OLED尚需更多技術(shù)需要突破，此外主導In-Cell技術(shù)的蘋(píng)果公司此前一直致力于研究TFT-LCD的應用，對OLED涉及較少；3）僅從優(yōu)勢角度講，In-Cell相比于On-Cell并不明顯，甚至沒(méi)有優(yōu)勢；4）On-Cell應用于OLED具有天然優(yōu)勢，OLED不需要彩色濾光片，因此觸控模組只需嵌入在封裝玻璃之上偏光片之下即可，相比應用與TFT-LCD上技術(shù)難度反而降低；5）對于觸控面板廠(chǎng)家而言，可以整合觸控感應器，提升附加值并賺取更高的利潤；6）厚度目前最薄，并且可以做成曲面。
目前搭載On-Cell觸控技術(shù)的OLED面板已經(jīng)過(guò)了市場(chǎng)的考驗，2011年三星推出了全球第一款采用SuperAMOLED屏幕的3C產(chǎn)品GalaxyTab7.7（SuperAMOLED即為一種搭載On-Cell觸控技術(shù)的OLED面板），此后又不斷推出SuperAMOLED新品，其中GalaxyS5獲得專(zhuān)業(yè)的屏幕測試網(wǎng)站DisplayMate給出的高度評價(jià)：“迄今為止測試過(guò)的性能最佳的智能手機屏幕。”目前SuperAMOLED已經(jīng)歷5年的檢驗，從不斷被質(zhì)疑到不斷改善再到不斷被認可，我們不排除在OLED時(shí)代On-Cell有望成為未來(lái)主流觸控技術(shù)的可能性。
此外，目前國內手機也開(kāi)始逐步搭載SuperAMOLED面板，應用趨勢不斷明朗。
3.3.上游市場(chǎng)：從工藝看設備，貼合邦定設備有望迎來(lái)全新變革
3.3.1.前段ITO膜處理：生產(chǎn)設備基本采用進(jìn)口
觸控感應器工藝的第一步是在基板上制作出ITO導電薄膜，主要流程為裁剪、印可剝膠、縮水、曝光、蝕刻、印刷銀漿、絕緣印刷等，涉及到的設備有激光裁剪機、絲印機、烘烤機、自動(dòng)蝕刻機、自動(dòng)對位絲印機等，目前主要依賴(lài)進(jìn)口，國產(chǎn)設備暫未取得實(shí)質(zhì)性突破。
3.3.2.中段ITO與PET綁定貼合：國產(chǎn)設備取得一定突破
中段制程主要是對ITO導電薄膜進(jìn)行后續處理以及對ITO導電薄膜和PET面板進(jìn)行綁定貼合。其中ITO的主要流程為：1）OCA貼合：將OCA貼合到ITO膜表面，以便上下電路貼合或sensor與面板貼合可以黏貼在一起；2）上下電路貼合：將上下電路用對位圈CCD對位，通過(guò)貼合的滾輪粘帖在一起；3）Sensor貼ACF：將ACF預壓到Sensor的電極頭上面；4）FPC熱壓：通過(guò)熱壓機融化ACF從而將FPC與sensor連接在一起。
PET面板的主要流程為：1）鍍加硬膜：在PET面板上鍍加強面板強度的膜層；2）鍍外觀(guān)裝飾膜：根據客戶(hù)要求的樣式、顏色等，在面板上鍍外觀(guān)裝飾膜；3）附OCA光學(xué)膠：在鍍膜完成后的PET面板上，附上透明的OCA光學(xué)膠，準備進(jìn)入貼合組裝工序；4）激光切割：利用精密激光切割，將大片材料切割成為預訂尺寸的小片。
PET面板與ITO導電薄膜貼合后再與觸控IC連接即制成觸控感應器/觸控模組，具體流程可參見(jiàn)下面的示意圖。
注：此處FPC熱壓與OLED/LCD模組段FPC熱壓的區別主要在于：1）綁定對象不同，此處FPC綁定對象為ITO玻璃或薄膜基板，而OLED模組段的綁定對象為OLED/LCD面板；2）接入IC對象不同，此處FPC接入對象為觸控IC，而OLED模組段接入對象為顯示驅動(dòng)IC。
觸控模組中段工藝涉及到的設備主要有：全自動(dòng)對位貼合機（貼合ITO上下電路用）、全自動(dòng)ACF貼合機、全自動(dòng)FPC邦定機、軟膜貼合機（將OCA貼附在PET面板上）、激光切割機等。目前國產(chǎn)設備已經(jīng)取得一定突破，我們建議重點(diǎn)關(guān)注聯(lián)得裝備，聯(lián)得裝備的設備涉及范圍較多彈性較大，設備涵蓋軟膜貼合機、全自動(dòng)FOG系列設備、FPC邦定機、ACF粘貼機等。
3.3.3.后段整機全貼合流程：關(guān)注OLED引起的工藝變革
觸控感應器制備完畢后，按照G+G、G+F、OGS、In-Cell、On-Cell不同的觸控技術(shù)，將觸控模組與蓋板玻璃（OGS）進(jìn)行貼合或與顯示模組（In-Cell和On-Cell）進(jìn)行貼合再或者單獨成一模組（G+G與G+F）之后分別與蓋板玻璃和顯示模組進(jìn)行兩次貼合，進(jìn)而制成一個(gè)完整的觸控模組。值得關(guān)注的點(diǎn)有：1）OLED相比LCM，結構相差較大，因此貼合工藝也不同，要求也更高；2）OLED與LCD發(fā)光原理不同，前者電流驅動(dòng)，后者電壓驅動(dòng)，因此顯示驅動(dòng)IC不同，進(jìn)而對COG綁定設備提出更高的工藝要求，相比之下FOG綁定設備的彈性要高很多；3）無(wú)論是On-Cell、In-Cell還是OGS，其帶來(lái)的全貼合工藝一定會(huì )成為智能手機未來(lái)的發(fā)展方向，而全貼合工藝難度相比于普通貼合工藝難度加大；4）On-Cell與In-Cell之爭，或稱(chēng)三星與蘋(píng)果之爭，無(wú)論兩者誰(shuí)將成為未來(lái)的主流觸控技術(shù)，都將促進(jìn)顯示驅動(dòng)IC與觸控IC兩者向合二為一方向發(fā)展，這同樣對貼合工藝提出更高要求。
對于后段整機流程，我們建議重點(diǎn)關(guān)注聯(lián)得裝備和鑫三力，聯(lián)得裝備已有針對LCD顯示面板全貼合工藝的OCA全自動(dòng)全貼合設備，OCR貼合機設備、玻璃對玻璃以及薄膜對玻璃等整機全貼合設備，技術(shù)儲備豐富，彈性較大，重點(diǎn)關(guān)注聯(lián)得裝備對OLED工藝更新的跟進(jìn)情況。鑫三力目前也正在進(jìn)行新一代全貼合設備的研發(fā)，同時(shí)公司的邦定設備技術(shù)水平在國內領(lǐng)先。
4.蓋板玻璃：從2D走向2.5D再走向3D
4.1.2D玻璃逐步被替代，蓋板玻璃向彎曲化方向發(fā)展
蓋板玻璃一般位于觸控面板的頂部，主要起保護內部元器件和提升產(chǎn)品美觀(guān)度的作用。蓋板玻璃的形狀分為2D、2.5D和3D等，其中2D玻璃就是傳統的平面玻璃，沒(méi)有任何弧形設計；2.5D玻璃則中間是平面的，但邊緣是弧形設計；而3D玻璃無(wú)論中間還是邊緣都采用弧形設計。
隨著(zhù)智能手機廠(chǎng)商越來(lái)越在外形和時(shí)尚設計方面競爭，舒適的手感和靈敏的觸控反應越來(lái)越重要。近年來(lái)的手機尺寸不斷變大，突破5英寸之后，5.5英寸、6英寸、6.44英寸乃至6.8英寸智能手機紛紛活躍在市場(chǎng)上，當原先2D設計的手機后蓋和碩大機身組合在一起的時(shí)候一方面會(huì )顯得格格不入，另一方面會(huì )使手感缺失。因此為了追求智能手機盡量能夠貼合掌心的手感設計，手機廠(chǎng)商一般不會(huì )將前后蓋設計成一點(diǎn)弧度也沒(méi)有的造型，這樣對于長(cháng)期將手機握持在手中的用戶(hù)來(lái)說(shuō)體驗并不好，而2.5D玻璃因為有弧度的原因，開(kāi)始被廠(chǎng)商逐漸采納。此外2.5D玻璃還具有較為美觀(guān)、硬度較高、散熱性較好等諸多優(yōu)點(diǎn)。
3D玻璃集成了2.5D玻璃的所有優(yōu)點(diǎn)，與2.5D玻璃最大的不同點(diǎn)在于3D玻璃能夠與柔性OLED完美配合。
2.5D玻璃最先被諾基亞用作觸控面板的蓋板玻璃，其后三星不斷推陳出新，其余廠(chǎng)家紛紛跟進(jìn)，并逐漸演化成為趨勢，而原先的2D玻璃被逐漸替代。2015年三星首次通過(guò)S6Edge推出前3D蓋板玻璃后2.5D玻璃機身，銷(xiāo)量超出預期；2016年一季度三星在S7Edge上又首次采用雙面3D玻璃（即前3D蓋板玻璃，后3D玻璃機身），隨著(zhù)未來(lái)OLED的普及，雙面3D玻璃有望成為智能手機的主流配置。
4.2.iPhone8雙玻璃機身或將上演王者歸來(lái)，玻璃市場(chǎng)迎來(lái)大幅擴容
如果說(shuō)iPhone重新定義了手機，那么iPhone4便重新定義了iPhone。2010年iPhone4首次以顛覆性的姿態(tài)讓全世界體驗到了雙面玻璃機身，2017年值iPhone十周年紀念，我們預計iPhone8有望再一次回到雙面玻璃機身，或將上演王者歸來(lái)。無(wú)論iPhone8采用2.5D玻璃還是3D玻璃，都將引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)生變革，此外隨著(zhù)三星對2.5D和3D玻璃在中端機型滲透率的不斷提高，我們預計玻璃市場(chǎng)將迎來(lái)大幅擴容。
4.2.1.預計2018年2.5D、3D玻璃出貨量分別達到9.08億片、1.63億片，CAGR分別達到33.11%、92.08%
據全球工業(yè)數據與分析機構IHS統計，2015年2D、2.5D、3D玻璃的出貨量分別達到10.44億片、3.85億片、0.23億片，分別占比1.6%、26.5%、72.0%。鑒于2.5D玻璃和3D玻璃應用趨勢的不斷明朗，IHS預計到2018年2.5D玻璃和3D玻璃的出貨量將分別達到9.08億片和1.63億片，復合增速分別高達33.11%和92.08%，而2.5D玻璃和3D玻璃合計占比也有望從2015年的28.1%上升至2018年的51.8%，超過(guò)2D玻璃的48.2%。
4.2.2.預計2016-2018年2.5D、3D玻璃市場(chǎng)空間分別擴容50.54%、371.65%，市場(chǎng)空間分別達到18.23億美元、12.31億美元
據全球工業(yè)數據與分析機構IHS統計，2015年2D、2.5D、3D玻璃的全球市場(chǎng)空間分別達到20.86億美元、12.11億美元、2.61億美元。IHS預計到2018年2D、2.5D、3D玻璃的市場(chǎng)空間將分別達到11.36億美元、18.23億美元、12.31億美元，分別增長(cháng)-45.54%、50.54%、371.65%。據此，2D、2.5D、3D玻璃的占比將由2015年的58.6%、34.0%、7.3%分別變?yōu)?018年的29.4%、43.5%、27.1%。
4.3.蓋板玻璃設備：重點(diǎn)關(guān)注精雕機、熱彎機以及電主軸設備
4.3.1.2D/2.5D玻璃核心工藝在于精雕，3D玻璃核心工藝在于熱彎
蓋板玻璃的生產(chǎn)流程一般為：1）對玻璃進(jìn)行開(kāi)料、磨邊、清洗；2）雕刻、拋光；3）硬化處理；4）絲印、噴涂、鍍膜等，此外3D玻璃的生產(chǎn)工藝中還需進(jìn)行熱彎處理。其中涉及的設備主要有CNC數控機床、精雕機、雕銑機、拋光機、鍍膜機、熱彎機等。
無(wú)論是2D還是2.5D玻璃，其生產(chǎn)工藝的核心在于“雕”字，主要設備依賴(lài)于精雕機。盡管傳統的CNC加工中心機可同時(shí)銑削、鉆削、鏜削、鉸削和攻絲等多種功能，但在加工玻璃時(shí)用小刀具加工小型模具時(shí)效率會(huì )變低，成本會(huì )升高，因此專(zhuān)門(mén)用于小型精密模具雕銑加工的精雕機便由此誕生，其使用小刀具、高速主軸、一體化主軸電機，對刀庫進(jìn)行簡(jiǎn)化，功能優(yōu)勢集中體現在“雕”，加工小型精密模具時(shí)具有高效率、高精密特點(diǎn)，且性?xún)r(jià)比較高。
3D玻璃在2D和2.5D玻璃基礎上，新增熱彎工藝。所謂熱彎，即是將普通玻璃加熱軟化，并在模具中成型，最后再經(jīng)退火制成曲面玻璃。熱彎工藝難度極大，現有工藝下溫度和精度還難以掌控，導致玻璃受熱位置不均勻。此外在熱彎之后，3D玻璃還需配備專(zhuān)用的3D曲面拋光設備、3D曲面印刷設備、3D貼合設備等。
4.3.2.設備競爭格局：蓋板玻璃廠(chǎng)商與面板廠(chǎng)商博弈加劇，上游電主軸行業(yè)關(guān)注國內領(lǐng)軍企業(yè)：昊志機電
目前國內精雕機行業(yè)主要生產(chǎn)商為北京精雕、大宇精雕、遠洋祥瑞等，占據了精雕機大部分市場(chǎng)份額。
2012年下半年OGS、On-cell、In-cell等技術(shù)路線(xiàn)的出現使得觸摸屏的生產(chǎn)工序倒置，部分觸摸屏廠(chǎng)商不再向玻璃面板廠(chǎng)采購玻璃面板，而自建生產(chǎn)線(xiàn)，因而催生了大量的精雕機設備購置需求。OLED面世后，On-Cell有望崛起，觸控面板廠(chǎng)商更愿意自建生產(chǎn)線(xiàn)，這對以OGS技術(shù)為主的蓋板玻璃廠(chǎng)商造成更大沖擊，兩者的博弈加劇。我們認為：觸控面板廠(chǎng)商與蓋板玻璃廠(chǎng)商的博弈加劇將導致雙方都對精雕機的需求加大。
從上游來(lái)看，精雕機的上游行業(yè)是為其提供生產(chǎn)所需要的主要零部件（包括主軸、絲桿導軌、伺服電機等）、結構件（包括大理石、鋼材、鋁材、鑄件等）以及其他配件的行業(yè)。目前國內上游行業(yè)廠(chǎng)家較為分散，發(fā)展相對成熟，屬于競爭較為激烈的行業(yè)。建議關(guān)注精雕機核心零部件電主軸，對應標的為昊志機電昊志機電是國內電主軸行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先，2009年其玻璃雕銑機電主軸銷(xiāo)售量?jì)H為1278支，而2015年銷(xiāo)量大幅增長(cháng)至10861支。目前公司經(jīng)過(guò)長(cháng)期經(jīng)營(yíng)積累，已形成了先進(jìn)的研發(fā)體系，建立了完善的研發(fā)平臺，積累了高素質(zhì)的研發(fā)團隊，掌握了完整的電主軸設計生產(chǎn)相關(guān)的技術(shù)工藝，研發(fā)實(shí)力和技術(shù)水平達到國內領(lǐng)先水平。目前公司產(chǎn)品面向中高端市場(chǎng)，主要產(chǎn)品的綜合性能達到國內領(lǐng)先水平，部分產(chǎn)品可與國際領(lǐng)先品牌直接競爭。公司在精雕機領(lǐng)域的下游客戶(hù)包括大宇精雕、遠洋翔瑞等國內精雕機領(lǐng)軍企業(yè)。
4.3.3.精雕機：近三年市場(chǎng)空間將突破百億元，建議關(guān)注勁勝精密、田中精機、智慧松德
從智慧松德收購大宇精雕和田中精機收購遠洋祥瑞的報告書(shū)中可以了解到國內目前用于加工2D和2.5D玻璃的精雕機根據其自動(dòng)化和智能化程度的不同，價(jià)格有所差異，其中自動(dòng)化精雕機售價(jià)約為11萬(wàn)元/臺，智能化帶CCD視覺(jué)定位系統的精雕機約為18萬(wàn)元/臺。同時(shí)，近年來(lái)隨著(zhù)客戶(hù)對智能專(zhuān)用設備的效率和精度要求的逐步提高，智能化設備需要再加裝機械手或組裝生產(chǎn)線(xiàn)來(lái)形成機器人自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)。報告中15年機器人（機械手）的價(jià)格約為3.4萬(wàn)元/個(gè)，因而一臺單機械手的精雕機價(jià)格約為21萬(wàn)元。上述用于加工2D/2.5D玻璃的精雕機為多為四軸及以下，屬于中低端設備，測算中取上述設備價(jià)格均值約為15萬(wàn)元/臺。而隨著(zhù)加工精度和效率要求的不斷提高，如3D玻璃的曲面加工，需要精雕機從傳統的四軸升級到五軸，目前這類(lèi)高端精雕機（五軸及以上）的市場(chǎng)價(jià)格為普通精雕機價(jià)格的2倍左右，約為30萬(wàn)元/臺。
國內精雕機設備因其價(jià)格低、服務(wù)響應速度快等優(yōu)勢，已經(jīng)成為許多玻璃生產(chǎn)商的首選。精雕機新增需求主要來(lái)源于兩個(gè)方面：一是原有設備使用的更換；二是新增下游市場(chǎng)的需求。目前市場(chǎng)上精雕機的存量約為10萬(wàn)臺，若采用生產(chǎn)設備的一般折舊年限10年為更新周期，并假設每年更換設備數量相等，則每年需要更換的原有設備為1萬(wàn)臺。隨著(zhù)精雕機自動(dòng)化率的不斷提高，新設備的加工效率必然將會(huì )提升，若假定新舊設備的替換比率為1:2，即為保持原有產(chǎn)能不變，每年報廢2臺精雕機,就需要購置1臺新的精雕機。由于更換的新設備既有2.5D玻璃精雕機也有3D玻璃精雕機，故更新一臺設備的價(jià)格取2.5D和3D玻璃精雕機的均值22.5萬(wàn)元/臺，因而每年更換設備而新增的精雕機市場(chǎng)約為11.25億元。另外，我們根據精雕機的生產(chǎn)效率和未來(lái)智能手機出貨量對精雕機新增下游市場(chǎng)帶來(lái)的市場(chǎng)空間進(jìn)行了測算，具體測算如下：
精雕機的生產(chǎn)效率方面，目前精雕機2.5D玻璃蓋板加工的直通率約為70%，單機頭精雕機的加工效率約為0.5片/分鐘，假設扣除法定節假日后全年工作日為250天，機器的稼動(dòng)率為80%，那么一臺單機頭精雕機的2.5D玻璃的年產(chǎn)量約為10萬(wàn)片。由于目前3D玻璃蓋板的直通率為30——40%，若取其中間值35%，且不考慮2.5D與3D玻璃加工效率的差異，則一臺單機頭精雕機的3D玻璃的年產(chǎn)量約為5萬(wàn)片。
未來(lái)智能手機出貨量方面，IDC統計數據顯示2015年全球智能手機的出貨量為14.32億部，年增長(cháng)率為10%，同時(shí)鑒于IDC預測未來(lái)智能手機增速將回歸至個(gè)位數，因而我們假設2016-2018年全球智能手機的增速按每年1個(gè)百分點(diǎn)的速度回落依次為9%，8%和7%，在此增速下智能手機2016-2018年的增量依次為1.29億部、1.25億部和1.18億部。由于當前3D玻璃面板還處于萌芽階段，雖然實(shí)際中已經(jīng)有如三星S7Edge、VivoXplay5和小米Note2d等加以應用，但其市場(chǎng)份額并不高，后續隨著(zhù)3D玻璃加工技術(shù)日益成熟，其占比將大幅提升，故我們假設2016年——2018年3D玻璃面板的占比依次為5%、20%和40%。同時(shí)，雙面玻璃機身的“高顏值”屬性使其在手機領(lǐng)域一直受到追捧，加之市場(chǎng)預期明年iPhone8將重回雙面玻璃機身，各大廠(chǎng)家可能會(huì )紛紛效仿蘋(píng)果也推出雙面玻璃機身的產(chǎn)品，因而市面上雙面玻璃手機也將會(huì )越來(lái)越多，故我們測算了不同的雙面玻璃滲透率情況下的對精雕機市場(chǎng)規模。
在假設雙面玻璃滲透率分別為25%、40%和70%的情況下，我們得到2016年——2018年精雕機市場(chǎng)空間的合計值依次為45.14億元、46.51億元和49.24億元，具體測算結果見(jiàn)下表：
建議依次關(guān)注：勁勝精密、田中精機、智慧松德。
勁勝精密：勁勝精密是國內消費電子精密結構件產(chǎn)品及服務(wù)的領(lǐng)先供應商，公司主要客戶(hù)包括三星、華為、中興、海爾、夏普、京瓷、英華達、聯(lián)想等國際知名消費電子廠(chǎng)商。2015年收購我國最大的CNC設備生產(chǎn)商創(chuàng )世紀100%股權后，切入高端裝備制造行業(yè)。創(chuàng )世紀在消費電子領(lǐng)域優(yōu)勢突出，研發(fā)能力可與國際領(lǐng)先企業(yè)競爭。目前，創(chuàng )世紀在保持鉆銑攻牙機市場(chǎng)已有份額的基礎上，同時(shí)拓展玻璃精雕機、高光機、2.5D掃光設備、3D熱壓玻璃設備等新產(chǎn)品，并加強自動(dòng)化領(lǐng)域業(yè)務(wù)，伴隨未來(lái)玻璃面板的廣泛應用，其未來(lái)業(yè)績(jì)增長(cháng)可期。
田中精機：目前與公司合作的客戶(hù)包括偉創(chuàng )力集團(Flextronics)、美國庫柏工業(yè)集團(COOPER)、TDK-愛(ài)普科斯公司(TDK-EPC)、日本電產(chǎn)集團(Nidec)、后藤電子株式會(huì )社(GOTO)等全球知名企業(yè)在內的優(yōu)質(zhì)客戶(hù)。公司在線(xiàn)圈繞線(xiàn)機領(lǐng)域處于國內領(lǐng)先地位，2017年多款智能手機可能配備無(wú)線(xiàn)充電設備，公司極有可能進(jìn)入某知名手機企業(yè)的無(wú)線(xiàn)充電器線(xiàn)圈設備供應體系，因此公司本部很有可能在2017年迎來(lái)業(yè)績(jì)拐點(diǎn)。此外，近期公司發(fā)布公告擬收購深圳遠洋翔瑞55%的股權，遠洋祥瑞的精雕機產(chǎn)品各方面性能都處于國內領(lǐng)先水平，其主要客戶(hù)包括安徽智勝光學(xué)（勝利精密子公司）、深圳瑞必達等生產(chǎn)手機蓋板玻璃的企業(yè)，未來(lái)有望獲得爆發(fā)式增長(cháng)。
智慧松德：2014年12月智慧松德收購了大宇精雕100%股權，切入到玻璃精雕加工設備領(lǐng)域。大宇精雕是國內專(zhuān)業(yè)從事玻璃精雕領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，產(chǎn)品主要包括玻璃精雕機、金屬高速攻牙鉆孔機、藍寶石智能設備等，廣泛用于消費電子類(lèi)產(chǎn)品的加工，客戶(hù)主要包括玻璃面板加工廠(chǎng)商和觸摸屏加工廠(chǎng)商。憑借大宇精雕在玻璃加工設備領(lǐng)域的技術(shù)積累，智慧松德有望率先享受3D曲面玻璃設備國產(chǎn)替代化帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)機會(huì )。
4.3.4.熱彎機：預計2018年市場(chǎng)空間約30億元，三年CAGR超過(guò)100%
據數控中國論壇數據，目前單臺熱彎機的產(chǎn)能大約為1000片/天，按照全年工作300天，平均直通率為35%（30%-40%左右，我們取平均值）計算，進(jìn)而全年產(chǎn)量約為10萬(wàn)片左右，一臺國外熱彎機售價(jià)150萬(wàn)元左右，國產(chǎn)大約在50萬(wàn)元。2015年3D玻璃出貨量0.23億片（IHS數據），則2015年國內熱彎機共需要230臺，因為2015年國產(chǎn)熱彎機尚未成熟，按照國外熱彎機價(jià)格計算，市場(chǎng)空間約3.28億元左右。
假設蘋(píng)果等廠(chǎng)商開(kāi)始大量使用3D玻璃，至2018年出貨量達到5億片。我們假設2016-2018新增加3D玻璃產(chǎn)能分別為：0.5億片，1.5億片，3億片，則對應新增設備需求分別為：500臺、1500臺、3000臺。假設國產(chǎn)設備滲透率2016-2018年分別為：10%，30%，50%，則對應市場(chǎng)空間為：7億元、19.5億元、30億元，其中國產(chǎn)份額對應：2500萬(wàn)、2.25億、7.5億元。
表23：熱彎機行業(yè)市場(chǎng)空間測算（億元）
5.控面板生產(chǎn)設備總結
最后，我們將觸控面板制備過(guò)程中所涉及的主要設備以一張表作為總結，以供投資者查閱參考。其中標注底色的表格指工藝中的重點(diǎn)設備。
01月07日 18:14
