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聯(lián)發(fā)科一季度移動(dòng)處理器全球第二 三星新一代Exynos處理器曝光

據市調機構Strategy Analytics統計,聯(lián)發(fā)科第一季移動(dòng)處理器市場(chǎng)份額達到25.2%,穩居全球第二。展訊因有中國內需市場(chǎng)作后盾,也搶下13.5%的份額,再連同海思的2.2%,三者合計市占率達40.9%。三星正在測試下一代Exynos處理器,型號可能是Exynos8895,預計是10nm工藝,最夸張的是,極限測試頻率下,其大核頻率竟然達到了4GHz,而小核A53也達到2.7GHz。
  在移動(dòng)處理器市場(chǎng),高通、聯(lián)發(fā)卡、三星一直廝殺地難分難解,高通在中高端移動(dòng)處理器市場(chǎng)份額難以撼動(dòng),但是聯(lián)發(fā)科始終在追趕,三星也不斷推出新品,加大市場(chǎng)拓展力度。  
 
  據市調機構Strategy Analytics統計,聯(lián)發(fā)科第一季移動(dòng)處理器市場(chǎng)份額達到25.2%,穩居全球第二。展訊因有中國內需市場(chǎng)作后盾,也搶下13.5%的份額,再連同海思的2.2%,三者合計市占率達40.9%。
 
 
  對照去年聯(lián)發(fā)科份額為22.5%、展訊9.3%、海思1.7%,三強合計市占率為33.5%,
 
  中國移動(dòng)處理器業(yè)者善于殺價(jià)搶市,主要經(jīng)營(yíng)低端芯片市場(chǎng),這是展訊目前得以位居全球第三大手機處理器品牌的主因,而三星與蘋(píng)果等大廠(chǎng)還只能望其項背。
 
  在相關(guān)消息方面,聯(lián)發(fā)科日前已經(jīng)發(fā)布新一代高端處理器“Helio X30”規格,其制程工藝將從前版Helio X20的20nm進(jìn)化到10nm,同樣交由臺積電代工,且采“三叢十核”設計。
 
  三星新一代Exynos處理器曝光:4GHZ
 
  在自家先進(jìn)工藝加持下, 三星已經(jīng)開(kāi)始測試下一代Exynos處理器了,從主頻上看讓人印象深刻。
 
 
  韓國媒體報道稱(chēng),三星正在測試下一代Exynos處理器,型號可能是Exynos8895,預計是10nm工藝,最夸張的是,極限測試頻率下,其大核頻率竟然達到了4GHz,而小核A53也達到2.7GHz。
 
  需要注意的是,其實(shí)Exynos 8890大核的極限測試頻率也能達到3.0GHz。
 
 
  此外,報道中還提到,三星新自主處理器功耗相當于高通下代旗艦3.6GHz水平(應該就是驍龍830),大家覺(jué)得夸張嗎?
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