iPhone7終于發(fā)布了，國外芯片大廠(chǎng)再次大獲全勝，扮演創(chuàng )新技術(shù)及前瞻應用主流的角色，又一次讓臺系IC設計公司相形失色。雙鏡頭應用、Type-C接口、快速充電功能、雙MEMS喇叭設計，及大量的SIP模組方案采用，雖然iPhone7的光環(huán)不若之前強烈，甚至在iPhone8大改款在即下，iPhone7未上市前就被看衰其未來(lái)銷(xiāo)售數字，甚至被全球科技產(chǎn)業(yè)界形容為末代iPhone產(chǎn)品。不過(guò)，即便iPhone7銷(xiāo)售前景有全球智能手機市場(chǎng)需求明顯趨緩的緊筘咒戴在頭上，但一連串的全新應用及設計，仍將是未來(lái)其他品牌手機大廠(chǎng)爭相模仿的對象，這也讓向來(lái)是蘋(píng)果訂單絕緣體的臺系IC設計業(yè)者，還是恨得牙癢癢的。
臺系IC設計業(yè)者指出，雙鏡頭應用、Type-C接口、快速充電功能、雙MEMS喇叭設計等硬件規格，iPhone7都不是率先采用。不過(guò)，蘋(píng)果向來(lái)針對新應用及功能，有一連串從硬體、軟體、APP，及生態(tài)系統的搭配設計，讓老狗也每每都能玩出新把戲。也因此，即便2016年上半，不少Android陣營(yíng)品牌手機大廠(chǎng)就已先一步“強加”雙鏡頭、Type-C介面及雙MEMS喇叭設計，但其實(shí)主要策略只是嘗鮮，硬壓iPhone7一籌，后面要怎么玩下去，其實(shí)還是要看蘋(píng)果iPhone7想出什么殺手級應用及創(chuàng )新體驗。也因此，包括致新的自動(dòng)、光學(xué)變焦晶片，昂寶、通嘉、立锜的快速充電晶片，立锜、鈺創(chuàng )、昂寶、譜瑞、偉詮電的Type-C介面PD晶片解決方案，臺系IC設計公司及下游客戶(hù)多在等待iPhone7的最后鳴槍起跑動(dòng)作。
iPhone7的發(fā)布，已先一步帶動(dòng)亞德諾(ADI)、CirrusLogic、博世(Bosch)、意法(ST)、ALPS及樓氏電子(Knowles)等國外晶片大廠(chǎng)的股價(jià)漲幅，雖然iPhone7的銷(xiāo)售前景不再一面倒的看好，但iPhone7寥寥可數的新意設計及創(chuàng )新應用，仍將帶給智能手機全新的使用體驗，上述晶片解決方案勢必如以往一般炙手可熱，成為其他品牌手機大廠(chǎng)爭相采購的目標。
臺系IC設計業(yè)者表示，蘋(píng)果堅持創(chuàng )新的使命感，讓內部晶片采購方向仍集中鎖定在北美、日本及歐系晶片巨星身上。蘋(píng)果要的不只是一時(shí)、一刻，甚至一代的創(chuàng )新，蘋(píng)果需要找到的，是時(shí)時(shí)刻刻都在追求技術(shù)及應用創(chuàng )新的伙伴。還是習慣強調成本競爭力，雖有創(chuàng )新力，但持續性差的臺系IC設計公司，自然常常被蘋(píng)果采購單位略過(guò)不看。
不過(guò)，臺系IC設計業(yè)者也并非完全沒(méi)有機會(huì )。畢竟，蘋(píng)果周邊產(chǎn)品銷(xiāo)售越來(lái)越多元，習慣一顆晶片行遍天下的臺系IC設計公司，還是有機會(huì )誤打誤撞就進(jìn)入蘋(píng)果晶片采購名單中，如譜瑞的DP晶片及聯(lián)發(fā)科的無(wú)線(xiàn)充電晶片。此外，蘋(píng)果對于零組件管理日趨嚴格的要求，加上成本降低目標也日益看重。雖然短期晶片性?xún)r(jià)比的差異化價(jià)值，蘋(píng)果采購單位還看不上眼，但中、長(cháng)期而言，習慣量大、價(jià)低、質(zhì)優(yōu)、品保生意屬性的臺系IC設計公司，仍有機會(huì )接收外商晶片大廠(chǎng)的蘋(píng)果訂單屬地。這點(diǎn)，從MacBook系列產(chǎn)品越來(lái)越考慮采用臺系晶片解決方案，就可看出此產(chǎn)業(yè)趨勢及蘋(píng)果采購慣性。
01月07日 18:14
