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聯(lián)發(fā)科芯片出貨暢旺 8月?tīng)I收創(chuàng )新高

經(jīng)濟日報 2016-09-10 成為作者
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聯(lián)發(fā)科芯片出貨分類(lèi)：產(chǎn)業(yè)調研
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聯(lián)發(fā)科預估第三季合并營(yíng)收在783億至840億元間，毛利率在百分之卅三點(diǎn)五至卅六點(diǎn)五，第三季智能手機加上平板電腦芯片出貨量在1.45億至1.55億套。
 　　據悉，受惠中國手機芯片出貨暢旺與并購立錡收益，聯(lián)發(fā)科昨天公布八月合并營(yíng)收258億元，再創(chuàng )歷史新高，較上月增加4%，較去年同期大增36%，累計前八月合并營(yíng)收1791億元，年增率同樣為36%。

　　聯(lián)發(fā)科預估第三季合并營(yíng)收在783億至840億元間，毛利率在百分之卅三點(diǎn)五至卅六點(diǎn)五，第三季智能手機加上平板電腦芯片出貨量在1.45億至1.55億套。

　　法人指出，八月?tīng)I收符合預期，預料本季財測目標可順利達陣。
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