先說(shuō)驍龍653,相比驍龍652來(lái)說(shuō)主要是主頻的提升(有10%的性能提升),依然采用28nmHKMG工藝,最高支持8GB的雙通道內存和QHD分辨率屏幕,搭載驍龍X9LTE基帶,最高支持下行300Mbps和上行150Mbps的速率。
驍龍626是驍龍625的繼任者,繼續14nm工藝制程,支持雙攝像頭、高通TruSignal天線(xiàn)增強技術(shù),其在針腳軟件方面與625是相同的,而驍龍427主打千元機市場(chǎng),基于28nm工藝制程,同樣支持TruSignal天線(xiàn)增強技術(shù)和雙攝像頭,兩者都搭載X9LTE基帶。
為了在千元機市場(chǎng)跟聯(lián)發(fā)科更好的競爭,高通還表示驍龍400系列處理器能夠針對廠(chǎng)商的不同需求進(jìn)行模塊的深度定制,包括電源管理方案(QC充電)、WiFi模塊、音頻解碼器、揚聲器放大器、NFC解決方案等等。
驍龍427與驍龍425/430/435管腳和軟件兼容,與驍龍625和626軟件兼容。
最后說(shuō)下,驍龍653、驍龍626和驍龍427三款處理器產(chǎn)品還都支持QuickCharge3.0快充技術(shù),前兩者會(huì )在今年第四季度商用,后者會(huì )在明年Q1商用。大家覺(jué)得如何?