2016年全球智能型手機市場(chǎng)難見(jiàn)成長(cháng)動(dòng)能，價(jià)格戰火恐趨烈，包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊等手機芯片大廠(chǎng)面對手機應用處理器(AP)、Modem等主芯片陷入混戰，紛將營(yíng)運成長(cháng)動(dòng)能寄望在手機周邊新應用芯片，并持續轉移更多戰力搶攻無(wú)線(xiàn)/快速充電、指紋辨識、雙鏡頭及3D顯示等新興周邊芯片市場(chǎng)。
2015年Android手機陣營(yíng)陷入智能型手機市場(chǎng)需求不振、價(jià)格下殺的困境，蘋(píng)果(Apple)亦出現新一代iPhone6s銷(xiāo)售叫好不叫座的壓力，面對全球智能型手機市場(chǎng)開(kāi)始步入成熟期，兩岸供應鏈業(yè)者紛開(kāi)始調整布局及營(yíng)運方向。
高通2015年大幅裁員15%，聯(lián)發(fā)科全面減縮營(yíng)業(yè)費用及資本支出，手機芯片廠(chǎng)可說(shuō)是如臨大敵，不僅希望擴大手機芯片產(chǎn)品線(xiàn)出貨規模，亦希望借由周邊芯片多元布局，確保自家手機芯片平臺競爭力。
由于兩岸手機品牌廠(chǎng)力拱64位、8核手機芯片解決方案已一段時(shí)間，隨著(zhù)手機采用比重大幅攀升，2016年高通、聯(lián)發(fā)科、展訊的手機核心芯片解決方案相差無(wú)幾，加上4G手機芯片價(jià)格持續下探，使得手機芯片大廠(chǎng)對于未來(lái)營(yíng)運及獲利表現難以樂(lè )觀(guān)。
2016年全球無(wú)線(xiàn)/快速充電芯片市場(chǎng)滲透率將快速增長(cháng)，ForceTouch及指紋辨識芯片市占率亦維持攀升走勢，至于雙鏡頭、3D顯示及虛擬顯示等全新應用，亦可望在2016年全面迎向春天。
全球手機品牌大廠(chǎng)紛規劃2016年旗下高階旗艦級智能型手機，將擴大采用新的周邊應用芯片解決方案，借以凸顯手機產(chǎn)品差異化特色，業(yè)者預期2016年手機周邊新興芯片市場(chǎng)將明顯走揚，手機芯片廠(chǎng)紛將出奇招，全面在手機周邊芯片新戰場(chǎng)攻城略地。
事實(shí)上，當初聯(lián)發(fā)科亦是從PC周邊儲存芯片起家，在跨進(jìn)DVD播放機、電視等芯片市場(chǎng)后，全力在手機芯片市場(chǎng)扎根，在聯(lián)發(fā)科大軍壓境下，部分芯片供應商轉向手機周邊芯片、感測元件及類(lèi)比IC等市場(chǎng)另尋出路。
01月07日 18:14
