據海外媒體報道，臺積電28納米制程產(chǎn)能被智能手機相關(guān)芯片塞爆，傳出2016年第三季產(chǎn)能利用率沖到110%，原本看好一路爆單到年底，但第四季英特爾(Intel)的手機基頻芯片投片量開(kāi)始遞減，28納米的利用率恐首度降溫。然整體而言，臺積電的28納米制程需求歷久不衰的強勢度，年年都讓業(yè)界跌破眼鏡！
蘋(píng)果新一代智能型手機備料，單是英特爾的基頻芯片就吃掉不少臺積電28納米制程產(chǎn)能，加上大陸品牌智能型手機熱賣(mài)，多數都是仰賴(lài)臺積電的28納米制程生產(chǎn)周邊芯片，讓臺積電的28納米制程產(chǎn)能大爆滿(mǎn)，連大客戶(hù)聯(lián)發(fā)科也飽受28納米產(chǎn)能不足的缺貨之苦。
再者，機上盒(STB)芯片需求極旺，包括瑞昱、晨星、揚智等IC設計大廠(chǎng)的STB芯片全數都在臺積電的28納米制程投單。值得注意的是，大陸華為轉投資的IC設計公司海思旗下產(chǎn)品線(xiàn)是越來(lái)越包山包海，海思也有STB芯片，且超級熱賣(mài)，同樣也是仰賴(lài)臺積電的28納米制程產(chǎn)能。
在蘋(píng)果新手機備料、大陸智能型手機周邊芯片不斷拉貨，以及STB芯片的超熱賣(mài)下，臺積電28納米制程產(chǎn)能上半年就相當滿(mǎn)，日前傳出產(chǎn)能不但塞爆，第三季產(chǎn)能利用率已經(jīng)沖破100%水準，高達110%。
不過(guò)，業(yè)界認為，第四季英特爾采用28納米的基頻芯片投片量會(huì )降溫，使得臺積電28納米制程產(chǎn)能利用率將微幅下滑，但即使如此，也不會(huì )距離滿(mǎn)載太遠，因為28納米制程的使用范圍實(shí)在太廣，對IC設計公司而言太好用了！
業(yè)界分析，英特爾這顆基頻芯片吃掉臺積電不少28納米產(chǎn)能，也排擠其他IC設計公司的訂單，更讓臺積電和英特爾亦敵亦友的關(guān)系上，“友”暫時(shí)多于“敵”，然隨著(zhù)英特爾也宣布拿到ARM10納米的矽智財，被解讀為將大張旗鼓進(jìn)軍晶圓代工市場(chǎng)，未來(lái)雙方敵友關(guān)系如何消長(cháng)，有待進(jìn)一步觀(guān)察。
28納米制程已經(jīng)成功坐穩臺積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并筑下高高的競爭藩籬，可稱(chēng)之為有史以來(lái)最成功且最賺錢(qián)的制程技術(shù)世代，甚至讓部分IC設計客戶(hù)舍不得轉到16納米制程上，因為28納米的性?xún)r(jià)比超級強。
同時(shí)，臺積電的16納米和10納米制程技術(shù)的布局也是持續前進(jìn)，16納米制程為了強化競爭力，更持續推出降價(jià)版本吸引客戶(hù)，如此充裕又完整的高階制程技術(shù)競爭力，業(yè)界對于臺積電面對未來(lái)英特爾來(lái)勢洶洶的挑戰，抱持非常高的信心！
01月07日 18:14
